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公开(公告)号:TWI473763B
公开(公告)日:2015-02-21
申请号:TW102101644
申请日:2013-01-16
发明人: 今榮東洋子 , IMAE, TOYOKO , 西蕊維蕊雅南 安波芳 , SIRIVIRIYANUN, AMPORNPHAN
CPC分类号: C08G73/028 , C08G83/004 , C08K3/042 , C08K5/3462 , C08K9/04 , C08L79/02 , C08L101/005
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公开(公告)号:TWI468988B
公开(公告)日:2015-01-11
申请号:TW100143758
申请日:2011-11-29
发明人: 陳民亮 , TANG, TERENCE
CPC分类号: G06F3/0395 , G06F3/0317 , G06F3/03543 , G06F3/03545 , G06F3/03547 , G06F3/0412
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公开(公告)号:TWI440647B
公开(公告)日:2014-06-11
申请号:TW098122385
申请日:2009-07-02
发明人: 秋元光代 , AKIMOTO, MITSUYO , 中村光武 , NAKAMURA, AKITAKE
IPC分类号: C08G59/14 , C08K5/1525 , C08L63/00 , C09K11/00 , H01B1/22 , H01B3/40 , C08G59/20 , C08G59/40 , G03F7/004 , G02B1/04 , C09D163/00
CPC分类号: C08G59/1433 , C08G59/306 , C08L63/00 , H01L24/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
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公开(公告)号:TW201419591A
公开(公告)日:2014-05-16
申请号:TW101140672
申请日:2012-11-02
发明人: 劉榮昌 , LIU, LUNG CHANG , 楊博仁 , YANG, PO JEN , 鍾明樺 , CHUNG, MING HUA , 陳建明 , CHEN, CHIEN MING
CPC分类号: C09K11/06 , C09K2211/1033 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H05B33/14 , H01L2924/00014
摘要: 一種包括半導體光源及封裝層之發光裝置。該半導體光源之發光波長為400 nm至455 nm,且該封裝層包括有機螢光材料。俾利用有機螢光材料提供符合產業利用需求的發光裝置。
简体摘要: 一种包括半导体光源及封装层之发光设备。该半导体光源之发光波长为400 nm至455 nm,且该封装层包括有机萤光材料。俾利用有机萤光材料提供符合产业利用需求的发光设备。
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85.
公开(公告)号:TW201335331A
公开(公告)日:2013-09-01
申请号:TW101140532
申请日:2012-11-01
发明人: 塩原利夫 , SHIOBARA, TOSHIO , 柏木努 , KASHIWAGI, TSUTOMU , 若尾幸 , WAKAO, MIYUKI
CPC分类号: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C09D183/04 , C09K11/02 , C09K11/7721 , H01L33/50 , H01L33/501 , H01L33/505 , H01L2924/0002 , H05B33/14 , H05B33/20 , Y10T428/24372 , C08L83/00 , H01L2924/00
摘要: 本發明提供一種可使螢光體容易高填充且均勻分散於LED元件表面附近之螢光體高填充波長轉換薄片。本發明之螢光體高填充波長轉換薄片包含由熱硬化性樹脂組成物所組成之層,該熱硬化性樹脂組成物含有樹脂成分100質量份、及球形度0.7~1.0之粒子的比例為全部粒子之60%以上之粒子狀螢光體100~2000質量份,且於未硬化狀態下於常溫為可塑性固體或半固體之狀態;前述螢光體之平均粒徑為由前述熱硬化性樹脂組成物所組成之層之厚度之60%以下,且前述螢光體之最大粒徑為由前述熱硬化性樹脂組成物所組成之層厚度之90%以下。
简体摘要: 本发明提供一种可使萤光体容易高填充且均匀分散于LED组件表面附近之萤光体高填充波长转换薄片。本发明之萤光体高填充波长转换薄片包含由热硬化性树脂组成物所组成之层,该热硬化性树脂组成物含有树脂成分100质量份、及球形度0.7~1.0之粒子的比例为全部粒子之60%以上之粒子状萤光体100~2000质量份,且于未硬化状态下于常温为可塑性固体或半固体之状态;前述萤光体之平均粒径为由前述热硬化性树脂组成物所组成之层之厚度之60%以下,且前述萤光体之最大粒径为由前述热硬化性树脂组成物所组成之层厚度之90%以下。
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公开(公告)号:TWI405836B
公开(公告)日:2013-08-21
申请号:TW097137070
申请日:2008-09-26
发明人: 湯友聖 , TANG, YU SHENG , 胡淑芬 , HU, SHU FEN , 劉如熹 , LIU, RU SHI , 蘇宏元 , SU, HUNG YUAN , 蔡正文 , TSAI, CHENG WEN
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公开(公告)号:TWI396301B
公开(公告)日:2013-05-11
申请号:TW097132118
申请日:2008-08-22
发明人: 李克新 , LEE, KO HSIN , 孫增保 , SUN, TSENG BAO
CPC分类号: Y02B20/181
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