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公开(公告)号:TWI448680B
公开(公告)日:2014-08-11
申请号:TW099106198
申请日:2010-03-03
申请人: 宰体有限公司 , JT CORPORATION
发明人: 柳弘俊 , YOO, HONG JUN , 尹芸重 , YOON, WOON JOUNG
IPC分类号: G01N21/88
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公开(公告)号:TWI412762B
公开(公告)日:2013-10-21
申请号:TW099129966
申请日:2010-09-03
申请人: 宰体有限公司 , JT CORPORATION
发明人: 柳弘俊 , YOO, HONG JUN , 尹芸重 , YOON, WOON JOUNG
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3.視覺檢測設備與方法 VISION INSPECTION APPARATUS AND VISION INSPECTION METHOD THEREFOR 审中-公开
简体标题: 视觉检测设备与方法 VISION INSPECTION APPARATUS AND VISION INSPECTION METHOD THEREFOR公开(公告)号:TW201102639A
公开(公告)日:2011-01-16
申请号:TW099114702
申请日:2010-05-07
申请人: 宰体有限公司
IPC分类号: G01N
摘要: 一種半導體裝置之視覺檢測設備,特別地,本發明關於一半導體裝置之視覺檢測設備,其能夠透過捕獲此半導體裝置之外部影像,以及然後分析捕獲之外部影像檢測半導體裝置之狀態,此種半導體裝置之視覺檢測設備包含有:一二維視覺檢測單元,其具有一二維光源及一二維照相機,二維光源用以將光線照射於待檢測的一個或多個半導體裝置之一頂及底表面之一個表面的檢測表面之上,二維照相機用以捕獲半導體裝置之影像,以便透過拍攝其上已照射自二維光線發射出之光線的檢測表面,獲得一二維形狀;以及一三維視覺檢測單元,其具有一三維光源及一三維照相機,三維光源用以將光線照射於透過二維視覺檢測單元檢測的此檢測表面之上,並且三維照相機用以獲得半導體裝置之影像,以便透過拍攝其上已照射自三維光源發射出之光線的檢測表面獲得一三維形狀。
简体摘要: 一种半导体设备之视觉检测设备,特别地,本发明关于一半导体设备之视觉检测设备,其能够透过捕获此半导体设备之外部影像,以及然后分析捕获之外部影像检测半导体设备之状态,此种半导体设备之视觉检测设备包含有:一二维视觉检测单元,其具有一二维光源及一二维照相机,二维光源用以将光线照射于待检测的一个或多个半导体设备之一顶及底表面之一个表面的检测表面之上,二维照相机用以捕获半导体设备之影像,以便透过拍摄其上已照射自二维光线发射出之光线的检测表面,获得一二维形状;以及一三维视觉检测单元,其具有一三维光源及一三维照相机,三维光源用以将光线照射于透过二维视觉检测单元检测的此检测表面之上,并且三维照相机用以获得半导体设备之影像,以便透过拍摄其上已照射自三维光源发射出之光线的检测表面获得一三维形状。
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公开(公告)号:TWI428589B
公开(公告)日:2014-03-01
申请号:TW099114702
申请日:2010-05-07
申请人: 宰体有限公司 , JT CORPORATION
发明人: 柳弘俊 , YOO, HONG JUN , 李尚勳 , LEE, SANG HOON , 崔正賢 , CHOI, JEONG HYUN
IPC分类号: G01N21/956
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公开(公告)号:TWI418781B
公开(公告)日:2013-12-11
申请号:TW098145391
申请日:2009-12-28
申请人: 宰体有限公司 , JT CORPORATION
发明人: 柳弘俊 , YOO, HONG JUN , 韓忠熙 , HAN, CHUNG HEE
IPC分类号: G01N21/956 , B65G49/07
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6.檢測半導體裝置之設備及其方法 APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING SEMICONDUCTOR DEVICE 有权
简体标题: 检测半导体设备之设备及其方法 APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING SEMICONDUCTOR DEVICE公开(公告)号:TWI379368B
公开(公告)日:2012-12-11
申请号:TW096148086
申请日:2007-12-14
申请人: 宰体有限公司
IPC分类号: H01L
CPC分类号: G01N21/956 , G01N21/9501
摘要: 一種檢測半導體裝置之設備及其方法,係能夠利用半導體裝置之一擷取之影像檢測半導體裝置之狀態。此檢測半導體裝置之設備包含有:一攝像模組,用以擷取至少一待檢測之半導體裝置之一影像;以及一移動模組,係具有複數個次移動模組,用以根據不同的移動刻度相對於半導體裝置移動攝像模組。
简体摘要: 一种检测半导体设备之设备及其方法,系能够利用半导体设备之一截取之影像检测半导体设备之状态。此检测半导体设备之设备包含有:一摄像模块,用以截取至少一待检测之半导体设备之一影像;以及一移动模块,系具有复数个次移动模块,用以根据不同的移动刻度相对于半导体设备移动摄像模块。
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公开(公告)号:TW201005864A
公开(公告)日:2010-02-01
申请号:TW098123981
申请日:2009-07-15
申请人: 宰体有限公司
发明人: 柳弘俊
摘要: 一種傳送工具,係包含:第一支撐托架,係安裝成可沿半導體裝置處理機之傳送工具導軌移動;一對第二支撐托架,係連接至第一支撐托架並與第一支撐托架間隔有間隙,並且具有複數個用以拾取半導體裝置且之間具有間隙的拾取器;以及垂直間隙控制器,係用以透過移動一對第二支撐托架來控制調整此對第二支撐托架之間隙,其中,此垂直間隙控制器包含:垂直驅動單元,係安裝於第一支撐托架上藉以產生垂直驅動力;以及線性運動單元,係安裝於第一支撐托架上,並連接至第二支撐托架,藉以透過垂直驅動單元被線性地移動進而控制調整第二支撐托架之間的間隙。
简体摘要: 一种发送工具,系包含:第一支撑托架,系安装成可沿半导体设备处理机之发送工具导轨移动;一对第二支撑托架,系连接至第一支撑托架并与第一支撑托架间隔有间隙,并且具有复数个用以十取半导体设备且之间具有间隙的十取器;以及垂直间隙控制器,系用以透过移动一对第二支撑托架来控制调整此对第二支撑托架之间隙,其中,此垂直间隙控制器包含:垂直驱动单元,系安装于第一支撑托架上借以产生垂直驱动力;以及线性运动单元,系安装于第一支撑托架上,并连接至第二支撑托架,借以透过垂直驱动单元被线性地移动进而控制调整第二支撑托架之间的间隙。
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8.半導體晶片之檢測裝置及其方法 APPARATUS FOR INSPECTING SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题: 半导体芯片之检测设备及其方法 APPARATUS FOR INSPECTING SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD THEREOF公开(公告)号:TW200931558A
公开(公告)日:2009-07-16
申请号:TW098100043
申请日:2009-01-05
IPC分类号: H01L
摘要: 本發明係關於一種半導體晶片之檢測裝置及其方法,尤其係關於一種能夠檢測半導體晶片之外觀的檢測裝置及其方法。此半導體晶片之檢測裝置係包含:裝載單元,用以裝載裝載有複數個半導體晶片之窩伏爾組件;可視檢測單元,用以從裝載單元接收窩伏爾組件,並檢測裝載於窩伏爾組件中的半導體晶片之外觀;晶片交換單元,用以將透過可視檢測單元檢測出的不良半導體晶片替換成正常的半導體晶片;以及卸載單元,用以卸載從晶片交換單元接收的窩伏爾組件。
简体摘要: 本发明系关于一种半导体芯片之检测设备及其方法,尤其系关于一种能够检测半导体芯片之外观的检测设备及其方法。此半导体芯片之检测设备系包含:装载单元,用以装载装载有复数个半导体芯片之窝伏尔组件;可视检测单元,用以从装载单元接收窝伏尔组件,并检测装载于窝伏尔组件中的半导体芯片之外观;芯片交换单元,用以将透过可视检测单元检测出的不良半导体芯片替换成正常的半导体芯片;以及卸载单元,用以卸载从芯片交换单元接收的窝伏尔组件。
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9.半導體裝置的測試分類機 TEST HANDLER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题: 半导体设备的测试分类机 TEST HANDLER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE公开(公告)号:TW200821248A
公开(公告)日:2008-05-16
申请号:TW096141588
申请日:2007-11-02
CPC分类号: G01R31/2867
摘要: 一種半導體裝置的測試分類機,其包含有:一裝置裝載單元,係具有一裝載室,用以接收裝載有複數個半導體裝置之托盤且透過一溫度控制系統將半導體裝置之溫度維持於一測試溫度;以及一裝置測試單元,係具有一測試模塊,用以測試自該裝載室傳送出之一半導體裝置。
简体摘要: 一种半导体设备的测试分类机,其包含有:一设备装载单元,系具有一装载室,用以接收装载有复数个半导体设备之托盘且透过一温度控制系统将半导体设备之温度维持于一测试温度;以及一设备测试单元,系具有一测试模块,用以测试自该装载室发送出之一半导体设备。
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10.傳送裝置之拾取頭及具有該拾取頭之傳送裝置 PICKER FOR TRANSFER TOOL AND TRANSFER TOOL HAVING THE SAME 有权
简体标题: 发送设备之十取头及具有该十取头之发送设备 PICKER FOR TRANSFER TOOL AND TRANSFER TOOL HAVING THE SAME公开(公告)号:TWI362716B
公开(公告)日:2012-04-21
申请号:TW097105458
申请日:2008-02-15
申请人: 宰体有限公司
IPC分类号: H01L
摘要: 一種傳送工具之拾取器,係包含:拾取器主體,係與用於傳送拾取器之傳送模組相耦合;吸桿,係安裝於拾取器主體上,藉以可垂直地進行移動,此吸桿係包含:真空管道路徑係沿垂直方向貫穿地形成於吸桿內、吸入壓頭係用於在吸桿之底端吸住半導體裝置、以及氣動連接部件係位於吸桿之頂端,此氣動連接部件係連接於用於產生真空壓力之真空壓力產生器,藉以使吸入壓頭能夠吸住半導體裝置;彈性元件,係用於透過對吸桿向下施加彈力,藉以使吸桿相對於拾取器主體保持向下移動之狀態;以及氣壓缸單元,係安裝於拾取器主體上,此氣壓缸單元係用於透過氣動壓力使吸桿相對於拾取器主體向上移動。
简体摘要: 一种发送工具之十取器,系包含:十取器主体,系与用于发送十取器之发送模块相耦合;吸杆,系安装于十取器主体上,借以可垂直地进行移动,此吸杆系包含:真空管道路径系沿垂直方向贯穿地形成于吸杆内、吸入压头系用于在吸杆之底端吸住半导体设备、以及气动连接部件系位于吸杆之顶端,此气动连接部件系连接于用于产生真空压力之真空压力产生器,借以使吸入压头能够吸住半导体设备;弹性组件,系用于透过对吸杆向下施加弹力,借以使吸杆相对于十取器主体保持向下移动之状态;以及气压缸单元,系安装于十取器主体上,此气压缸单元系用于透过气动压力使吸杆相对于十取器主体向上移动。
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