用於預固定基板之方法及裝置
    3.
    发明专利
    用於預固定基板之方法及裝置 审中-公开
    用于预固定基板之方法及设备

    公开(公告)号:TW202015154A

    公开(公告)日:2020-04-16

    申请号:TW108142954

    申请日:2015-10-22

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本發明係關於一種用於預固定基板(1、2),藉此在至少一表面區域中非晶化該等基板(1、2)之至少一基板表面(1o、2o)之方法及裝置,該方法及該裝置之特徵在於對準該等基板(1、2)且接著使其等接觸,且在該等經非晶化表面區域上預固定該等基板(1、2)。

    简体摘要: 本发明系关于一种用于预固定基板(1、2),借此在至少一表面区域中非晶化该等基板(1、2)之至少一基板表面(1o、2o)之方法及设备,该方法及该设备之特征在于对准该等基板(1、2)且接着使其等接触,且在该等经非晶化表面区域上预固定该等基板(1、2)。