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    熱傳導性聚矽氧組成物
    3.
    发明专利
    熱傳導性聚矽氧組成物 审中-公开
    热传导性聚硅氧组成物

    公开(公告)号：TW201443214A

    公开(公告)日：2014-11-16

    申请号：TW103102101

    申请日：2014-01-21

    Applicant: 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

    Inventor： 辻謙一 ,  TSUJI, KENICHI ,  山田邦弘 ,  YAMADA, KUNIHIRO ,  木崎弘明 ,  KIZAKI, HIROAKI ,  松本展明 ,  MATSUMOTO, NOBUAKI

    IPC: C09K5/00 ,  C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L23/373

    CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/56 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/2296 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C09K5/14 ,  H01L23/3672 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253

    Abstract: 本發明之解決手段是一種熱傳導性聚矽氧組成物，其係配置在放熱性電子零件與散熱性構件之間之熱傳導性聚矽氧組成物，其特徵為：含有下列(A)~(F)成分而成。(A)於1分子中具有至少2個烯基且於25℃的動黏度為10~100,000mm2/s之有機聚矽氧烷，(B)單末端3官能的水解性甲基聚矽氧烷，(C)具有10W/m℃以上的熱傳導率之熱傳導性填料，(D)有機氫聚矽氧烷，(E)(D)成分以外之於1分子中含有至少2個直接鍵結於矽原子之氫原子之有機氫聚矽氧烷，(F)選自由鉑及鉑化合物所組成之群組之催化劑。本發明之效果如下。本發明之熱傳導性聚矽氧組成物，可使儲存彈性模數、損耗彈性模數、損耗係數具有適當的範圍，於冷熱循環時不易產生溢出或剝離，並且可抑制熱阻的上升。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之解决手段是一种热传导性聚硅氧组成物，其系配置在放热性电子零件与散热性构件之间之热传导性聚硅氧组成物，其特征为：含有下列(A)~(F)成分而成。(A)于1分子中具有至少2个烯基且于25℃的动黏度为10~100,000mm2/s之有机聚硅氧烷，(B)单末端3官能的水解性甲基聚硅氧烷，(C)具有10W/m℃以上的热传导率之热传导性填料，(D)有机氢聚硅氧烷，(E)(D)成分以外之于1分子中含有至少2个直接键结于硅原子之氢原子之有机氢聚硅氧烷，(F)选自由铂及铂化合物所组成之群组之催化剂。本发明之效果如下。本发明之热传导性聚硅氧组成物，可使存储弹性模数、损耗弹性模数、损耗系数具有适当的范围，于冷热循环时不易产生溢出或剥离，并且可抑制热阻的上升。

    加熱硬化型導熱性聚矽氧潤滑脂組成物
    4.
    发明专利
    加熱硬化型導熱性聚矽氧潤滑脂組成物 审中-公开
    加热硬化型导热性聚硅氧润滑脂组成物

    公开(公告)号：TW201410863A

    公开(公告)日：2014-03-16

    申请号：TW102114387

    申请日：2013-04-23

    Applicant: 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

    Inventor： 松本展明 ,  MATSUMOTO, NOBUAKI ,  山田邦弘 ,  YAMADA, KUNIHIRO ,  辻謙一 ,  TSUJI, KENICHI

    IPC: C10M107/50 ,  C10M125/26 ,  C10M125/04 ,  C10M139/04

    CPC classification number: C10M169/044 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/36 ,  C08K5/56 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/001 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C10M2201/05 ,  C10M2201/06 ,  C10M2229/041 ,  C10M2229/0435 ,  C10M2229/047 ,  C10N2250/10

    Abstract: 本發明提供一種即使初期為低黏度(塗佈容易)形狀維持性仍高，硬化後柔軟(低硬度)之加熱硬化型導熱性聚矽氧潤滑脂組成物。本發明之加熱硬化型導熱性聚矽氧潤滑脂組成物，係以下列成分作為必要成分：(A)25℃之黏度為100~100,000mPa．s，且1分子中含有至少一個烯基之有機聚矽氧烷，(B)以下述通式(1)表示之有機聚矽氧烷： (R1為1價烴基，R2為烷基、烷氧基烷基、烯基或醯基，n為2~100，a為1~3)，(C)1分子中含有至少2個直接鍵結於矽原子上之氫原子的有機氫聚矽氧烷，(D)由鉑及鉑化合物所組成群組選出之觸媒，(F)具有10W/m．℃以上之導熱率之導熱性填充劑，(G)二氧化矽微粉末。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种即使初期为低黏度(涂布容易)形状维持性仍高，硬化后柔软(低硬度)之加热硬化型导热性聚硅氧润滑脂组成物。本发明之加热硬化型导热性聚硅氧润滑脂组成物，系以下列成分作为必要成分：(A)25℃之黏度为100~100,000mPa．s，且1分子中含有至少一个烯基之有机聚硅氧烷，(B)以下述通式(1)表示之有机聚硅氧烷： (R1为1价烃基，R2为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2~100，a为1~3)，(C)1分子中含有至少2个直接键结于硅原子上之氢原子的有机氢聚硅氧烷，(D)由铂及铂化合物所组成群组选出之触媒，(F)具有10W/m．℃以上之导热率之导热性填充剂，(G)二氧化硅微粉末。

    熱傳導性矽油脂組成物
    5.
    发明专利
    熱傳導性矽油脂組成物 审中-公开
    热传导性硅油脂组成物

    公开(公告)号：TW201346020A

    公开(公告)日：2013-11-16

    申请号：TW101117306

    申请日：2012-05-14

    Applicant: 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

    Inventor： 十謙一 ,  TSUJI, KENICHI ,  山田邦弘 ,  YAMADA, KUNIHIRO ,  木崎弘明 ,  KIZAKI, HIROAKI ,  松本展明 ,  MATSUMOTO, NOBUAKI

    IPC: C09K5/10 ,  C09K5/14 ,  C08L83/07 ,  C08L83/14 ,  C08J5/18

    Abstract: 本發明係提供一種熱傳導性矽油脂組成物，其係含有下述而成：(A)於1分子中至少具有2個烯基之25℃之動態黏度為5000~100000mm2/s之有機聚矽氧烷、(B)下述通式(1) (R1為碳數1~6之烷基，a為5~100之整數。)所表示之單末端3官能之水解性甲基聚矽氧烷、(C)具有10W/m．℃以上之熱傳導率之熱傳導性填充材、(D)於1分子中具有2個以上5個以下之直接鍵結於矽原子之氫原子(Si-H基)之有機氫聚矽氧烷、(E)於1分子中具有三嗪環及至少1個烯基之接著助劑、(F)選自鉑及鉑化合物所構成群中之觸媒；其於高溫加熱時之硬度上升少，而抑制了伸長的減少。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种热传导性硅油脂组成物，其系含有下述而成：(A)于1分子中至少具有2个烯基之25℃之动态黏度为5000~100000mm2/s之有机聚硅氧烷、(B)下述通式(1) (R1为碳数1~6之烷基，a为5~100之整数。)所表示之单末端3官能之水解性甲基聚硅氧烷、(C)具有10W/m．℃以上之热传导率之热传导性填充材、(D)于1分子中具有2个以上5个以下之直接键结于硅原子之氢原子(Si-H基)之有机氢聚硅氧烷、(E)于1分子中具有三嗪环及至少1个烯基之接着助剂、(F)选自铂及铂化合物所构成群中之触媒；其于高温加热时之硬度上升少，而抑制了伸长的减少。

    導熱性聚矽氧組成物
    6.
    发明专利
    導熱性聚矽氧組成物 审中-公开
    导热性聚硅氧组成物

    公开(公告)号：TW201903117A

    公开(公告)日：2019-01-16

    申请号：TW107115165

    申请日：2018-05-04

    Applicant: 日商信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

    Inventor： 山田邦弘 ,  YAMADA, KUNIHIRO

    IPC: C09K5/14 ,  C08L83/04 ,  C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K9/06 ,  C09C3/12 ,  C08K3/22 ,  C08K3/013

    Abstract: 一種導熱性聚矽氧組成物，其特徵為：含有 　　(A) 聚矽氧凝膠交聯物， 　　(B) 各自不含有脂肪族不飽和鍵及SiH基，作為下述成分(C)之表面處理劑之矽油、 　　(C) 導熱性填充劑 　　而成，藉由黏彈性測定裝置所得的在25℃的頻率0.2赫茲之損失係數Tanδ為2.0以下。本組成物係有流動性，同時可見到耐偏移性之大幅地提昇。

    Abstract in simplified Chinese: 一种导热性聚硅氧组成物，其特征为：含有 　　(A) 聚硅氧凝胶交联物， 　　(B) 各自不含有脂肪族不饱和键及SiH基，作为下述成分(C)之表面处理剂之硅油、 　　(C) 导热性填充剂 　　而成，借由黏弹性测定设备所得的在25℃的频率0.2赫兹之损失系数Tanδ为2.0以下。本组成物系有流动性，同时可见到耐偏移性之大幅地提升。

    熱傳導性聚矽氧油灰組成物
    8.
    发明专利
    熱傳導性聚矽氧油灰組成物 审中-公开
    热传导性聚硅氧油灰组成物

    公开(公告)号：TW201708397A

    公开(公告)日：2017-03-01

    申请号：TW105117384

    申请日：2016-06-02

    Applicant: 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

    Inventor： 山田邦弘 ,  YAMADA, KUNIHIRO

    IPC: C08L83/04 ,  C08K3/22 ,  C09K5/10

    Abstract: 一種熱傳導性聚矽氧油灰組成物，其含有下述成分(A)~(D)而成：(A)以式(1)表示之於25℃之動黏度為10~100,000mm2/s之有機聚矽氧烷：R1aSiO(4-a)/2 (1) [R1係自碳數1~18之飽和或不飽和一價烴基之群選擇之1種或2種以上之基，a係1.8≦a≦2.2]、(B)將二甲苯可溶之有機聚矽氧烷以30質量%溶解於二甲苯時，於25℃之絕對黏度為5,000~40,000mPa．s之有機聚矽氧烷生橡膠、(C)平均粒徑為0.5~10μm之氫氧化鋁粉末、(D)平均粒徑為0.5~100μm之自鋁粉末、氧化鋅粉末、氧化鋁粉末、氮化硼粉末、氮化鋁粉末中選擇之1種以上之無機化合物粉末。 本發明之組成物具有流動性並且確認大幅提高耐偏移性。

    Abstract in simplified Chinese: 一种热传导性聚硅氧油灰组成物，其含有下述成分(A)~(D)而成：(A)以式(1)表示之于25℃之动黏度为10~100,000mm2/s之有机聚硅氧烷：R1aSiO(4-a)/2 (1) [R1系自碳数1~18之饱和或不饱和一价烃基之群选择之1种或2种以上之基，a系1.8≦a≦2.2]、(B)将二甲苯可溶之有机聚硅氧烷以30质量%溶解于二甲苯时，于25℃之绝对黏度为5,000~40,000mPa．s之有机聚硅氧烷生橡胶、(C)平均粒径为0.5~10μm之氢氧化铝粉末、(D)平均粒径为0.5~100μm之自铝粉末、氧化锌粉末、氧化铝粉末、氮化硼粉末、氮化铝粉末中选择之1种以上之无机化合物粉末。 本发明之组成物具有流动性并且确认大幅提高耐偏移性。

    使用熱傳導性聚矽氧潤膏的半導體裝置
    9.
    发明专利
    使用熱傳導性聚矽氧潤膏的半導體裝置 审中-公开
    使用热传导性聚硅氧润膏的半导体设备

    公开(公告)号：TW201625725A

    公开(公告)日：2016-07-16

    申请号：TW104133228

    申请日：2015-10-08

    Applicant: 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

    Inventor： 山田邦弘 ,  YAMADA, KUNIHIRO

    IPC: C08K3/08 ,  C08L83/04 ,  H01L23/36

    CPC classification number: C08K3/08 ,  C08L83/04 ,  H01L23/36 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152

    Abstract: 本發明之課題在於提供一種高可靠性的半導體裝置，其使用即使在高溫高濕下也持續地具有良好的散熱效果之熱傳導性聚矽氧潤膏組成物。 本發明之解決手段為一種半導體裝置，其係在發熱性電子零件與散熱構件之間配置有熱傳導性聚矽氧潤膏組成物之半導體裝置，其特徵為：該熱傳導性聚矽氧潤膏組成物係與外部氣體隔絕。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之课题在于提供一种高可靠性的半导体设备，其使用即使在高温高湿下也持续地具有良好的散热效果之热传导性聚硅氧润膏组成物。 本发明之解决手段为一种半导体设备，其系在发热性电子零件与散热构件之间配置有热传导性聚硅氧润膏组成物之半导体设备，其特征为：该热传导性聚硅氧润膏组成物系与外部气体隔绝。

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