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1.发明专利烯烴改質聚苯乙烯系樹脂預發泡粒子、其製造方法及發泡成形體 PRE-EXPANDED BEADS OF OLEFIN-MODIFIED POLYSTYRENE-BASED RESIN, PRODUCTION METHOD THEREFOR AND EXPANDED MOLDED ARTICLE 审中-公开烯烃改质聚苯乙烯系树脂预发泡粒子、其制造方法及发泡成形体 PRE-EXPANDED BEADS OF OLEFIN-MODIFIED POLYSTYRENE-BASED RESIN, PRODUCTION METHOD THEREFOR AND EXPANDED MOLDED ARTICLE
公开(公告)号：TW200516103A
公开(公告)日：2005-05-16
申请号：TW093125791
申请日：2004-08-27
Applicant: 積水化成品工業股份有限公司 SEKISUI PLASTICS CO., LTD.
Inventor： 稻田修邦 INADA, NAOKUNI , 松村英保 MATSUMURA, HIDEYASU , 筒井恭孝 TSUTSUI, YASUTAKA , 森岡郁雄 MORIOKA, IKUO
IPC: C08J
CPC classification number: C08J9/18 , C08J2203/12 , C08J2203/14 , C08J2351/06
Abstract: 一種烯烴改質聚苯乙烯系樹脂預發泡粒子，係由業經聚烯烴系樹脂改質之聚苯乙烯系樹脂預發泡粒子所構成，並相對於100重量份聚烯烴系樹脂，在100～1000重量份範圍內使用可形成聚苯乙烯系樹脂之苯乙烯系單體，且該粒子的容積密度為0.012～0.20g／cm^3，同時由利用ATR法紅外分光分析測出之粒子表面的紅外線吸收光譜獲得且在698cm^-1及2850cm^-1下的吸光度比(D698／D2850)之範圍為0.1～2.5。
Abstract in simplified Chinese: 一种烯烃改质聚苯乙烯系树脂预发泡粒子，系由业经聚烯烃系树脂改质之聚苯乙烯系树脂预发泡粒子所构成，并相对于100重量份聚烯烃系树脂，在100～1000重量份范围内使用可形成聚苯乙烯系树脂之苯乙烯系单体，且该粒子的容积密度为0.012～0.20g／cm^3，同时由利用ATR法红外分光分析测出之粒子表面的红外线吸收光谱获得且在698cm^-1及2850cm^-1下的吸光度比(D698／D2850)之范围为0.1～2.5。
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2.发明专利苯乙烯改質直鏈狀低密度聚乙烯系發泡性樹脂粒子、其製造方法、預發泡粒子及發泡成形體(一) EXPANDABLE BEADS OF STYRENE-MODIFIED LINEAR LOW-DENSITY POLYETHYLENE-BASED RESIN, PRODUCTION METHOD THEREFOR, PRE-EXPANDED BEADS AND EXPANDED MOLDED ARTICLE 审中-公开苯乙烯改质直链状低密度聚乙烯系发泡性树脂粒子、其制造方法、预发泡粒子及发泡成形体(一) EXPANDABLE BEADS OF STYRENE-MODIFIED LINEAR LOW-DENSITY POLYETHYLENE-BASED RESIN, PRODUCTION METHOD THEREFOR, PRE-EXPANDED BEADS AND EXPANDED MOLDED ARTICLE
公开(公告)号：TW200424245A
公开(公告)日：2004-11-16
申请号：TW093107982
申请日：2004-03-24
Applicant: 積水化成品工業股份有限公司 SEKISUI PLASTICS CO., LTD.
Inventor： 松村英保 MATSUMURA, HIDEYASU , 筒井恭孝 TSUTSUI, YASUTAKA
IPC: C08J
CPC classification number: C08J9/16 , C08F255/02 , C08J9/0061 , C08J2203/14 , C08J2323/08 , C08J2351/00 , C08J2425/00 , C08F212/08
Abstract: 若按本發明，則可提供一種苯乙烯改質直鏈狀低密度聚乙烯系發泡性樹脂粒子，包含有：基材樹脂，其相對於無交聯且呈直鏈狀之低密度聚乙烯系樹脂成分100重量份，係超過300重量份且於1000重量份以下；及，揮發性發泡劑；且該基材樹脂中含有2～40重量％之由該低密度聚乙烯系樹脂成分與前述聚苯乙烯系樹脂成分所構成之接枝聚合體。
Abstract in simplified Chinese: 若按本发明，则可提供一种苯乙烯改质直链状低密度聚乙烯系发泡性树脂粒子，包含有：基材树脂，其相对于无交联且呈直链状之低密度聚乙烯系树脂成分100重量份，系超过300重量份且于1000重量份以下；及，挥发性发泡剂；且该基材树脂中含有2～40重量％之由该低密度聚乙烯系树脂成分与前述聚苯乙烯系树脂成分所构成之接枝聚合体。
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3.发明专利苯乙烯改質聚乙烯系樹脂粒子、苯乙烯改質聚乙烯系發泡性樹脂粒子、其等製造方法、預備發泡粒子及發泡成形體 STYRENE-MODIFIED POLYETHYLENE-BASED RESIN BEADS, STYRENE-MODIFIED POLYETHYLENE-BASED EXPANDABLE RESIN BEADS, PRODUCTION METHOD THEREFOR, PRE-EXPANDED BEADS AND EXPANDED MOLDED ARTICLE 审中-公开苯乙烯改质聚乙烯系树脂粒子、苯乙烯改质聚乙烯系发泡性树脂粒子、其等制造方法、预备发泡粒子及发泡成形体 STYRENE-MODIFIED POLYETHYLENE-BASED RESIN BEADS, STYRENE-MODIFIED POLYETHYLENE-BASED EXPANDABLE RESIN BEADS, PRODUCTION METHOD THEREFOR, PRE-EXPANDED BEADS AND EXPANDED MOLDED ARTICLE
公开(公告)号：TW200617078A
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：TW094129487
申请日：2005-08-29
Applicant: 積水化成品工業股份有限公司 SEKISUI PLASTICS CO., LTD.
Inventor： 松村英保 MATSUMURA, HIDEYASU , 松個下達哉 MATSUGASHITA, TATSUYA
IPC: C08J
CPC classification number: C08L25/06 , C08F255/02 , C08F285/00 , C08J9/16 , C08J2203/14 , C08J2325/06 , C08L23/06 , C08L51/003 , C08F212/08 , C08L2666/06 , C08L2666/24
Abstract: 一種苯乙烯改質聚乙烯系樹脂粒子之製造方法，包含以下步驟：分散步驟，係將含有無機核劑且融點為95～115℃之聚乙烯系樹脂粒子100重量份，苯乙烯系單體大於等於20重量份、小於300重量份，及聚合反應起始劑分散至含有分散劑之水性懸浮液中；含浸步驟，係將所得之分散液加熱至前述苯乙烯系單體實質上不會聚合之溫度，以將前述苯乙烯系單體含浸於前述聚乙烯樹脂粒子中；及聚合步驟，係令前述聚乙烯系樹脂粒子之融點為T℃時，在(T)～(T＋25)℃之溫度下進行前述苯乙烯系單體之聚合。
Abstract in simplified Chinese: 一种苯乙烯改质聚乙烯系树脂粒子之制造方法，包含以下步骤：分散步骤，系将含有无机核剂且融点为95～115℃之聚乙烯系树脂粒子100重量份，苯乙烯系单体大于等于20重量份、小于300重量份，及聚合反应起始剂分散至含有分散剂之水性悬浮液中；含浸步骤，系将所得之分散液加热至前述苯乙烯系单体实质上不会聚合之温度，以将前述苯乙烯系单体含浸于前述聚乙烯树脂粒子中；及聚合步骤，系令前述聚乙烯系树脂粒子之融点为T℃时，在(T)～(T＋25)℃之温度下进行前述苯乙烯系单体之聚合。
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4.发明专利苯乙烯改質直鏈狀低密度聚乙烯系發泡性樹脂粒子、其製造方法、預發泡粒子及發泡成形體(一) EXPANDABLE BEADS OF STYRENE-MODIFIED LINEAR LOW-DENSITY POLYETHYLENE-BASED RESIN, PRODUCTION METHOD THEREFOR, PRE-EXPANDED BEADS AND EXPANDED MOLDED ARTICLE 有权苯乙烯改质直链状低密度聚乙烯系发泡性树脂粒子、其制造方法、预发泡粒子及发泡成形体(一) EXPANDABLE BEADS OF STYRENE-MODIFIED LINEAR LOW-DENSITY POLYETHYLENE-BASED RESIN, PRODUCTION METHOD THEREFOR, PRE-EXPANDED BEADS AND EXPANDED MOLDED ARTICLE
公开(公告)号：TWI242023B
公开(公告)日：2005-10-21
申请号：TW093107982
申请日：2004-03-24
Applicant: 積水化成品工業股份有限公司 SEKISUI PLASTICS CO., LTD.
Inventor： 松村英保 MATSUMURA, HIDEYASU , 筒井恭孝 TSUTSUI, YASUTAKA
IPC: C08J
CPC classification number: C08J9/16 , C08F255/02 , C08J9/0061 , C08J2203/14 , C08J2323/08 , C08J2351/00 , C08J2425/00 , C08F212/08
Abstract: 若按本發明，則可提供一種苯乙烯改質直鏈狀低密度聚乙烯系發泡性樹脂粒子，包含有：基材樹脂，其相對於無交聯且呈直鏈狀之低密度聚乙烯系樹脂成分100重量份，係含超過300重量份且於1000重量份以下之苯乙烯系樹脂；及，揮發性發泡劑；且該基材樹脂中含有2~40重量%之該低密度聚乙烯系樹脂成分與前述聚苯乙烯系樹脂成分之接枝聚合體所構成的凝膠成分。
Abstract in simplified Chinese: 若按本发明，则可提供一种苯乙烯改质直链状低密度聚乙烯系发泡性树脂粒子，包含有：基材树脂，其相对于无交联且呈直链状之低密度聚乙烯系树脂成分100重量份，系含超过300重量份且于1000重量份以下之苯乙烯系树脂；及，挥发性发泡剂；且该基材树脂中含有2~40重量%之该低密度聚乙烯系树脂成分与前述聚苯乙烯系树脂成分之接枝聚合体所构成的凝胶成分。
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5.发明专利苯乙烯改質直鍊狀低密度聚乙烯系樹脂粒子、苯乙烯改質直鍊狀低密度聚乙烯系發泡性樹脂粒子、其等製造方法、預備發泡粒子及發泡成形體 STYRENE-MODIFIED LINEAR LOW-DENSITY POLYETHYLENE-BASED RESIN BEADS, STYRENE-MODIFIED LINEAR LOW-DENSITY POLYETHYLENE-BASED EXPANDABLE RESIN BEADS, PRODUCTION METHOD THEREFOR, PRE-EXPANDED BEADS AND EXPANDED MOLDED ARTICLE 审中-公开苯乙烯改质直炼状低密度聚乙烯系树脂粒子、苯乙烯改质直炼状低密度聚乙烯系发泡性树脂粒子、其等制造方法、预备发泡粒子及发泡成形体 STYRENE-MODIFIED LINEAR LOW-DENSITY POLYETHYLENE-BASED RESIN BEADS, STYRENE-MODIFIED LINEAR LOW-DENSITY POLYETHYLENE-BASED EXPANDABLE RESIN BEADS, PRODUCTION METHOD THEREFOR, PRE-EXPANDED BEADS AND EXPANDED MOLDED ARTICLE
公开(公告)号：TW200617079A
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：TW094129868
申请日：2005-08-31
Applicant: 積水化成品工業股份有限公司 SEKISUI PLASTICS CO., LTD.
Inventor： 松村英保 MATSUMURA, HIDEYASU , 松個下達哉 MATSUGASHITA, TATSUYA
CPC classification number: C08L23/0815 , C08F255/02 , C08F285/00 , C08J9/16 , C08J2203/14 , C08J2323/06 , C08L51/06 , C08L2203/14 , C08L2314/06 , Y10T428/249953 , C08F212/08 , C08L2666/24 , C08L2666/02
Abstract: 一種苯乙烯改質直鍊狀低密度聚乙烯系樹脂粒子之製造方法，包含以下步驟：分散步驟，係將以茂金屬化合物作為觸媒進行聚合並含有無機核劑之無交聯、直鍊狀之低密度聚乙烯系樹脂粒子100重量份，苯乙烯系單體50～800重量份，及相對於前述苯乙烯系單體每100重量份之含量為0.1～0.9重量份之聚合反應起始劑分散至含有分散劑之水性懸浮液中；含浸步驟，係將所得之分散液加熱至前述苯乙烯系單體實質上不會聚合之溫度，以將前述苯乙烯系單體含浸於前述低密度聚乙烯系樹脂粒子中；及聚合步驟，係令前述低密度聚乙烯系樹脂粒子之結晶化最大值溫度為T℃時，在(T＋10)～(T＋35)℃之溫度下進行前述苯乙烯系單體之聚合。
Abstract in simplified Chinese: 一种苯乙烯改质直炼状低密度聚乙烯系树脂粒子之制造方法，包含以下步骤：分散步骤，系将以茂金属化合物作为触媒进行聚合并含有无机核剂之无交联、直炼状之低密度聚乙烯系树脂粒子100重量份，苯乙烯系单体50～800重量份，及相对于前述苯乙烯系单体每100重量份之含量为0.1～0.9重量份之聚合反应起始剂分散至含有分散剂之水性悬浮液中；含浸步骤，系将所得之分散液加热至前述苯乙烯系单体实质上不会聚合之温度，以将前述苯乙烯系单体含浸于前述低密度聚乙烯系树脂粒子中；及聚合步骤，系令前述低密度聚乙烯系树脂粒子之结晶化最大值温度为T℃时，在(T＋10)～(T＋35)℃之温度下进行前述苯乙烯系单体之聚合。
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Patent Agency Ranking6.发明专利苯乙烯改質直鏈狀低密度聚乙烯系發泡性樹脂粒子、其製造方法、預發泡粒子及發泡成形體(二) EXPANDABLE BEADS OF STYRENE-MODIFIED LINEAR LOW-DENSITY POLYETHYLENE-BASED RESIN, PRODUCTION METHOD THEREFOR, PRE-EXPANDED BEADS AND EXPANDED MOLDED ARTICLE 有权苯乙烯改质直链状低密度聚乙烯系发泡性树脂粒子、其制造方法、预发泡粒子及发泡成形体(二) EXPANDABLE BEADS OF STYRENE-MODIFIED LINEAR LOW-DENSITY POLYETHYLENE-BASED RESIN, PRODUCTION METHOD THEREFOR, PRE-EXPANDED BEADS AND EXPANDED MOLDED ARTICLE
公开(公告)号：TWI250182B
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：TW093107984
申请日：2004-03-24
Applicant: 積水化成品工業股份有限公司 SEKISUI PLASTICS CO., LTD.
Inventor： 松村英保 MATSUMURA, HIDEYASU , 筒井恭孝 TSUTSUI, YASUTAKA
IPC: C08J
CPC classification number: C08J9/0061 , C08J9/16 , C08J2203/14 , C08J2323/08 , C08J2351/00 , C08J2425/00 , Y10T428/2982
Abstract: 若按本發明，則可提供一種苯乙烯改質直鏈狀低密度聚乙烯系發泡性樹脂粒子，含有：基材樹脂，其包含相對於無交聯且呈直鏈狀之低密度聚乙烯系樹脂成分100重量份係50~1000重量份之聚苯乙烯系樹脂成分；及，揮發性發泡劑；且該基材樹脂所含該低密度聚乙烯系樹脂成分與前述聚苯乙烯系樹脂成分之接枝聚合體所構成的凝膠成分係於2%以下。
Abstract in simplified Chinese: 若按本发明，则可提供一种苯乙烯改质直链状低密度聚乙烯系发泡性树脂粒子，含有：基材树脂，其包含相对于无交联且呈直链状之低密度聚乙烯系树脂成分100重量份系50~1000重量份之聚苯乙烯系树脂成分；及，挥发性发泡剂；且该基材树脂所含该低密度聚乙烯系树脂成分与前述聚苯乙烯系树脂成分之接枝聚合体所构成的凝胶成分系于2%以下。
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7.发明专利苯乙烯改質直鏈狀低密度聚乙烯系發泡性樹脂粒子、其製造方法、預發泡粒子及發泡成形體(二) EXPANDABLE BEADS OF STYRENE-MODIFIED LINEAR LOW-DENSITY POLYETHYLENE-BASED RESIN, PRODUCTION METHOD THEREFOR, PRE-EXPANDED BEADS AND EXPANDED MOLDED ARTICLE 审中-公开苯乙烯改质直链状低密度聚乙烯系发泡性树脂粒子、其制造方法、预发泡粒子及发泡成形体(二) EXPANDABLE BEADS OF STYRENE-MODIFIED LINEAR LOW-DENSITY POLYETHYLENE-BASED RESIN, PRODUCTION METHOD THEREFOR, PRE-EXPANDED BEADS AND EXPANDED MOLDED ARTICLE
公开(公告)号：TW200424246A
公开(公告)日：2004-11-16
申请号：TW093107984
申请日：2004-03-24
Applicant: 積水化成品工業股份有限公司 SEKISUI PLASTICS CO., LTD.
Inventor： 松村英保 MATSUMURA, HIDEYASU , 筒井恭孝 TSUTSUI, YASUTAKA
IPC: C08J
CPC classification number: C08J9/0061 , C08J9/16 , C08J2203/14 , C08J2323/08 , C08J2351/00 , C08J2425/00 , Y10T428/2982
Abstract: 若按本發明，則可提供一種苯乙烯改質直鏈狀低密度聚乙烯系發泡性樹脂粒子，含有：基材樹脂，其包含相對於無交聯且呈直鏈狀之低密度聚乙烯系樹脂成分100重量份係50～1000重量份之聚苯乙烯系樹脂成分；及，揮發性發泡劑；且該基材樹脂所含該低密度聚乙烯系樹脂成分與前述聚苯乙烯系樹脂成分之接枝聚合體所構成的凝膠成分係於2％以下。
Abstract in simplified Chinese: 若按本发明，则可提供一种苯乙烯改质直链状低密度聚乙烯系发泡性树脂粒子，含有：基材树脂，其包含相对于无交联且呈直链状之低密度聚乙烯系树脂成分100重量份系50～1000重量份之聚苯乙烯系树脂成分；及，挥发性发泡剂；且该基材树脂所含该低密度聚乙烯系树脂成分与前述聚苯乙烯系树脂成分之接枝聚合体所构成的凝胶成分系于2％以下。
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8.发明专利苯乙烯改質直鍊狀低密度聚乙烯系樹脂粒子、苯乙烯改質直鍊狀低密度聚乙烯系發泡性樹脂粒子、其等製造方法、預備發泡粒子及發泡成形體 STYRENE-MODIFIED LINEAR LOW-DENSITY POLYETHYLENE-BASED RESIN BEADS, STYRENE-MODIFIED LINEAR LOW-DENSITY POLYETHYLENE-BASED EXPANDABLE RESIN BEADS, PRODUCTION METHOD THEREFOR, PRE-EXPANDED BEADS AND EXPANDED MOLDED ARTICLE 有权苯乙烯改质直炼状低密度聚乙烯系树脂粒子、苯乙烯改质直炼状低密度聚乙烯系发泡性树脂粒子、其等制造方法、预备发泡粒子及发泡成形体 STYRENE-MODIFIED LINEAR LOW-DENSITY POLYETHYLENE-BASED RESIN BEADS, STYRENE-MODIFIED LINEAR LOW-DENSITY POLYETHYLENE-BASED EXPANDABLE RESIN BEADS, PRODUCTION METHOD THEREFOR, PRE-EXPANDED BEADS AND EXPANDED MOLDED ARTICLE
公开(公告)号：TWI310777B
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：TW094129868
申请日：2005-08-31
Applicant: 積水化成品工業股份有限公司 SEKISUI PLASTICS CO., LTD.
Inventor： 松村英保 MATSUMURA, HIDEYASU , 松個下達哉 MATSUGASHITA, TATSUYA
CPC classification number: C08L23/0815 , C08F255/02 , C08F285/00 , C08J9/16 , C08J2203/14 , C08J2323/06 , C08L51/06 , C08L2203/14 , C08L2314/06 , Y10T428/249953 , C08F212/08 , C08L2666/24 , C08L2666/02
Abstract: 一種苯乙烯改質直鍊狀低密度聚乙烯系樹脂粒子之製造方法,包含以下步驟:分散步驟,係將以茂金屬化合物作為觸媒進行聚合並含有無機核劑之無交聯、直鍊狀之低密度聚乙烯系樹脂粒子100重量份,苯乙烯系單體50~800重量份,及相對於前述苯乙烯系單體每100重量份之含量為0.1~0.9重量份之聚合反應起始劑分散至含有分散劑之水性懸浮液中;含浸步驟,係將所得之分散液加熱至前述苯乙烯系單體實質上不會聚合之溫度,以將前述苯乙烯系單體含浸於前述低密度聚乙烯系樹脂粒子中;及聚合步驟,係令前述低密度聚乙烯系樹脂粒子之結晶化最大値溫度為T℃時,在(T+10)~(T+35)℃之溫度下進行前述苯乙烯系單體之聚合。
Abstract in simplified Chinese: 一种苯乙烯改质直炼状低密度聚乙烯系树脂粒子之制造方法,包含以下步骤:分散步骤,系将以茂金属化合物作为触媒进行聚合并含有无机核剂之无交联、直炼状之低密度聚乙烯系树脂粒子100重量份,苯乙烯系单体50~800重量份,及相对于前述苯乙烯系单体每100重量份之含量为0.1~0.9重量份之聚合反应起始剂分散至含有分散剂之水性悬浮液中;含浸步骤,系将所得之分散液加热至前述苯乙烯系单体实质上不会聚合之温度,以将前述苯乙烯系单体含浸于前述低密度聚乙烯系树脂粒子中;及聚合步骤,系令前述低密度聚乙烯系树脂粒子之结晶化最大値温度为T℃时,在(T+10)~(T+35)℃之温度下进行前述苯乙烯系单体之聚合。
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9.发明专利苯乙烯改質聚乙烯系樹脂粒子、苯乙烯改質聚乙烯系發泡性樹脂粒子、其等製造方法、預備發泡粒子及發泡成形體 STYRENE-MODIFIED POLYETHYLENE-BASED RESIN BEADS, STYRENE-MODIFIED POLYETHYLENE-BASED EXPANDABLE RESIN BEADS, PRODUCTION METHOD THEREFOR, PRE-EXPANDED BEADS AND EXPANDED MOLDED ARTICLE 有权苯乙烯改质聚乙烯系树脂粒子、苯乙烯改质聚乙烯系发泡性树脂粒子、其等制造方法、预备发泡粒子及发泡成形体 STYRENE-MODIFIED POLYETHYLENE-BASED RESIN BEADS, STYRENE-MODIFIED POLYETHYLENE-BASED EXPANDABLE RESIN BEADS, PRODUCTION METHOD THEREFOR, PRE-EXPANDED BEADS AND EXPANDED MOLDED ARTICLE
公开(公告)号：TWI310773B
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：TW094129487
申请日：2005-08-29
Applicant: 積水化成品工業股份有限公司 SEKISUI PLASTICS CO., LTD.
Inventor： 松村英保 MATSUMURA, HIDEYASU , 松個下達哉 MATSUGASHITA, TATSUYA
CPC classification number: C08L25/06 , C08F255/02 , C08F285/00 , C08J9/16 , C08J2203/14 , C08J2325/06 , C08L23/06 , C08L51/003 , C08F212/08 , C08L2666/06 , C08L2666/24
Abstract: 一種苯乙烯改質聚乙烯系樹脂粒子之製造方法,包含以下步驟:分散步驟,係將含有無機核劑且融點為95~115℃之聚乙烯系樹脂粒子100重量份,苯乙烯系單體大於等於20重量份、小於300重量份,及聚合反應起始劑分散至含有分散劑之水性懸浮液中;含浸步驟,係將所得之分散液加熱至前述苯乙烯系單體實質上不會聚合之溫度,以將前述苯乙烯系單體含浸於前述聚乙烯樹脂粒子中;及聚合步驟,係令前述聚乙烯系樹脂粒子之融點為T℃時,在(T)~(T+25)℃之溫度下進行前述苯乙烯系單體之聚合。
Abstract in simplified Chinese: 一种苯乙烯改质聚乙烯系树脂粒子之制造方法,包含以下步骤:分散步骤,系将含有无机核剂且融点为95~115℃之聚乙烯系树脂粒子100重量份,苯乙烯系单体大于等于20重量份、小于300重量份,及聚合反应起始剂分散至含有分散剂之水性悬浮液中;含浸步骤,系将所得之分散液加热至前述苯乙烯系单体实质上不会聚合之温度,以将前述苯乙烯系单体含浸于前述聚乙烯树脂粒子中;及聚合步骤,系令前述聚乙烯系树脂粒子之融点为T℃时,在(T)~(T+25)℃之温度下进行前述苯乙烯系单体之聚合。
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10.发明专利發泡性聚苯乙烯系樹脂粒子、其製造方法、預備發泡粒子及發泡成形體 FORMABLE POLYSTYRENE RESIN PARTICLES AND PRODUCTION PROCESS THEREOF, PRE-FOAMED PARTICLES AND FOAM MOLDED PRODUCT 审中-公开发泡性聚苯乙烯系树脂粒子、其制造方法、预备发泡粒子及发泡成形体 FORMABLE POLYSTYRENE RESIN PARTICLES AND PRODUCTION PROCESS THEREOF, PRE-FOAMED PARTICLES AND FOAM MOLDED PRODUCT
公开(公告)号：TW200838905A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：TW096139699
申请日：2007-10-23
Applicant: 積水化成品工業股份有限公司 SEKISUI PLASTICS CO., LTD.
Inventor： 森岡郁雄 MORIOKA, IKUO , 筒井恭孝 TSUTSUI, YASUTAKA , 松村英保 MATSUMURA, HIDEYASU
CPC classification number: C08F2/44 , C08F12/08 , C08J9/0061 , C08J9/18 , C08J9/20 , C08J2203/14 , C08J2325/06 , C08J2351/06 , C08J2423/00 , C08K5/01 , C08L23/04 , C08L25/04 , C08L2666/06
Abstract: 本發明提供一種發泡成形體之抗裂性優異、發泡劑之保持性優異且可長期維持高發泡性之發泡性聚苯乙烯系樹脂粒子、其製造方法及發泡成形體。上述發泡性聚苯乙烯系樹脂粒子之特徵在於:其係於一聚苯乙烯系樹脂粒子中含有揮發性發泡劑而得之發泡性聚苯乙烯系樹脂粒子,該聚苯乙烯系樹脂粒子係藉由將苯乙烯系單體於聚烯煙系樹脂粒子中含浸聚合而生成聚苯乙烯系樹脂所獲得者,且相對於100質量份聚烯烴系樹脂粒子,係使用140~600質量份上述苯乙烯系單體,並且將自樹脂粒子表面通過中心對半平分所得之切片浸漬於四氫喃中萃取出聚苯乙烯系樹脂成分後,於對該切片之切斷面進行拍攝所得之掃描式電子顯微鏡圖像中觀察到平均厚度為15~150 ���m之表皮層,且含有5.5~13.0重量%之揮發性發泡劑。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种发泡成形体之抗裂性优异、发泡剂之保持性优异且可长期维持高发泡性之发泡性聚苯乙烯系树脂粒子、其制造方法及发泡成形体。上述发泡性聚苯乙烯系树脂粒子之特征在于:其系于一聚苯乙烯系树脂粒子中含有挥发性发泡剂而得之发泡性聚苯乙烯系树脂粒子,该聚苯乙烯系树脂粒子系借由将苯乙烯系单体于聚烯烟系树脂粒子中含浸聚合而生成聚苯乙烯系树脂所获得者,且相对于100质量份聚烯烃系树脂粒子,系使用140~600质量份上述苯乙烯系单体,并且将自树脂粒子表面通过中心对半平分所得之切片浸渍于四氢喃中萃取出聚苯乙烯系树脂成分后,于对该切片之切断面进行拍摄所得之扫描式电子显微镜图像中观察到平均厚度为15~150 ���m之表皮层,且含有5.5~13.0重量%之挥发性发泡剂。
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