模製之電子組件
    1.
    发明专利
    模製之電子組件 有权
    模制之电子组件

    公开(公告)号:TW526689B

    公开(公告)日:2003-04-01

    申请号:TW090114058

    申请日:2001-06-11

    申请人: 波恩斯公司

    IPC分类号: H05K H02J

    摘要: 本發明提供一種模製之電子組件,其係由一第一模製之塑膠部分和一第二模製之塑膠部分所形成,該第一模製之塑膠部分包含一元件鑲嵌平面和許多非共平面表面,而該第二模製之塑膠部分係環繞該第一模製之塑膠部分而鑄模並於其內包含開口,此等開口界定該第一模製之塑膠部分之已選擇區域。金屬化係施行於該第一模製之塑膠部分所選擇的區域,界定一導電路徑和導電區域之網路,於此等非共平面表面至少其中之二提供電氣連續性。一電池係以形成於第二模製之塑膠部分中之支座絕緣子予以支承於元件鑲嵌平面之上,且一電路保護裝置係與電池呈實質接觸而鑲嵌。本發明亦說明一種組裝電子模組之方法。

    简体摘要: 本发明提供一种模制之电子组件,其系由一第一模制之塑胶部分和一第二模制之塑胶部分所形成,该第一模制之塑胶部分包含一组件镶嵌平面和许多非共平面表面,而该第二模制之塑胶部分系环绕该第一模制之塑胶部分而铸模并于其内包含开口,此等开口界定该第一模制之塑胶部分之已选择区域。金属化系施行于该第一模制之塑胶部分所选择的区域,界定一导电路径和导电区域之网络,于此等非共平面表面至少其中之二提供电气连续性。一电池系以形成于第二模制之塑胶部分中之支座绝缘子予以支承于组件镶嵌平面之上,且一电路保护设备系与电池呈实质接触而镶嵌。本发明亦说明一种组装电子模块之方法。