公开(公告)号：TWI392750B

公开(公告)日：2013-04-11

申请号：TW095119715

申请日：2006-06-02

申请人： 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 大西司 ,  OHNISHI, TSUKASA ,  八卷得郎 ,  YAMAKI, TOKURO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE

IPC分类号： C22C5/08 ,  H01L21/56

CPC分类号： C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463

公开(公告)号：TW200417436A

公开(公告)日：2004-09-16

申请号：TW092126510

申请日：2003-09-25

申请人： 千住金屬工業股份有限公司 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 野澤岩男 ,  堀隆志 ,  相馬大輔 ,  六本木貴弘

IPC分类号： B23K

CPC分类号： B23K1/00 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/34 ,  B23K2201/36 ,  B32B15/01 ,  C22C13/00 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463

摘要： 一種焊料包含60至64質量％的Sn、0.002至0.01質量％的P、0.04至0.3質量％的Cu以及餘量的Pb，該焊料可在含小量P之Ni層上形成良好鍵結強度的焊接頭，而該Ni層係利用含P的鍍覆溶液無電鍍Ni而形成。該焊料特別地適用於經無電鍍塗覆Ni之Cu電極上形成焊料凸塊。

简体摘要： 一种焊料包含60至64质量％的Sn、0.002至0.01质量％的P、0.04至0.3质量％的Cu以及余量的Pb，该焊料可在含小量P之Ni层上形成良好键结强度的焊接头，而该Ni层系利用含P的镀覆溶液无电镀Ni而形成。该焊料特别地适用于经无电镀涂覆Ni之Cu电极上形成焊料凸块。

公开(公告)号：TWI334366B

公开(公告)日：2010-12-11

申请号：TW094106915

申请日：2005-03-08

申请人： 千住金屬工業股份有限公司

发明人： 相馬大輔 ,  六本木貴弘 ,  川又大海 ,  岡田弘史

IPC分类号： B23K

CPC分类号： B23K35/262 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463

摘要： Sn含量在80質量%以上之Sn－Ag系、Sn－Cu系、Sn－Ag－Cu系、Sn－Sb系無鉛焊球，若於BGA之電極上形成凸塊，則表面變黃，而若暴露在腐蝕環境氣氛中，則焊接部將腐蝕。若凸塊表面變黃，則以影像辨認裝置檢查凸塊有無時會產生錯誤，而無法正確地檢查。再者，若焊接部受到腐蝕，則接合強度會變弱。
本發明，係在含Sn80質量%以上之無鉛焊料中，添加0.0001~0.003質量%Cr之無鉛焊球。

简体摘要： Sn含量在80质量%以上之Sn－Ag系、Sn－Cu系、Sn－Ag－Cu系、Sn－Sb系无铅焊球，若于BGA之电极上形成凸块，则表面变黄，而若暴露在腐蚀环境气氛中，则焊接部将腐蚀。若凸块表面变黄，则以影像辨认设备检查凸块有无时会产生错误，而无法正确地检查。再者，若焊接部受到腐蚀，则接合强度会变弱。 本发明，系在含Sn80质量%以上之无铅焊料中，添加0.0001~0.003质量%Cr之无铅焊球。

公开(公告)号：TW436359B

公开(公告)日：2001-05-28

申请号：TW088111329

申请日：1999-07-03

申请人： 千住金屬工業股份有限公司

发明人： 相馬大輔 ,  六本木貴弘

IPC分类号： B23K

CPC分类号： B23K35/365 ,  B05D1/18 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3615 ,  B23K35/3618 ,  B23K2201/36 ,  H05K3/3436 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0485 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/127 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2995

摘要： 以往,將軟焊球放入於容器而以汽車或飛機輸送至需用者時,均會黑化。當使用黑化軟焊球,於BGA上形成焊瘤時,則會發生軟焊球未載置或在形成焊瘤處近傍由黑色粉末所污染。本發明乃在軟焊球之表面均勻蓋覆脂肪族碳化氫系滑劑,高級脂肪族醇、高級脂肪酸系滑劑,脂肪酸醯系滑劑,金屬肥皂系滑劑,脂脂酸酯系滑劑,複合滑劑等之滑劑者, 而其蓋覆方法乃於滑劑濃度為10-1000ppm之溶劑中投入軟焊球,然後自溶劑取出使溶劑揮散。

简体摘要： 以往,将软焊球放入于容器而以汽车或飞机输送至需用者时,均会黑化。当使用黑化软焊球,于BGA上形成焊瘤时,则会发生软焊球未载置或在形成焊瘤处近傍由黑色粉末所污染。本发明乃在软焊球之表面均匀盖覆脂肪族碳化氢系滑剂,高级脂肪族醇、高级脂肪酸系滑剂,脂肪酸酰系滑剂,金属肥皂系滑剂,脂脂酸酯系滑剂,复合滑剂等之滑剂者, 而其盖覆方法乃于滑剂浓度为10-1000ppm之溶剂中投入软焊球,然后自溶剂取出使溶剂挥散。

公开(公告)号：TW201026565A

公开(公告)日：2010-07-16

申请号：TW098140781

申请日：2009-11-30

申请人： 千住金屬工業股份有限公司

发明人： 佐藤勇 ,  相馬大輔 ,  藤倉和夫

IPC分类号： B65B ,  B65D

CPC分类号： B65D81/203 ,  B65D77/0406 ,  B65D81/268

摘要： 本發明之目的係防止保存中之微小銲錫球之氧化及變形之「劣化」。其解決方法為：在由透氣性材料所構成之容器2充填微小銲錫球。準備應配置於容器2之外部之脫氧乾燥劑3。將容器2及脫氧乾燥劑3收納於非透氣性之袋構件4內，密封為氣密狀態。在密封袋構件4之前，亦可予以脫氣。複數個容器2係可藉由保持構件5固定維持彼此之相對位置。

简体摘要： 本发明之目的系防止保存中之微小焊锡球之氧化及变形之“劣化”。其解决方法为：在由透气性材料所构成之容器2充填微小焊锡球。准备应配置于容器2之外部之脱氧干燥剂3。将容器2及脱氧干燥剂3收纳于非透气性之袋构件4内，密封为气密状态。在密封袋构件4之前，亦可予以脱气。复数个容器2系可借由保持构件5固定维持彼此之相对位置。

公开(公告)号：TWI357368B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：TW093130375

申请日：2004-10-07

申请人： 千住金屬工業股份有限公司

发明人： 相馬大輔 ,  六本木貴弘 ,  岡田弘史 ,  川又大海

IPC分类号： B23K

CPC分类号： C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00

摘要： 一種以Sn-Ag-Cu為基底的無鉛焊料球；其在電子零件例如錫球柵格陣列封裝(BGA)的電極上形成焊料凸塊(solder bump)之時其表面不會發生黃化。該焊料球具有優良的可濕性且在焊接時不會形成空隙(voids)，即使其有諸如0.04-0.5毫米的微小直徑亦然。其具有包括1.0-4.0質量%的Ag，0.05-2.0質量%的Cu，0.0005-0.005質量%的P，與其餘%的Sn之組成。

简体摘要： 一种以Sn-Ag-Cu为基底的无铅焊料球；其在电子零件例如锡球栅格数组封装(BGA)的电极上形成焊料凸块(solder bump)之时其表面不会发生黄化。该焊料球具有优良的可湿性且在焊接时不会形成空隙(voids)，即使其有诸如0.04-0.5毫米的微小直径亦然。其具有包括1.0-4.0质量%的Ag，0.05-2.0质量%的Cu，0.0005-0.005质量%的P，与其余%的Sn之组成。