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    一種液狀組成物
    3.
    发明专利
    一種液狀組成物 审中-公开
    一种液状组成物

    公开(公告)号：TW201911333A

    公开(公告)日：2019-03-16

    申请号：TW106127696

    申请日：2017-08-16

    申请人： 昇貿科技股份有限公司

    发明人： 王彰盟 ,  陳翔銓 ,  盛睿穎 ,  陳禎驛 ,  吳子嘉 ,  陳志豪 ,  鐘元亨

    IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  B05D7/24 ,  B05D5/12 ,  B05D3/08

    摘要： 本發明提出一種液狀組成物，包含：複數個銅粒子、有機酸及溶劑；複數個該銅粒子之粒徑係介於0.5μm~30μm，係屬於微米等級。該液狀組成物係可於低溫150oC下藉由該銅粒子與有機酸溶液間的氧化還原反應，進行反應燒結緻密形成一銅層，以改善傳統微米尺寸銅粒子需在高溫燒結保護氣氛下才能達到緻密的問題。本發明之該液狀組成物也避免了傳統奈米銅粒子在低溫燒結過程面臨的過度氧化而無法緻密燒結的問題及奈米銅粒子因為團聚所造成的部分區域先行燒結的問題，且燒結後的製品具有良好組織均勻性，及具有低電阻值0.04歐姆/平方(Ω/□)以下。

    简体摘要： 本发明提出一种液状组成物，包含：复数个铜粒子、有机酸及溶剂；复数个该铜粒子之粒径系介于0.5μm~30μm，系属于微米等级。该液状组成物系可于低温150oC下借由该铜粒子与有机酸溶液间的氧化还原反应，进行反应烧结致密形成一铜层，以改善传统微米尺寸铜粒子需在高温烧结保护气氛下才能达到致密的问题。本发明之该液状组成物也避免了传统奈米铜粒子在低温烧结过程面临的过度氧化而无法致密烧结的问题及奈米铜粒子因为团聚所造成的部分区域先行烧结的问题，且烧结后的制品具有良好组织均匀性，及具有低电阻值0.04欧姆/平方(Ω/□)以下。