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发明专利
雙色多晶雷射封裝模組有权
简体标题：双色多晶激光封装模块

公开(公告)号：TWI684025B

公开(公告)日：2020-02-01

申请号：TW107112786

申请日：2018-04-13

申请人： 華信光電科技股份有限公司

发明人： 黃忠民 , 林昱君 , 謝佳宏 , 吳明倬

IPC分类号： G02B26/08 , G02B26/12 , H04N9/31