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公开(公告)号：TWI524957B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW104102488
申请日：2015-01-26
发明人： 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
CPC分类号： C25D3/60 , B22F1/025 , B22F9/08 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K2201/40 , C22C9/00 , C22C13/00 , C25D3/30 , C25D5/12 , C25D5/20 , F16B5/08 , H01B1/02 , H01L24/13 , H01L2224/13014 , H01L2224/13147 , H01L2224/13582 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/12042 , H01L2924/15321 , H05K3/3436 , H05K2201/0218 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
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2.发明专利Ａｇ球、Ａｇ核球、助焊劑塗覆Ａｇ球、助焊劑塗覆Ａｇ核球、焊料接頭、泡沫焊料、焊料膏、Ａｇ膏及Ａｇ核膏 审中-公开Ａｇ球、Ａｇ核球、助焊剂涂覆Ａｇ球、助焊剂涂覆Ａｇ核球、焊料接头、泡沫焊料、焊料膏、Ａｇ膏及Ａｇ核膏
公开(公告)号：TW201546301A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104102048
申请日：2015-01-22
发明人： 赤川隆 , AKAGAWA, TAKASHI , 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 松井和彥 , MATSUI, KAZUHIKO , 小池田佑一 , KOIKEDA, YUICHI , 佐佐木優 , SASAKI, MASARU , 山裕之 , YAMASAKI, HIROYUKI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
CPC分类号： B23K35/025 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , H01B1/02 , H01L24/13 , H01L2224/13014 , H01L2224/13139 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065
摘要： 提供一種即便含有一定量以上之Ag以外的不純物 元素，α射線量亦較少且真球度高的Ag球。 將U的含量設為5ppb以下用以抑制軟錯誤 (soft error)而減低連接不良，將Th的含量設為5ppb以下，將純度設為99.9%以上且99.9995%以下，將α射線量設為0.0200cph/cm2以下，將Pb或Bi的任一者之含量、或Pb及Bi的合計之含量設為1ppm以上，將真球度設為0.90以上。
简体摘要： 提供一种即便含有一定量以上之Ag以外的不纯物 元素，α射线量亦较少且真球度高的Ag球。 将U的含量设为5ppb以下用以抑制软错误 (soft error)而减低连接不良，将Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.9%以上且99.9995%以下，将α射线量设为0.0200cph/cm2以下，将Pb或Bi的任一者之含量、或Pb及Bi的合计之含量设为1ppm以上，将真球度设为0.90以上。
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公开(公告)号：TW201540394A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW104103152
申请日：2015-01-30
发明人： 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
CPC分类号： B23K35/0244 , B22F1/0048 , B22F1/02 , B22F1/025 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/302 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22F1/00 , C22F1/08 , C25D7/00
摘要： 提供耐落下衝擊強，且可抑制接合不良等之發生之銅球、銅核球、軟焊接頭、焊焊膏及泡沫焊料。 電子零件60，係半導體晶片10之焊料凸塊30與印刷電路基板40之電極41藉由軟焊膏12、42接合而構成。焊料凸塊30係藉由在半導體晶片10之電極11上接合銅球20而形成。與本發明有關之銅球20，純度在99.9%以上99.995%以下，真球度為0.95以上，維氏硬度為20HV以上60HV以下。
简体摘要： 提供耐落下冲击强，且可抑制接合不良等之发生之铜球、铜核球、软焊接头、焊焊膏及泡沫焊料。 电子零件60，系半导体芯片10之焊料凸块30与印刷电路基板40之电极41借由软焊膏12、42接合而构成。焊料凸块30系借由在半导体芯片10之电极11上接合铜球20而形成。与本发明有关之铜球20，纯度在99.9%以上99.995%以下，真球度为0.95以上，维氏硬度为20HV以上60HV以下。
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公开(公告)号：TWI664298B
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：TW107136932
申请日：2018-10-19
发明人： 近藤茂喜 , KONDOH, SHIGEKI , 𡈽 , 屋政人 , TSUCHIYA, MASATO , 須藤皓紀 , SUDO, HIROKI , 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
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公开(公告)号：TWI648416B
公开(公告)日：2019-01-21
申请号：TW106138292
申请日：2017-11-06
发明人： 西野友朗 , NISHINO, TOMOAKI , 近藤茂喜 , KONDO, SHIGEKI , 服部貴洋 , HATTORI, TAKAHIRO , 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
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公开(公告)号：TWI589712B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW103131719
申请日：2014-09-15
发明人： 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 近藤茂喜 , KONDOH, SHIGEKI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
CPC分类号： B23K35/0238 , B22F1/025 , B23K35/30 , B23K35/302 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C18/32 , C25D3/12 , C25D7/00 , C25D17/16 , H01L23/49816 , H01L23/556 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/11825 , H01L2224/11849 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13147 , H01L2224/132 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13347 , H01L2224/134 , H01L2224/13455 , H01L2224/13457 , H01L2224/1346 , H01L2224/1349 , H01L2224/1357 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1366 , H01L2224/1369 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H05K3/3436 , H05K2201/10234 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01032 , H01L2924/01015 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/01083 , H01L2924/01033 , H01L2924/01048 , H01L2924/01028 , H01L2924/01082 , H01L2924/01079 , H01L2924/01016 , H01L2924/01092 , H01L2924/0109 , H01L2924/0103
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公开(公告)号：TWI585220B
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW103113348
申请日：2014-04-11
发明人： 川崎浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 橋本知彥 , HASHIMOTO, TOMOHIKO , 池田篤史 , IKEDA, ATSUSHI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU , 川又勇司 , KAWAMATA, YUJI
IPC分类号： C22C9/00 , B22F1/02 , B23K35/02 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/26 , H05K3/34 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/13 , B22F1/025 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/302 , C22C9/00 , C22C13/00 , C22C43/00 , C23C28/021 , H01L23/49816 , H01L23/556 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L2224/111 , H01L2224/1112 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13347 , H01L2224/13411 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2924/1434 , H01L2924/3841 , H05K3/3457 , H05K2203/041 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/01051 , H01L2924/01032 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01079 , H01L2924/01092 , H01L2924/0109 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01048 , H01L2924/01016 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/0103
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公开(公告)号：TW201642973A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW104143740
申请日：2015-12-25
发明人： 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 近藤茂喜 , KONDO, SHIGEKI , 池田篤史 , IKEDA, ATSUSHI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 萩原崇史 , HAGIWARA, TAKASHI , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 佐藤勇 , SATO, ISAMU , 川又勇司 , KAWAMATA, YUJI
CPC分类号： B23K35/262 , B22F1/025 , B22F9/08 , B22F2301/10 , B22F2301/15 , B23K1/00 , B23K3/06 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/3033 , C22C9/00 , C22C13/00 , C23C18/32 , C25D3/18 , C25D3/32 , C25D3/562 , C25D3/60 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/18 , C25D7/00
摘要： 本發明係提供高真球度的接合構件、焊接材料、焊膏、泡沫焊料、助焊劑塗覆材料及焊接接頭。本發明的鍍鎳Cu焊球10係具備有：Cu焊球12、及被覆著Cu焊球12的鍍鎳層14。鍍鎳層14係含有光澤劑，且晶粒平均粒徑在1μm以下。鍍鎳Cu焊球10係球徑1~230μm、且真球度達0.95以上。藉由使鍍鎳層14含有光澤劑，便可將鍍鎳Cu焊球10的表面平滑化，並可將真球度達0.95以上。藉此，當將Cu核焊球10載置於電極上時可防止發生位置偏移，俾能防止自對準性惡化。
简体摘要： 本发明系提供高真球度的接合构件、焊接材料、焊膏、泡沫焊料、助焊剂涂覆材料及焊接接头。本发明的镀镍Cu焊球10系具备有：Cu焊球12、及被覆着Cu焊球12的镀镍层14。镀镍层14系含有光泽剂，且晶粒平均粒径在1μm以下。镀镍Cu焊球10系球径1~230μm、且真球度达0.95以上。借由使镀镍层14含有光泽剂，便可将镀镍Cu焊球10的表面平滑化，并可将真球度达0.95以上。借此，当将Cu核焊球10载置于电极上时可防止发生位置偏移，俾能防止自对准性恶化。
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公开(公告)号：TW201636283A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW104144184
申请日：2015-12-29
发明人： 佐藤勇 , SATO, ISAMU , 佐野尊文 , SANO, TAKAFUMI , 相馬大輔 , SOUMA, DAISUKE , 大西裕規 , ONISHI, HIROKI , 荒木祐二 , ARAKI, YUJI
摘要： 本發明之目的在於防止所收容的焊球被壓壞。 本發明的焊球容器10係具有：有底筒狀的容器本體20；蓋部40，係具有覆蓋容器本體20的開口部23之平板部41及覆蓋容器本體20外周面的至少一部分之側部42；及平板狀的內塞部50，係配置在蓋部40內部。平板部41係具有沿著其外周設置的突條部45、46。內塞部50係構成為當以蓋部40封閉容器本體20時夾在突條部45、46與容器本體20的緣部24之間，而朝向容器本體20的開口部23變形成凸狀。
简体摘要： 本发明之目的在于防止所收容的焊球被压坏。 本发明的焊球容器10系具有：有底筒状的容器本体20；盖部40，系具有覆盖容器本体20的开口部23之平板部41及覆盖容器本体20外周面的至少一部分之侧部42；及平板状的内塞部50，系配置在盖部40内部。平板部41系具有沿着其外周设置的突条部45、46。内塞部50系构成为当以盖部40封闭容器本体20时夹在突条部45、46与容器本体20的缘部24之间，而朝向容器本体20的开口部23变形成凸状。
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公开(公告)号：TWI543835B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104128294
申请日：2015-08-28
发明人： 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU , 川又勇司 , KAWAMATA, YUJI
CPC分类号： B23K35/0244 , B22F1/02 , B22F2999/00 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/365 , C22C13/00 , C23C8/10 , C23C8/36 , C23C28/04 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11318 , H01L2224/1182 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13561 , H01L2224/13687 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/0544 , C22C1/0483
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