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    玻璃積層體之切斷方法
    1.
    发明专利
    玻璃積層體之切斷方法 审中-公开
    玻璃积层体之切断方法

    公开(公告)号：TW201720769A

    公开(公告)日：2017-06-16

    申请号：TW105137040

    申请日：2016-11-14

    申请人： 旭硝子股份有限公司 ,  ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED

    发明人： 清水隆夫 ,  SHIMIZU, TAKAO ,  後藤真毅 ,  GOTO, MASAKI ,  木村昭太 ,  KIMURA, SHOTA ,  角田純一 ,  KAKUTA, JUNICHI

    IPC分类号： C03B33/09 ,  C03B33/037 ,  B23K26/38

    摘要： 本發明提供一種使樹脂層之切割殘留較先前減少之玻璃積層體之切斷方法。 本發明之玻璃積層體之切斷方法之特徵在於：其係將第1玻璃板及較該第1玻璃板薄之第2玻璃板介隔樹脂層積層而成之玻璃積層體之切斷方法，且 具有對上述玻璃積層體照射雷射光之步驟， 該雷射光之脈衝通量F[J/mm2]及重疊率[%]L滿足下述式(A)及式(B)。 F≧3  ···式(A) F＞-0.09L＋11.8  ···式(B) 此處，L＝(D0－v/f)/D0＊100，D0表示上述雷射光之脈衝之聚光直徑(mm)，v表示切斷速度(mm/s)，f表示上述雷射光之振盪頻率(Hz)。

    简体摘要： 本发明提供一种使树脂层之切割残留较先前减少之玻璃积层体之切断方法。 本发明之玻璃积层体之切断方法之特征在于：其系将第1玻璃板及较该第1玻璃板薄之第2玻璃板介隔树脂层积层而成之玻璃积层体之切断方法，且 具有对上述玻璃积层体照射激光光之步骤， 该激光光之脉冲通量F[J/mm2]及重叠率[%]L满足下述式(A)及式(B)。 F≧3  ···式(A) F＞-0.09L＋11.8  ···式(B) 此处，L＝(D0－v/f)/D0＊100，D0表示上述激光光之脉冲之聚光直径(mm)，v表示切断速度(mm/s)，f表示上述激光光之振荡频率(Hz)。

    有機聚矽氧烷、有機聚矽氧烷之製造方法、交聯有機聚矽氧烷、及塗佈用組成物
    2.
    发明专利
    有機聚矽氧烷、有機聚矽氧烷之製造方法、交聯有機聚矽氧烷、及塗佈用組成物 审中-公开
    有机聚硅氧烷、有机聚硅氧烷之制造方法、交联有机聚硅氧烷、及涂布用组成物

    公开(公告)号：TW201420640A

    公开(公告)日：2014-06-01

    申请号：TW102134761

    申请日：2013-09-26

    申请人： 旭硝子股份有限公司 ,  ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED

    发明人： 松井絢 ,  MATSUI, AYA ,  閔庚薰 ,  MIN, KYON HUN ,  內田大輔 ,  UCHIDA, DAISUKE ,  角田純一 ,  KAKUTA, JUNICHI

    IPC分类号： C08G77/20 ,  C08G77/54 ,  C08G77/52 ,  C09D5/20 ,  B32B17/10 ,  B32B7/06

    CPC分类号： C09D183/14 ,  C08G77/52 ,  Y02P20/582

    摘要： 本發明係有關於一種有機聚矽氧烷，含有預定之以式(1)表示之矽氧烷單元(A)及預定之以式(2)表示之矽氧烷單元(B)，並且，相對於上述矽氧烷單元(A)與上述矽氧烷單元(B)之合計，上述矽氧烷單元(A)之比率為30~60莫耳%，相對於總矽氧烷單元，上述矽氧烷單元(A)與上述矽氧烷單元(B)之合計比率為90~100莫耳%；上述矽氧烷單元(B)係由預定之矽氧烷單元(B-1)及預定之矽氧烷單元(B-2)所構成，且[矽氧烷單元(B-1)]×100/[矽氧烷單元(B-1)+矽氧烷單元(B-2)]為25~90莫耳%。

    简体摘要： 本发明系有关于一种有机聚硅氧烷，含有预定之以式(1)表示之硅氧烷单元(A)及预定之以式(2)表示之硅氧烷单元(B)，并且，相对于上述硅氧烷单元(A)与上述硅氧烷单元(B)之合计，上述硅氧烷单元(A)之比率为30~60莫耳%，相对于总硅氧烷单元，上述硅氧烷单元(A)与上述硅氧烷单元(B)之合计比率为90~100莫耳%；上述硅氧烷单元(B)系由预定之硅氧烷单元(B-1)及预定之硅氧烷单元(B-2)所构成，且[硅氧烷单元(B-1)]×100/[硅氧烷单元(B-1)+硅氧烷单元(B-2)]为25~90莫耳%。

    電子裝置之製造方法
    3.
    发明专利
    電子裝置之製造方法 审中-公开
    电子设备之制造方法

    公开(公告)号：TW201332768A

    公开(公告)日：2013-08-16

    申请号：TW101137512

    申请日：2012-10-11

    申请人： 旭硝子股份有限公司 ,  ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED

    发明人： 江田研一 ,  EBATA, KENICHI ,  內田大輔 ,  UCHIDA, DAISUKE ,  角田純一 ,  KAKUTA, JUNICHI

    IPC分类号： B32B37/02 ,  B32B38/00 ,  B32B17/10

    CPC分类号： Y02E10/50

    摘要： 本發明係關於一種電子裝置之製造方法，其係製造包含剝離性玻璃基板與電子裝置用構件之電子裝置者，且包括：表面處理步驟，其係利用剝離劑對具有第1主表面及第2主表面之玻璃基板之上述第1主表面進行處理，而獲得具有呈易剝離性之表面之剝離性玻璃基板；硬化性樹脂組成物層形成步驟，其係於上述剝離性玻璃基板之呈易剝離性之表面上塗佈硬化性樹脂組成物，而形成未硬化之硬化性樹脂組成物層；積層步驟，其係將具有較上述未硬化之硬化性樹脂組成物層之外形尺寸小之外形尺寸之載體基板，以於上述未硬化之硬化性樹脂組成物層中殘留未與上述載體基板接觸之周緣區域之方式，積層於上述未硬化之硬化性樹脂組成物層上，而獲得硬化前積層體；硬化步驟，其係使上述硬化前積層體中之上述未硬化之硬化性樹脂組成物層硬化，而獲得具有樹脂層之硬化後積層體；切斷步驟，其係沿著上述硬化後積層體中之上述載體基板之外周緣將上述樹脂層及上述剝離性玻璃基板切斷；構件形成步驟，其係於上述剝離性玻璃基板之上述第2主表面上形成電子裝置用構件，而獲得附電子裝置用構件之積層體；以及分離步驟，其係自附上述電子裝置用構件之積層體將具有上述剝離性玻璃基板與上述電子裝置用構件之電子裝置分離。

    简体摘要： 本发明系关于一种电子设备之制造方法，其系制造包含剥离性玻璃基板与电子设备用构件之电子设备者，且包括：表面处理步骤，其系利用剥离剂对具有第1主表面及第2主表面之玻璃基板之上述第1主表面进行处理，而获得具有呈易剥离性之表面之剥离性玻璃基板；硬化性树脂组成物层形成步骤，其系于上述剥离性玻璃基板之呈易剥离性之表面上涂布硬化性树脂组成物，而形成未硬化之硬化性树脂组成物层；积层步骤，其系将具有较上述未硬化之硬化性树脂组成物层之外形尺寸小之外形尺寸之载体基板，以于上述未硬化之硬化性树脂组成物层中残留未与上述载体基板接触之周缘区域之方式，积层于上述未硬化之硬化性树脂组成物层上，而获得硬化前积层体；硬化步骤，其系使上述硬化前积层体中之上述未硬化之硬化性树脂组成物层硬化，而获得具有树脂层之硬化后积层体；切断步骤，其系沿着上述硬化后积层体中之上述载体基板之外周缘将上述树脂层及上述剥离性玻璃基板切断；构件形成步骤，其系于上述剥离性玻璃基板之上述第2主表面上形成电子设备用构件，而获得附电子设备用构件之积层体；以及分离步骤，其系自附上述电子设备用构件之积层体将具有上述剥离性玻璃基板与上述电子设备用构件之电子设备分离。