公开(公告)号：TW201814798A

公开(公告)日：2018-04-16

申请号：TW105133337

申请日：2016-10-14

申请人： 南亞科技股份有限公司 ,  NANYA TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 林柏均 ,  LIN, PO CHUN

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L23/043

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L23/585 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L29/06 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 一種半導體結構包含一基板，該基板包含一第一表面、與該第一表面對立的一第二表面、以及自該第一表面朝向該第二表面凹陷的一凹部；一傳導層，位於該第一表面上方且位於該凹部內；以及一保護層，位於該第一表面上方且局部覆蓋該傳導層，其中位於該凹部內的該傳導層自該保護層暴露。

简体摘要： 一种半导体结构包含一基板，该基板包含一第一表面、与该第一表面对立的一第二表面、以及自该第一表面朝向该第二表面凹陷的一凹部；一传导层，位于该第一表面上方且位于该凹部内；以及一保护层，位于该第一表面上方且局部覆盖该传导层，其中位于该凹部内的该传导层自该保护层暴露。

公开(公告)号：TWI621232B

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：TW106104226

申请日：2017-02-09

申请人： 東芝記憶體股份有限公司 ,  TOSHIBA MEMORY CORPORATION

发明人： 岩政直樹 ,  IWAMASA, NAOKI

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L2224/32145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI620480B

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW104132228

申请日：2015-09-30

申请人： 蘋果公司 ,  APPLE INC.

发明人： 古馳 史考特L ,  GOOCH, SCOTT L. ,  潘納瑟 山卡爾S ,  PENNATHUR, SHANKAR S.

IPC分类号： H05K3/00 ,  B29C45/02 ,  B29C45/27 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/565 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/27 ,  B29C45/766 ,  B29C2945/76006 ,  B29C2945/7611 ,  B29C2945/762 ,  B29C2945/76381 ,  B29C2945/76498 ,  B29C2945/76595 ,  B29C2945/76678 ,  B29C2945/76859 ,  B29L2031/3425 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI620321B

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW103139943

申请日：2014-11-18

申请人： 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 沼部英雄 ,  NUMABE, HIDEO ,  白井伸幸 ,  SHIRAI, NOBUYUKI ,  加藤浩一 ,  KATO, HIROKAZU ,  宇野友彰 ,  UNO, TOMOAKI ,  梅津和之 ,  UMEZU, KAZUYUKI

IPC分类号： H01L29/772

CPC分类号： H01L29/7813 ,  H01L23/535 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/0865 ,  H01L29/0882 ,  H01L29/1033 ,  H01L29/407 ,  H01L29/41741 ,  H01L29/4236 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI620299B

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW103138308

申请日：2014-11-05

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 黃立賢 ,  HUANG, LI HSIEN ,  陳憲偉 ,  CHEN, HSIEN WEI ,  蕭景文 ,  HSIAO, CHING WEN ,  葉德強 ,  YEH, DER CHYANG ,  鄭心圃 ,  JENG, SHIN PUU ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA

IPC分类号： H01L23/544

CPC分类号： H01L23/544 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TWI620296B

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW104126500

申请日：2015-08-14

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 程呂義 ,  CHEN, LU YI ,  馬光華 ,  MA, GUANG HWA ,  陳仕卿 ,  CHEN, SHIH CHING ,  呂長倫 ,  LU, CHANG LUN

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247

公开(公告)号：TWI620285B

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW105121362

申请日：2016-07-06

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 林俊成 ,  LIN, JING CHENG ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA ,  蔡柏豪 ,  TSAI, PO HAO

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L23/522 ,  H01L23/544

CPC分类号： H01L23/544 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/481 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：TWI620278B

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW105122019

申请日：2016-07-13

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 陳彥亨 ,  CHEN, YAN HENG ,  江政嘉 ,  CHIANG, CHENG CHIA

IPC分类号： H01L23/043 ,  H01L21/56 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50

CPC分类号： H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TWI620254B

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW103142547

申请日：2014-12-08

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 余振華 ,  YU, CHEN HUA ,  林俊成 ,  LIN, JING CHENG ,  蔡柏豪 ,  TSAI, PO HAO

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/315 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TW201813136A

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW106142287

申请日：2011-11-17

申请人： 荷蘭商皇家飛利浦電子股份有限公司 ,  KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.

发明人： 莫慶偉 ,  MO,QINGWEI ,  凡德哈吉恩迪克 保羅 喬瑟夫 ,  VANDERHAEGHEN,DIRK PAUL JOSEPH

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/40 ,  H01L27/156 ,  H01L33/54 ,  H01L33/641 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

摘要： 一種低成本傳導載體元件提供對一發光裝置(LED)晶粒之結構性支撐以及至該LED晶粒之電及熱耦合。提供一種包含至少一個載體元件之引線框架，該載體元件經分割以形成該LED晶粒附著至的可區分傳導區域。當自該框架分離該載體元件時，該等傳導區域彼此電隔離。一電介質可放置於該載體元件之該等傳導區域之間。

简体摘要： 一种低成本传导载体组件提供对一发光设备(LED)晶粒之结构性支撑以及至该LED晶粒之电及热耦合。提供一种包含至少一个载体组件之引线框架，该载体组件经分割以形成该LED晶粒附着至的可区分传导区域。当自该框架分离该载体组件时，该等传导区域彼此电隔离。一电介质可放置于该载体组件之该等传导区域之间。