覆金屬層疊板及電路基板
    1.
    发明专利
    覆金屬層疊板及電路基板 审中-公开
    覆金属层叠板及电路基板

    公开(公告)号:TW201918375A

    公开(公告)日:2019-05-16

    申请号:TW107133810

    申请日:2018-09-26

    IPC分类号: B32B15/08 H05K1/02

    摘要: 本發明提供一種可減少相對於電路加工步驟、基板層疊步驟及零件安裝步驟等步驟中的溫度、濕度及壓力的變化以及步驟間的溫度·濕度環境變化而言的尺寸變化的覆金屬層疊板。一種包括絕緣樹脂層與金屬層的覆金屬層疊板,其中,絕緣樹脂層具有非熱塑性聚醯亞胺層與熱塑性聚醯亞胺層,並且滿足:(i)面內雙折射率(Δn)的值為2×10-3以下;(ii)寬度方向(TD方向)的面內雙折射率(Δn)的偏差[Δ(Δn)]為4×10-4以下。

    简体摘要: 本发明提供一种可减少相对于电路加工步骤、基板层叠步骤及零件安装步骤等步骤中的温度、湿度及压力的变化以及步骤间的温度·湿度环境变化而言的尺寸变化的覆金属层叠板。一种包括绝缘树脂层与金属层的覆金属层叠板,其中,绝缘树脂层具有非热塑性聚酰亚胺层与热塑性聚酰亚胺层,并且满足:(i)面内双折射率(Δn)的值为2×10-3以下;(ii)宽度方向(TD方向)的面内双折射率(Δn)的偏差[Δ(Δn)]为4×10-4以下。