反式-蒽二查果基諾吩的合成方法
    3.
    发明专利
    反式-蒽二查果基諾吩的合成方法 审中-公开
    反式-蒽二查果基诺吩的合成方法

    公开(公告)号:TW201406703A

    公开(公告)日:2014-02-16

    申请号:TW102128451

    申请日:2013-08-08

    摘要: 一種反式-蒽二查果基諾吩(anti- )的合成方法,其包括:使由式1所表示之化合物與鹵化劑進行反應,而獲得由式2所表示之化合物之步驟;使由式2所表示之化合物與脫烷基化劑進行反應,而獲得由式3所表示之化合物之步驟;使由式3所表示之化合物與乙醯化劑進行反應,而獲得由式4所表示之化合物之步驟;使由式4所表示之化合物與末端乙炔化合物進行反應,而獲得由式5所表示之化合物之步驟;以及使鹼作用於由式5所表示之化合物以使其環化,而獲得由式6所表示之化合物之步驟。式中,R1表示烷基,X表示鹵素,Ac表示乙醯基,R2表示三甲基矽基、苯基或烷基,R3表示氫、苯基或烷基。

    简体摘要: 一种反式-蒽二查果基诺吩(anti- )的合成方法,其包括:使由式1所表示之化合物与卤化剂进行反应,而获得由式2所表示之化合物之步骤;使由式2所表示之化合物与脱烷基化剂进行反应,而获得由式3所表示之化合物之步骤;使由式3所表示之化合物与乙酰化剂进行反应,而获得由式4所表示之化合物之步骤;使由式4所表示之化合物与末端乙炔化合物进行反应,而获得由式5所表示之化合物之步骤;以及使碱作用于由式5所表示之化合物以使其环化,而获得由式6所表示之化合物之步骤。式中,R1表示烷基,X表示卤素,Ac表示乙酰基,R2表示三甲基硅基、苯基或烷基,R3表示氢、苯基或烷基。

    金屬複合體及使用該金屬複合體之發光元件
    6.
    发明专利
    金屬複合體及使用該金屬複合體之發光元件 审中-公开
    金属复合体及使用该金属复合体之发光组件

    公开(公告)号:TW201219412A

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:TW100135102

    申请日:2011-09-28

    IPC分类号: C07F C09K H01L H05B

    摘要: 一種具有下述式(1)所示之結構之金屬複合體。
    (式中,Ar 1 及Ar 2 表示單環式芳香族基。y為1或2。A 2 為直接鍵結、-O-、-S-、-N(R 1 )-、-Si(R 2 )(R 3 )-或-C(R 4 )(R 5 )-。R 1 、R 2 、R 3 、R 4 及R 5 表示氫原子、烴基或雜環基。m為1以上之整數。n為0以上之整數。Z 1 表示氮原子、磷原子、砷原子或銻原子。Z 2 表示氮原子、磷原子、砷原子或銻原子。R 6 、R 7 、R 8 及R 9 表示氫原子、烴基或雜環基。M 1 及M 2 表示金屬原子或金屬離子。L 1 及L 2 表示配位基。a及b表示0以上之整數。X 1 及X 2 表示烷基、烯基、炔基、芳基、雜環基或抗衡離子)。

    简体摘要: 一种具有下述式(1)所示之结构之金属复合体。 (式中,Ar 1 及Ar 2 表示单环式芳香族基。y为1或2。A 2 为直接键结、-O-、-S-、-N(R 1 )-、-Si(R 2 )(R 3 )-或-C(R 4 )(R 5 )-。R 1 、R 2 、R 3 、R 4 及R 5 表示氢原子、烃基或杂环基。m为1以上之整数。n为0以上之整数。Z 1 表示氮原子、磷原子、砷原子或锑原子。Z 2 表示氮原子、磷原子、砷原子或锑原子。R 6 、R 7 、R 8 及R 9 表示氢原子、烃基或杂环基。M 1 及M 2 表示金属原子或金属离子。L 1 及L 2 表示配位基。a及b表示0以上之整数。X 1 及X 2 表示烷基、烯基、炔基、芳基、杂环基或抗衡离子)。

    薄膜及使用於其之化合物
    7.
    发明专利
    薄膜及使用於其之化合物 审中-公开
    薄膜及使用于其之化合物

    公开(公告)号:TW201139613A

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:TW100108149

    申请日:2011-03-10

    IPC分类号: C09K C07F H01L

    摘要: 本發明之課題係使用資源量相對豐富之重金屬元素,提供一種表現出優異之發光特性的新穎材料。本發明之薄膜包含下述式(1)所表示之化合物:

    (式中,Ar1、Ar2分別獨立地表示碳原子數3~30之芳香環;R1、R2表示取代基;a及b分別獨立地表示0~12之整數,當a為2以上時,各個R1可相互不同,2個R1可鍵結而形成環結構;當b為2以上時,各個R2可相互不同,2個R2可鍵結而形成環結構;A1表示直接鍵結、-O-、-S-、-S(=O)-、-S(=O)2-、-PR3-、-NR4-、-C(-R5)2-中之任一者;R3表示氫原子或者取代基;R4表示氫原子或者取代基;R5表示氫原子或者取代基,2個R5可相互不同;E1表示碳原子數50以下之1價基;L1表示碳原子數50以下之配位子,c為0~3之整數;當c為2以上時,各個L1可相互不同;E1與Ar1之組合、及E1與Ar2之組合的各組合可形成鍵;於c為1~3之情形時,L1與E1之組合、L1與Ar1之組合、L1與Ar2之組合、及L1彼此之組合的各組合可形成鍵)。

    简体摘要: 本发明之课题系使用资源量相对丰富之重金属元素,提供一种表现出优异之发光特性的新颖材料。本发明之薄膜包含下述式(1)所表示之化合物: (式中,Ar1、Ar2分别独立地表示碳原子数3~30之芳香环;R1、R2表示取代基;a及b分别独立地表示0~12之整数,当a为2以上时,各个R1可相互不同,2个R1可键结而形成环结构;当b为2以上时,各个R2可相互不同,2个R2可键结而形成环结构;A1表示直接键结、-O-、-S-、-S(=O)-、-S(=O)2-、-PR3-、-NR4-、-C(-R5)2-中之任一者;R3表示氢原子或者取代基;R4表示氢原子或者取代基;R5表示氢原子或者取代基,2个R5可相互不同;E1表示碳原子数50以下之1价基;L1表示碳原子数50以下之配位子,c为0~3之整数;当c为2以上时,各个L1可相互不同;E1与Ar1之组合、及E1与Ar2之组合的各组合可形成键;于c为1~3之情形时,L1与E1之组合、L1与Ar1之组合、L1与Ar2之组合、及L1彼此之组合的各组合可形成键)。

    米麴粉末萃取組合物
    8.
    发明专利
    米麴粉末萃取組合物 审中-公开
    米曲粉末萃取组合物

    公开(公告)号:TW201124090A

    公开(公告)日:2011-07-16

    申请号:TW099136581

    申请日:2010-10-26

    发明人: 杉山政則

    IPC分类号: A23L C12N

    摘要: 本發明提供一種不妨礙食品之風味之乳酸菌增殖促進劑、防腐劑等。本發明係關於一種米麴粉末萃取組合物,其係於以使米麴之水萃取物之布裏度成為0.01~10度之方式所製備之液中植入乳酸菌並加以培養後,乾燥而獲得者。

    简体摘要: 本发明提供一种不妨碍食品之风味之乳酸菌增殖促进剂、防腐剂等。本发明系关于一种米曲粉末萃取组合物,其系于以使米曲之水萃取物之布里度成为0.01~10度之方式所制备之液中植入乳酸菌并加以培养后,干燥而获得者。

    乳酸菌增殖促進劑
    9.
    发明专利
    乳酸菌增殖促進劑 失效
    乳酸菌增殖促进剂

    公开(公告)号:TW201119584A

    公开(公告)日:2011-06-16

    申请号:TW099135310

    申请日:2010-10-15

    发明人: 杉山政則

    IPC分类号: A23C

    CPC分类号: C12N1/38 A23C9/133

    摘要: 本發明提供一種不損害食品風味之乳酸菌增殖促進劑。該乳酸菌增殖促進劑係以鳳梨屬植物之果實或其萃取物作為有效成分。

    简体摘要: 本发明提供一种不损害食品风味之乳酸菌增殖促进剂。该乳酸菌增殖促进剂系以菠萝属植物之果实或其萃取物作为有效成分。

    齒冠修復構件 CROWN PROSTHESIS
    10.
    发明专利
    齒冠修復構件 CROWN PROSTHESIS 审中-公开
    齿冠修复构件 CROWN PROSTHESIS

    公开(公告)号:TW201034692A

    公开(公告)日:2010-10-01

    申请号:TW098146554

    申请日:2009-12-31

    发明人: 河田俊嗣

    IPC分类号: A61K

    摘要: 本發明係企圖有效利用以往廢棄不用的經拔除之齒,且目的係在於提供一種適用於齒冠部分修復的齒冠修復構件,其係利用經拔除之齒或類似其之煅燒產物之材料者。本發明之齒冠修復構件10為與自然牙接合用者,該齒冠修復構件係包含含有琺瑯質的表層11,與沉積於該表層內側、且含有象牙質的內層13。另外,本發明之齒冠修復構件10進一步包含覆蓋於前述內層之開放表面之樹脂層15。

    简体摘要: 本发明系企图有效利用以往废弃不用的经拔除之齿,且目的系在于提供一种适用于齿冠部分修复的齿冠修复构件,其系利用经拔除之齿或类似其之煅烧产物之材料者。本发明之齿冠修复构件10为与自然牙接合用者,该齿冠修复构件系包含含有珐琅质的表层11,与沉积于该表层内侧、且含有象牙质的内层13。另外,本发明之齿冠修复构件10进一步包含覆盖于前述内层之开放表面之树脂层15。