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公开(公告)号：TWI666840B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW104103517
申请日：2015-02-03
申请人： 日商迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 向幸市 , MUKAI, KOICHI , 米田吉弘 , YONEDA, YOSHIHIRO , 古内裕治 , FURUUCHI, YUJI , 荒木利顕 , ARAKI, TOSHIAKI , 藤畑貴史 , FUJIHATA, TAKASHI
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公开(公告)号：TWI681702B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW103115683
申请日：2014-05-01
申请人： 日商迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 向幸市 , MUKAI, KOICHI , 宮崎芳奈 , MIYAZAKI, KANNA
IPC分类号： H05K3/34
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公开(公告)号：TWI653653B
公开(公告)日：2019-03-11
申请号：TW103114778
申请日：2014-04-24
申请人： 日商迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 小森千智 , KOMORI, CHISATO , 向幸市 , MUKAI, KOICHI , 古田和隆 , FURUTA, KAZUTAKA , 荒木利顕 , ARAKI, TOSHIAKI , 江島康二 , EJIMA, KOJI , 藤畑貴史 , FUJIHATA, TAKASHI
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公开(公告)号：TWI688181B
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：TW103130801
申请日：2014-09-05
申请人： 日商迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 小森千智 , KOMORI, CHISATO , 向幸市 , MUKAI, KOICHI , 古田和 , FURUTA, KAZUTAKA , 荒木利顕 , ARAKI, TOSHIAKI , 柿沼亨 , KAKINUMA, TORU , 江島康二 , EJIMA, KOJI , 藤畑貴史 , FUJIHATA, TAKASHI
IPC分类号： H02H7/18
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公开(公告)号：TWI670743B
公开(公告)日：2019-09-01
申请号：TW104117704
申请日：2015-06-02
申请人： 日商迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 米田吉弘 , YONEDA, YOSHIHIRO , 榊原和征 , SAKAKIBARA, KAZUYUKI , 古內裕治 , FURUUCHI, YUJI , 向幸市 , MUKAI, KOICHI , 荒木利顕 , ARAKI, TOSHIAKI , 藤畑貴史 , FUJIHATA, TAKASHI
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公开(公告)号：TWI652713B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：TW104135021
申请日：2015-10-26
申请人： 日商迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 藤畑貴史 , FUJIHATA, TAKASHI , 向幸市 , MUKAI, KOICHI , 柿沼亨 , KAKINUMA, TORU , 新田響子 , NITTA, KYOKO
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公开(公告)号：TWI680482B
公开(公告)日：2019-12-21
申请号：TW107100198
申请日：2014-01-15
申请人： 日商迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 小森千智 , KOMORI, CHISATO , 向幸市 , MUKAI, KOICHI , 古田和隆 , FURUTA, KAZUTAKA , 荒木利顯 , ARAKI, TOSHIAKI , 江島康二 , EJIMA, KOJI , 藤畑貴史 , FUJIHATA, TAKASHI
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公开(公告)号：TWI652712B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：TW104103518
申请日：2015-02-03
申请人： 日商迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 小森千智 , KOMORI, CHISATO , 向幸市 , MUKAI, KOICHI
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公开(公告)号：TWI648933B
公开(公告)日：2019-01-21
申请号：TW103137829
申请日：2014-10-31
申请人： 日商迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 藤畑貴史 , FUJIHATA, TAKASHI , 向幸市 , MUKAI, KOICHI
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公开(公告)号：TW201816824A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW107100198
申请日：2014-01-15
申请人： 日商迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 小森千智 , KOMORI, CHISATO , 向幸市 , MUKAI, KOICHI , 古田和隆 , FURUTA, KAZUTAKA , 荒木利顯 , ARAKI, TOSHIAKI , 江島康二 , EJIMA, KOJI , 藤畑貴史 , FUJIHATA, TAKASHI
摘要： 使可熔導體之額定容量提升且可熔導體可迅速熔斷，且能使保持熔融導體之容許量增加。保護元件，具備：絕緣基板(11)；第1發熱體(14)，積層於絕緣基板(11)；絕緣構件(15)，覆蓋第1發熱體(14)；第1及第2電極(12)，積層於絕緣基板(11)；發熱體引出電極(16)，積層於絕緣構件(15)上以與第1發熱體(14)重疊，在第1及第2電極(12)間之電流路徑上電氣連接於第1發熱體(14)；可熔導體(13)，以從發熱體引出電極(16)至第1及第2電極(12),(12)之方式積層，藉由熱使第1電極(12)與第2電極(12)間之電流路徑熔斷；以及覆蓋構件(19)；在可熔導體(13)之上方設有第2發熱體(25)。
简体摘要： 使可熔导体之额定容量提升且可熔导体可迅速熔断，且能使保持熔融导体之容许量增加。保护组件，具备：绝缘基板(11)；第1发热体(14)，积层于绝缘基板(11)；绝缘构件(15)，覆盖第1发热体(14)；第1及第2电极(12)，积层于绝缘基板(11)；发热体引出电极(16)，积层于绝缘构件(15)上以与第1发热体(14)重叠，在第1及第2电极(12)间之电流路径上电气连接于第1发热体(14)；可熔导体(13)，以从发热体引出电极(16)至第1及第2电极(12),(12)之方式积层，借由热使第1电极(12)与第2电极(12)间之电流路径熔断；以及覆盖构件(19)；在可熔导体(13)之上方设有第2发热体(25)。
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