公开(公告)号：TW201502108A

公开(公告)日：2015-01-16

申请号：TW103111302

申请日：2014-03-26

Applicant: 賀利氏材料科技公司 ,  HERAEUS MATERIALS TECHNOLOGY GMBH & CO. KG

Inventor： 沙佛 麥克 ,  史密特 渥夫岡 ,  SCHMITT, WOLFGANG ,  達奇 蘇珊妮 克勞迪亞 ,  DUCH, SUSANNE KLAUDIA

IPC: C04B37/00 ,  C09D5/24 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K35/3601 ,  B23K35/025 ,  C01G3/02 ,  C01G5/00 ,  C01G55/004 ,  C01P2004/02 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/20 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2006/22 ,  C09C3/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/11 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明係關於一種包含經有機化合物包覆之金屬氧化物顆粒的混合物，及一種用於連接組件的方法，其中使用該混合物。本發明亦關於一種利用該混合物製造之模組及一種製備上述混合物的方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种包含经有机化合物包覆之金属氧化物颗粒的混合物，及一种用于连接组件的方法，其中使用该混合物。本发明亦关于一种利用该混合物制造之模块及一种制备上述混合物的方法。