自酸性廢液中回收錫、銅金屬之方法
    31.
    发明专利
    自酸性廢液中回收錫、銅金屬之方法 失效
    自酸性废液中回收锡、铜金属之方法

    公开(公告)号:TW201313911A

    公开(公告)日:2013-04-01

    申请号:TW100135230

    申请日:2011-09-29

    Applicant: 王慧玲

    Inventor: 王慧玲

    CPC classification number: Y02P10/22 Y02P10/228 Y02P10/234 Y02P10/236

    Abstract: 一種自酸性廢液中回收錫、銅金屬之方法,包括(1)將一沉澱劑添加於廢液中形成一沉澱液,使該沉澱液中之錫、銅金屬之化合物凝聚沉澱;(2)將該沉澱液進行固液分離得到一含錫、銅金屬之化合物的沉澱物與其上層之一澄清液;(3)將該沉澱物於高溫下以含碳粉末冶煉製得金屬錫、錫銅合金;(4)將該澄清液調整酸度後回收再利用。

    Abstract in simplified Chinese: 一种自酸性废液中回收锡、铜金属之方法,包括(1)将一沉淀剂添加于废液中形成一沉淀液,使该沉淀液中之锡、铜金属之化合物凝聚沉淀;(2)将该沉淀液进行固液分离得到一含锡、铜金属之化合物的沉淀物与其上层之一澄清液;(3)将该沉淀物于高温下以含碳粉末冶炼制得金属锡、锡铜合金;(4)将该澄清液调整酸度后回收再利用。

    組合物及方法 COMPOSITION AND PROCESS
    33.
    发明专利
    組合物及方法 COMPOSITION AND PROCESS 有权
    组合物及方法 COMPOSITION AND PROCESS

    公开(公告)号:TWI359686B

    公开(公告)日:2012-03-11

    申请号:TW093109523

    申请日:2004-04-06

    IPC: B01D

    Abstract: 一種溶劑萃取組合物,其包含一或多種鄰羥基芳基醛肟與一或多種鄰羥基芳基酮肟,及提供約0.2至0.61之鄰羥基芳基醛肟調節程度之量之一或多種平衡調節劑。

    Abstract in simplified Chinese: 一种溶剂萃取组合物,其包含一或多种邻羟基芳基醛肟与一或多种邻羟基芳基酮肟,及提供约0.2至0.61之邻羟基芳基醛肟调节程度之量之一或多种平衡调节剂。

    用於電解銅箔之銅料以及電解銅箔之方法
    34.
    发明专利
    用於電解銅箔之銅料以及電解銅箔之方法 审中-公开
    用于电解铜箔之铜料以及电解铜箔之方法

    公开(公告)号:TW201134985A

    公开(公告)日:2011-10-16

    申请号:TW099111240

    申请日:2010-04-12

    IPC: C25D

    CPC classification number: Y02P10/236

    Abstract: 一種用於電解銅箔之銅料及電解銅箔之方法。該電解銅箔之銅料係由銅板經衝壓、裁切等加工步驟所形成具有波浪狀之銅條,該銅料之波浪形狀具有特定尺寸比例,將其堆疊於電解銅箔製程之溶解槽時,在大量堆疊的條件下,銅料與硫酸電解液之間仍然可以保持相當大的接觸面積,使銅料可以快速地溶解並氧化成銅離子。本發明之銅料,可以快速地溶於硫酸電解液並形成銅離子,應用於電解銅箔製程作為銅離子之補充來源,有助於提高整體生產效率,增加產能。

    Abstract in simplified Chinese: 一种用于电解铜箔之铜料及电解铜箔之方法。该电解铜箔之铜料系由铜板经冲压、裁切等加工步骤所形成具有波浪状之铜条,该铜料之波浪形状具有特定尺寸比例,将其堆栈于电解铜箔制程之溶解槽时,在大量堆栈的条件下,铜料与硫酸电解液之间仍然可以保持相当大的接触面积,使铜料可以快速地溶解并氧化成铜离子。本发明之铜料,可以快速地溶于硫酸电解液并形成铜离子,应用于电解铜箔制程作为铜离子之补充来源,有助于提高整体生产效率,增加产能。

    電解方法及使用於電解方法之電池 ELECTROLYSIS PROCESS AND CELL FOR USE IN SAME
    35.
    发明专利
    電解方法及使用於電解方法之電池 ELECTROLYSIS PROCESS AND CELL FOR USE IN SAME 失效
    电解方法及使用于电解方法之电池 ELECTROLYSIS PROCESS AND CELL FOR USE IN SAME

    公开(公告)号:TWI334664B

    公开(公告)日:2010-12-11

    申请号:TW092129143

    申请日:2003-10-21

    Inventor: 藍喬

    IPC: H01M

    Abstract: 所揭係為一種可由一水溶液中來還原金屬的電解方法。在電解時該溶解金屬會被沈積在一陰極的沈積表面上。該方法的步驟包括造成一不均勻的電場密度通過該沈積表面,而形成許多的高電流密度區被各低電流密度區間隔分開。在高電流密度區與低電流密度區之間的差異係足以使金屬沈積集中在該等高電流密度區上,而促成不一致的金屬沈積遍佈該沈積表面。一可由水溶液來電還原金屬的電解電池亦被揭露。該電池包含一陰極具有一沈積表面,其上當該水溶液電解時會沈積金屬。在該電池操作時,該沈積表面會形成一不均勻的電場而具有許多強電場區被弱電場區所隔開。該等強電場區與弱電場區之間的差異係足以使金屬沈積集中在該等高電場區上,而會在該表面上促成不一致的金屬沈積。

    Abstract in simplified Chinese: 所揭系为一种可由一水溶液中来还原金属的电解方法。在电解时该溶解金属会被沉积在一阴极的沉积表面上。该方法的步骤包括造成一不均匀的电场密度通过该沉积表面,而形成许多的高电流密度区被各低电流密度区间隔分开。在高电流密度区与低电流密度区之间的差异系足以使金属沉积集中在该等高电流密度区上,而促成不一致的金属沉积遍布该沉积表面。一可由水溶液来电还原金属的电解电池亦被揭露。该电池包含一阴极具有一沉积表面,其上当该水溶液电解时会沉积金属。在该电池操作时,该沉积表面会形成一不均匀的电场而具有许多强电场区被弱电场区所隔开。该等强电场区与弱电场区之间的差异系足以使金属沉积集中在该等高电场区上,而会在该表面上促成不一致的金属沉积。

    含有價金屬電漿熔渣中金、銀、銅之回收方法 METHOD FOR RECOVERING GOLD, SILVER, COPPER AND IRON FROM VALUABLE METAL-CONTAINING PLASMA-CAUSED SLAG
    36.
    发明专利
    含有價金屬電漿熔渣中金、銀、銅之回收方法 METHOD FOR RECOVERING GOLD, SILVER, COPPER AND IRON FROM VALUABLE METAL-CONTAINING PLASMA-CAUSED SLAG 审中-公开
    含有价金属等离子熔渣中金、银、铜之回收方法 METHOD FOR RECOVERING GOLD, SILVER, COPPER AND IRON FROM VALUABLE METAL-CONTAINING PLASMA-CAUSED SLAG

    公开(公告)号:TW201036718A

    公开(公告)日:2010-10-16

    申请号:TW098111087

    申请日:2009-04-02

    Abstract: 本發明係提供一種以電漿焙燒方式來達成廢印刷電路板中有價金屬資源回收之方法,其特徵在於:經焙燒後廢印刷電路板研磨至直徑小於2mm所得電漿熔渣中之有價金屬(金、銀、銅)以0.149mm之篩網進行篩分,再分別以磁選方式將鐵質金屬選出售予煉鋼廠進行資源回收,而磁選後之不感磁物質,大於0.149mm篩上物質富含銅金屬可售予煉銅廠進行銅金屬資源回收,而小於0.149mm篩下物質仍含有金、銀、銅等貴金屬,先以一次硫酸浸漬於18N硫酸、固液比10g/50ml、70℃下浸漬1小時之條件下,可達成90.56%之銅浸漬回收率,此一次含銅浸漬液直接在室溫下靜置48小時,可達成浸漬液中58.28%之銅晶析成硫酸銅晶體之最佳晶析效果。而晶析過後之最佳晶析濾液中之殘留銅金屬,經以鐵粉為置換劑,當添加鐵粉為理論值100倍時,可將晶析後濾液中銅100%置換成銅粉回收。另一次硫酸浸漬殘渣之銅,則以18N硫酸在固液比5g/50ml、於70℃下浸漬2小時,可將殘渣中之銅100%予以浸漬溶蝕,此二次含銅浸漬液,再以鐵粉為置換劑,添加量為150倍鐵粉理論值,可將二次硫酸浸漬液中之銅100%予以置換回收成銅粉。而二次硫酸浸漬殘渣中之銀以8N硝酸在固液比1g/50ml,於70℃下浸漬4小時,可將殘渣中之銀100%予以浸漬溶蝕,此最佳含銀浸漬液,先以氨水調整其pH值至10後所得之含銀溶液,再以鹽酸(12N)為沉澱劑,於鹽酸(ml)/含銀溶液(ml)=4之條件,可將銀金屬100%沉澱回收成氯化銀。而硝酸浸漬殘渣中所含之金,經以100%之王水作為浸漬劑,在固液比0.5g(殘渣)/50ml(王水)的條件下,於70℃浸漬4小時,可將殘渣中之金100%予以浸漬溶蝕,此最佳含金浸漬液,經以鋅粉為置換劑,可將最佳含金浸漬液中之金99.43%予以置換回收。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种以等离子焙烧方式来达成废印刷电路板中有价金属资源回收之方法,其特征在于:经焙烧后废印刷电路板研磨至直径小于2mm所得等离子熔渣中之有价金属(金、银、铜)以0.149mm之筛网进行筛分,再分别以磁选方式将铁质金属选出售予炼钢厂进行资源回收,而磁选后之不感磁物质,大于0.149mm筛上物质富含铜金属可售予炼铜厂进行铜金属资源回收,而小于0.149mm筛下物质仍含有金、银、铜等贵金属,先以一次硫酸浸渍于18N硫酸、固液比10g/50ml、70℃下浸渍1小时之条件下,可达成90.56%之铜浸渍回收率,此一次含铜浸渍液直接在室温下静置48小时,可达成浸渍液中58.28%之铜晶析成硫酸铜晶体之最佳晶析效果。而晶析过后之最佳晶析滤液中之残留铜金属,经以铁粉为置换剂,当添加铁粉为理论值100倍时,可将晶析后滤液中铜100%置换成铜粉回收。另一次硫酸浸渍残渣之铜,则以18N硫酸在固液比5g/50ml、于70℃下浸渍2小时,可将残渣中之铜100%予以浸渍溶蚀,此二次含铜浸渍液,再以铁粉为置换剂,添加量为150倍铁粉理论值,可将二次硫酸浸渍液中之铜100%予以置换回收成铜粉。而二次硫酸浸渍残渣中之银以8N硝酸在固液比1g/50ml,于70℃下浸渍4小时,可将残渣中之银100%予以浸渍溶蚀,此最佳含银浸渍液,先以氨水调整其pH值至10后所得之含银溶液,再以盐酸(12N)为沉淀剂,于盐酸(ml)/含银溶液(ml)=4之条件,可将银金属100%沉淀回收成氯化银。而硝酸浸渍残渣中所含之金,经以100%之王水作为浸渍剂,在固液比0.5g(残渣)/50ml(王水)的条件下,于70℃浸渍4小时,可将残渣中之金100%予以浸渍溶蚀,此最佳含金浸渍液,经以锌粉为置换剂,可将最佳含金浸渍液中之金99.43%予以置换回收。

    高高溫伸長率電解銅箔之製造方法
    37.
    发明专利
    高高溫伸長率電解銅箔之製造方法 有权
    高高温伸长率电解铜箔之制造方法

    公开(公告)号:TW561201B

    公开(公告)日:2003-11-11

    申请号:TW091125279

    申请日:2002-10-25

    IPC: C25C

    CPC classification number: Y02P10/236

    Abstract: 一種高高溫伸長率電解銅箔之製造方法,其電鍍過程所使用的酸性硫酸銅鍍液中包含有1.5ppm(百萬分之一)以下之凝膠,以及20ppm(百萬分之一)以下(6-12ppm為最佳)之氯離子,利用此成分濃度之鍍液而有效提升所製造之電解銅箔的高溫伸長率,避免後續多層印刷電路板製作過程中所產生的熱裂或彎曲歪扭的現象。

    Abstract in simplified Chinese: 一种高高温伸长率电解铜箔之制造方法,其电镀过程所使用的酸性硫酸铜镀液中包含有1.5ppm(百万分之一)以下之凝胶,以及20ppm(百万分之一)以下(6-12ppm为最佳)之氯离子,利用此成分浓度之镀液而有效提升所制造之电解铜箔的高温伸长率,避免后续多层印刷电路板制作过程中所产生的热裂或弯曲歪扭的现象。

    直接由含銅材料製造銅線的方法
    38.
    发明专利
    直接由含銅材料製造銅線的方法 失效
    直接由含铜材料制造铜线的方法

    公开(公告)号:TW438909B

    公开(公告)日:2001-06-07

    申请号:TW084110557

    申请日:1995-10-05

    IPC: C25D

    Abstract: 本發明係有關於直接由含銅材料中製造銅線的方法,其包含(A)此含銅材料與有效量之至少一種瀝濾水溶液接觸以溶解銅離子於此瀝濾溶液且形成富銅瀝濾水溶液;(B)此富銅瀝濾水溶液與有效量之至少一種水一不可溶萃取劑接觸使銅離子由富銅瀝濾水溶液轉移至萃取劑以形成富銅萃取劑及無銅瀝濾水溶液;(C)由無銅瀝濾水溶液中分離出富銅萃取劑;(D)富銅萃取劑與有效量之至少一種反萃水溶液接觸,使銅離子由萃取劑中轉換至反萃溶液以形成富銅反萃溶液及無銅萃取劑;(E)由無銅萃取劑中分離出富銅反萃溶液;(F)流動富銅反萃溶液於陽極與陰極之間,且施用有效量之電壓通過陽極與陰極使銅沈積於陰極;(G)由陰極移出銅;及(H)轉化由(G)移出的銅成為銅線且溫度為低於其熔點。於一較佳具體實施例中,於(F)期間被沈積於陰極的銅為銅箔型式,且此方法包含(H-l)縱剪此銅箔成為銅線的複數股線,及(H-2)將銅線之股線定形以提供具所需橫截面之銅線之股線。於一較佳具體實施例中,於(F)期間被沈積於陰極的銅為銅粉的型式,且此方法包含(H-l)擠壓此銅粉以形成銅棒或線,及(H-2)拉伸此銅棒或線以形成具所需橫截面之銅線。於一較佳具體實施例中,於步驟(G)期間,於陰極之銅被劃線切割以形成薄的銅股線,其而後由陰極中被移出,及於步驟(H)期間,此薄的銅股線被定形以形成具所需橫截面之銅線。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系有关于直接由含铜材料中制造铜线的方法,其包含(A)此含铜材料与有效量之至少一种沥滤水溶液接触以溶解铜离子于此沥滤溶液且形成富铜沥滤水溶液;(B)此富铜沥滤水溶液与有效量之至少一种水一不可溶萃取剂接触使铜离子由富铜沥滤水溶液转移至萃取剂以形成富铜萃取剂及无铜沥滤水溶液;(C)由无铜沥滤水溶液中分离出富铜萃取剂;(D)富铜萃取剂与有效量之至少一种反萃水溶液接触,使铜离子由萃取剂中转换至反萃溶液以形成富铜反萃溶液及无铜萃取剂;(E)由无铜萃取剂中分离出富铜反萃溶液;(F)流动富铜反萃溶液于阳极与阴极之间,且施用有效量之电压通过阳极与阴极使铜沉积于阴极;(G)由阴极移出铜;及(H)转化由(G)移出的铜成为铜线且温度为低于其熔点。于一较佳具体实施例中,于(F)期间被沉积于阴极的铜为铜箔型式,且此方法包含(H-l)纵剪此铜箔成为铜线的复数股线,及(H-2)将铜线之股线定形以提供具所需横截面之铜线之股线。于一较佳具体实施例中,于(F)期间被沉积于阴极的铜为铜粉的型式,且此方法包含(H-l)挤压此铜粉以形成铜棒或线,及(H-2)拉伸此铜棒或线以形成具所需横截面之铜线。于一较佳具体实施例中,于步骤(G)期间,于阴极之铜被划线切割以形成薄的铜股线,其而后由阴极中被移出,及于步骤(H)期间,此薄的铜股线被定形以形成具所需横截面之铜线。

    製造成形銅物件的方法
    40.
    发明专利
    製造成形銅物件的方法 失效
    制造成形铜对象的方法

    公开(公告)号:TW406132B

    公开(公告)日:2000-09-21

    申请号:TW086100367

    申请日:1997-01-15

    IPC: C22B

    Abstract: 本發明係關於一種直接從含銅物質製造成形銅物件的方法,其包括:
    (A)使該含銅物質與有效數量的至少一瀝濾水溶液接觸,使銅離子溶解於該瀝濾溶液中,形成富含銅的瀝濾水溶液;
    (B)使該富含銅的瀝濾水溶液與有效數量的至少一不溶於水的萃取劑接觸,將銅離子從該富含銅的瀝濾水溶液轉送到萃取劑,形成富含銅的萃取劑和銅用盡的瀝濾水溶液;
    (C)從該銅用盡的瀝濾水溶液分離該富含銅的萃取劑;
    (D)使該富含銅的萃取劑與有效數量的至少一脫除水溶液接觸,將銅離子從該萃取劑傳送到該脫除溶液,以形成富含銅的脫除溶液和銅用盡的萃取劑;
    (E)從該銅用盡萃取劑分離該富含銅的脫除溶液;
    (F)使該富含銅的脫除溶液在陽極和陰極之間流動,施以一有效數量的電壓通過陽極和陰極,使銅粉沈積在該陰極上;
    (G)從陰極移走銅粉末;和
    (H)擠出,鍛造或模製該銅粉末而形成該成形銅物件。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种直接从含铜物质制造成形铜对象的方法,其包括: (A)使该含铜物质与有效数量的至少一沥滤水溶液接触,使铜离子溶解于该沥滤溶液中,形成富含铜的沥滤水溶液; (B)使该富含铜的沥滤水溶液与有效数量的至少一不溶于水的萃取剂接触,将铜离子从该富含铜的沥滤水溶液转送到萃取剂,形成富含铜的萃取剂和铜用尽的沥滤水溶液; (C)从该铜用尽的沥滤水溶液分离该富含铜的萃取剂; (D)使该富含铜的萃取剂与有效数量的至少一脱除水溶液接触,将铜离子从该萃取剂发送到该脱除溶液,以形成富含铜的脱除溶液和铜用尽的萃取剂; (E)从该铜用尽萃取剂分离该富含铜的脱除溶液; (F)使该富含铜的脱除溶液在阳极和阴极之间流动,施以一有效数量的电压通过阳极和阴极,使铜粉沉积在该阴极上; (G)从阴极移走铜粉末;和 (H)挤出,锻造或模制该铜粉末而形成该成形铜对象。

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