公开(公告)号：TWI493799B

公开(公告)日：2015-07-21

申请号：TW102127652

申请日：2013-08-01

申请人： 蘋果公司 ,  APPLE INC.

发明人： 賽安 愛德華 ,  SIAHAAN, EDWARD ,  偉博 麥可 ,  WEBB, MICHAEL

IPC分类号： H01R13/504 ,  H01R43/00

CPC分类号： H01R13/46 ,  H01R13/504 ,  H01R24/60 ,  H01R43/00 ,  Y10T29/49208

公开(公告)号：TW201414096A

公开(公告)日：2014-04-01

申请号：TW102127652

申请日：2013-08-01

申请人： 蘋果公司 ,  APPLE INC.

发明人： 賽安 愛德華 ,  SIAHAAN, EDWARD ,  偉博 麥可 ,  WEBB, MICHAEL

IPC分类号： H01R13/504 ,  H01R43/00

CPC分类号： H01R13/46 ,  H01R13/504 ,  H01R24/60 ,  H01R43/00 ,  Y10T29/49208

摘要： 使用一種改良方法將一罩殼附接至具有相對較小幾何形狀之一連接器本體。將一或多個結合通道安置於該連接器本體之外表面中。在於該連接器本體上組裝一罩殼期間，將一結合材料分佈於該等結合通道內，且隨後固化該結合材料。該等結合通道及該結合材料經設計以使用毛細浸潤作用，以輔助該結合材料在該等結合通道內之分佈。

简体摘要： 使用一种改良方法将一罩壳附接至具有相对较小几何形状之一连接器本体。将一或多个结合信道安置于该连接器本体之外表面中。在于该连接器本体上组装一罩壳期间，将一结合材料分布于该等结合信道内，且随后固化该结合材料。该等结合信道及该结合材料经设计以使用毛细浸润作用，以辅助该结合材料在该等结合信道内之分布。