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    包含一貼片天線及光伏打層之電子元件及相關方法
    3.
    发明专利
    包含一貼片天線及光伏打層之電子元件及相關方法 审中-公开
    包含一贴片天线及光伏打层之电子组件及相关方法

    公开(公告)号：TW201308752A

    公开(公告)日：2013-02-16

    申请号：TW101116271

    申请日：2012-05-07

    申请人： 賀利實公司 ,  HARRIS CORPORATION

    发明人： 帕其 法蘭西斯 尤金 ,  PARSCHE, FRANCIS EUGENE

    IPC分类号： H01Q1/38

    CPC分类号： H01Q1/38 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/042 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/0435 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49018

    摘要： 本發明揭示一種電子元件，其可包含一基板及在該基板上之一堆疊層配置。該堆疊層配置可包含在該基板上面之一光伏打層及在該光伏打層上面之一天線接地平面。該天線接地平面可包含係光學透射之一第一導電網孔層。該堆疊層配置可進一步包含在該光伏打層上面之一貼片天線且可包含係光學透射之一第二導電網孔層。

    简体摘要： 本发明揭示一种电子组件，其可包含一基板及在该基板上之一堆栈层配置。该堆栈层配置可包含在该基板上面之一光伏打层及在该光伏打层上面之一天线接地平面。该天线接地平面可包含系光学透射之一第一导电网孔层。该堆栈层配置可进一步包含在该光伏打层上面之一贴片天线且可包含系光学透射之一第二导电网孔层。

    包含導電網孔層貼片天線之電子元件及相關方法
    6.
    发明专利
    包含導電網孔層貼片天線之電子元件及相關方法 审中-公开
    包含导电网孔层贴片天线之电子组件及相关方法

    公开(公告)号：TW201301661A

    公开(公告)日：2013-01-01

    申请号：TW101116275

    申请日：2012-05-07

    申请人： 賀利實公司 ,  HARRIS CORPORATION

    发明人： 帕其 法蘭西斯 尤金 ,  PARSCHE, FRANCIS EUGENE

    IPC分类号： H01Q15/14 ,  H01Q15/16

    CPC分类号： H01Q9/0435 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  Y10T29/49016

    摘要： 本發明揭示一種電子元件，其可包含一基板及由該基板承載之一貼片天線。該貼片天線可包含具有由若干周界段界定之一周界之一導電網孔層，該若干周界段包含其之間具有一交點之至少一對弓形周界段。該貼片天線亦可包含耦合至該貼片天線之至少一個天線饋線。

    简体摘要： 本发明揭示一种电子组件，其可包含一基板及由该基板承载之一贴片天线。该贴片天线可包含具有由若干周界段界定之一周界之一导电网孔层，该若干周界段包含其之间具有一交点之至少一对弓形周界段。该贴片天线亦可包含耦合至该贴片天线之至少一个天线馈线。