公开(公告)号：TW200710284A

公开(公告)日：2007-03-16

申请号：TW095129377

申请日：2006-08-10

申请人： 新日本製鐵股份有限公司 NIPPON STEEL CORPORATION

发明人： 吉原良一 YOSHIHARA, RYOUICHI ,  三浦泰彥 MIURA, YASUHIKO ,  日高一秀 HIDAKA, KAZUHIDE ,  今井健二 IMAI, KENJI

IPC分类号： C25D ,  C25F

CPC分类号： C23C22/22 ,  C23C2/02 ,  C23C2/08 ,  C23C2/28 ,  C23C26/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/345

摘要： 本發明係提供一種不含有會造成環境負荷之有害物質的鉛及鉻而可同時滿足焊料潤濕性、耐晶鬚性及外觀經時穩定性之用於電子之零件表面處理鋼板及其製造方法,本發明係在鋼板或鍍Ni鋼板上,具有藉由Sn及Zn電鍍後之熱擴散處理、或Sn-Zn合金電鍍而形成之Sn-Zn合金皮膜的用於電子零件之表面處理鋼板,其特徵在於:上述Sn-Zn合金皮膜之附著量為3g/m^2以上,而Sn-Zn合金皮膜之Zn(重量)/Sn(重量)比率為0.001~0.1,以0.001~0.01更佳,且於該Sn-Zn合金皮膜上具有P+Zn+Mg附著量為0.1~100mg/m^2、以0.1~10mg/m^2更佳,並且以磷酸-鋅-鎂為主體之無機皮膜。

简体摘要： 本发明系提供一种不含有会造成环境负荷之有害物质的铅及铬而可同时满足焊料润湿性、耐晶须性及外观经时稳定性之用于电子之零件表面处理钢板及其制造方法,本发明系在钢板或镀Ni钢板上,具有借由Sn及Zn电镀后之热扩散处理、或Sn-Zn合金电镀而形成之Sn-Zn合金皮膜的用于电子零件之表面处理钢板,其特征在于:上述Sn-Zn合金皮膜之附着量为3g/m^2以上,而Sn-Zn合金皮膜之Zn(重量)/Sn(重量)比率为0.001~0.1,以0.001~0.01更佳,且于该Sn-Zn合金皮膜上具有P+Zn+Mg附着量为0.1~100mg/m^2、以0.1~10mg/m^2更佳,并且以磷酸-锌-镁为主体之无机皮膜。