公开(公告)号：TW201816137A

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：TW106131142

申请日：2017-09-12

Applicant: 日商千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 立花賢 ,  TACHIBANA, KEN ,  野村光 ,  NOMURA, HIKARU ,  飯島裕貴 ,  IIJIMA, YUKI ,  吉川俊策 ,  YOSHIKAWA, SHUNSAKU ,  泉田尚子 ,  IZUMITA, NAOKO ,  齋藤岳 ,  SAITO, TAKASHI ,  横山貴大 ,  YOKOYAMA, TAKAHIRO

IPC: C22C13/02 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34

Abstract: 提供為了防止焊接不良而具有良好的潤濕性，提高焊接後的焊接接頭之接合強度，抑制接合界面之破壞，還抑制EM之產生的焊料合金。為了確保接合時之可靠性，並且亦能確保接合後之長期可靠性，具有：按質量%計為0.1%以上且小於2.0%的Bi，0.1～1.0%的Cu，0.01～0.20%的Ni，0.006～0.09%的Ge，0.003%以上且小於0.05%的Co，剩餘部分由Sn形成的合金組成。

Abstract in simplified Chinese: 提供为了防止焊接不良而具有良好的润湿性，提高焊接后的焊接接头之接合强度，抑制接合界面之破坏，还抑制EM之产生的焊料合金。为了确保接合时之可靠性，并且亦能确保接合后之长期可靠性，具有：按质量%计为0.1%以上且小于2.0%的Bi，0.1～1.0%的Cu，0.01～0.20%的Ni，0.006～0.09%的Ge，0.003%以上且小于0.05%的Co，剩余部分由Sn形成的合金组成。

公开(公告)号：TWI645047B

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：TW106131142

申请日：2017-09-12

Applicant: 日商千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 立花賢 ,  TACHIBANA, KEN ,  野村光 ,  NOMURA, HIKARU ,  飯島裕貴 ,  IIJIMA, YUKI ,  吉川俊策 ,  YOSHIKAWA, SHUNSAKU ,  泉田尚子 ,  IZUMITA, NAOKO ,  齋藤岳 ,  SAITO, TAKASHI ,  横山貴大 ,  YOKOYAMA, TAKAHIRO

IPC: C22C13/02 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34

公开(公告)号：TW201842206A

公开(公告)日：2018-12-01

申请号：TW107111117

申请日：2018-03-30

Applicant: 日商千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 泉田尚子 ,  IZUMITA, NAOKO ,  吉川俊策 ,  YOSHIKAWA, SHUNSAKU ,  立花芳 ,  TACHIBANA, YOSHIE

IPC: C22C13/02 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

Abstract: 為了提供一種焊料合金、焊料膏以及焊接接頭，藉由將焊料合金的抗拉強度提高，使印刷電路板和電子零件的接合部具有優異的耐振動性，而具備高可靠性。 　　焊料合金，以質量%計，係具有Ag：1~4%、Cu：0.5~ 0.8%、Bi：超過4.8%且5.5%以下、Sb：超過1.5%且5.5%以下、Ni：0.01%以上且未達0.1%、Co：超過0.001%且0.1%以下、及剩餘部分為Sn所構成的合金組成。

Abstract in simplified Chinese: 为了提供一种焊料合金、焊料膏以及焊接接头，借由将焊料合金的抗拉强度提高，使印刷电路板和电子零件的接合部具有优异的耐振动性，而具备高可靠性。 　　焊料合金，以质量%计，系具有Ag：1~4%、Cu：0.5~ 0.8%、Bi：超过4.8%且5.5%以下、Sb：超过1.5%且5.5%以下、Ni：0.01%以上且未达0.1%、Co：超过0.001%且0.1%以下、及剩余部分为Sn所构成的合金组成。