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公开(公告)号：TWI527697B
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW103113108
申请日：2014-04-09
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人： 鄭惠元 , JEONG, HYE WON , 金璟晙 , KIM, KYUNGJUN , 金敬勳 , KIM, KYOUNG HOON , 朴燦曉 , PARK, CHAN HYO , 申寶拉 , SHIN, BORA , 李昇燁 , LEE, SEUNG YUP , 朴姮娥 , PARK, HANGAH , 李珍昊 , LEE, JINHO , 任美羅 , IM, MIRA
IPC分类号： B32B27/34 , B32B7/06 , C09D179/08 , G02B1/04 , H01L51/00
CPC分类号： C08G73/1067 , B32B3/16 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B17/064 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B37/26 , B32B43/006 , B32B2037/268 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2255/26 , B32B2307/30 , B32B2307/402 , B32B2307/412 , B32B2307/748 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , C03C17/3405 , C03C2218/355 , H01L31/02 , H01L31/18 , H01L51/0024 , H01L51/0097 , H01L51/52 , H01L51/56 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , Y10T156/1195 , Y10T428/24942 , Y10T428/265 , Y10T428/31507 , Y10T428/31533 , Y10T428/31623 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721 , Y10T428/31736
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公开(公告)号：TWI551459B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW103113112
申请日：2014-04-09
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人： 鄭惠元 , JEONG, HYE WON , 金璟晙 , KIM, KYUNGJUN , 金敬勳 , KIM, KYOUNG HOON , 朴燦曉 , PARK, CHAN HYO , 申寶拉 , SHIN, BORA , 李昇燁 , LEE, SEUNG YUP , 朴姮娥 , PARK, HANGAH , 李珍昊 , LEE, JINHO , 任美羅 , IM, MIRA
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公开(公告)号：TWI543864B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW103113107
申请日：2014-04-09
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人： 鄭惠元 , JEONG, HYE WON , 金璟晙 , KIM, KYUNGJUN , 金敬勳 , KIM, KYOUNG HOON , 朴燦曉 , PARK, CHAN HYO , 申寶拉 , SHIN, BORA , 李昇燁 , LEE, SEUNG YUP , 朴姮娥 , PARK, HANGAH , 李珍昊 , LEE, JINHO , 任美羅 , IM, MIRA
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公开(公告)号：TW201509647A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103113107
申请日：2014-04-09
申请人： LG化學公司 , LG CHEM, LTD.
发明人： 鄭惠元 , JEONG, HYE WON , 金璟晙 , KIM, KYUNGJUN , 金敬勳 , KIM, KYOUNG HOON , 朴燦曉 , PARK, CHAN HYO , 申寶拉 , SHIN, BORA , 李昇燁 , LEE, SEUNG YUP , 朴姮娥 , PARK, HANGAH , 李珍昊 , LEE, JINHO , 任美羅 , IM, MIRA
IPC分类号： B32B15/088 , B32B27/34 , B32B7/04 , B32B37/12 , C09J7/02 , C09J179/08 , C09J5/00 , C03C17/32 , C03C27/12 , H01L51/52 , H01L51/56 , H01L51/50
CPC分类号： C08G73/1067 , B32B3/16 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B17/064 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B37/26 , B32B43/006 , B32B2037/268 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2255/26 , B32B2307/30 , B32B2307/402 , B32B2307/412 , B32B2307/748 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , C03C17/3405 , C03C2218/355 , H01L31/02 , H01L31/18 , H01L51/0024 , H01L51/0097 , H01L51/52 , H01L51/56 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , Y10T156/1195 , Y10T428/24942 , Y10T428/265 , Y10T428/31507 , Y10T428/31533 , Y10T428/31623 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721 , Y10T428/31736
摘要： 本發明係有關於一種積層結構以及利用該積層結構製造之一種裝置。該積層結構於載體基板及可撓性基板之間包括剝離層，且該剝離層包括一聚醯亞胺樹脂。該剝離層對該可撓性基板之黏著強度隨著物理刺激而改變。根據本發明，該可撓性基板可簡單地由該載體基板分離而不需進一步進行雷射或照光步驟。因此，該積層結構的利用有助於具有可撓性基板裝置的製造。該裝置可為，譬如，一可撓性顯示裝置。此外，該裝置可避免因雷射或照光所導致的可靠性劣化及缺陷產生，確保裝置的特性提升及可靠性。
简体摘要： 本发明系有关于一种积层结构以及利用该积层结构制造之一种设备。该积层结构于载体基板及可挠性基板之间包括剥离层，且该剥离层包括一聚酰亚胺树脂。该剥离层对该可挠性基板之黏着强度随着物理刺激而改变。根据本发明，该可挠性基板可简单地由该载体基板分离而不需进一步进行激光或照光步骤。因此，该积层结构的利用有助于具有可挠性基板设备的制造。该设备可为，譬如，一可挠性显示设备。此外，该设备可避免因激光或照光所导致的可靠性劣化及缺陷产生，确保设备的特性提升及可靠性。
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公开(公告)号：TW201504061A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW103113112
申请日：2014-04-09
申请人： LG化學公司 , LG CHEM, LTD.
发明人： 鄭惠元 , JEONG, HYE WON , 金璟晙 , KIM, KYUNGJUN , 金敬勳 , KIM, KYOUNG HOON , 朴燦曉 , PARK, CHAN HYO , 申寶拉 , SHIN, BORA , 李昇燁 , LEE, SEUNG YUP , 朴姮娥 , PARK, HANGAH , 李珍昊 , LEE, JINHO , 任美羅 , IM, MIRA
CPC分类号： C08G73/1067 , B32B3/16 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B17/064 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B37/26 , B32B43/006 , B32B2037/268 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2255/26 , B32B2307/30 , B32B2307/402 , B32B2307/412 , B32B2307/748 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , C03C17/3405 , C03C2218/355 , H01L31/02 , H01L31/18 , H01L51/0024 , H01L51/0097 , H01L51/52 , H01L51/56 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , Y10T156/1195 , Y10T428/24942 , Y10T428/265 , Y10T428/31507 , Y10T428/31533 , Y10T428/31623 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721 , Y10T428/31736
摘要： 本發明有關於一種積層體及一種使用該積層體製造之裝置。包含於積層體中之離形層含有一聚醯亞胺樹脂，其具有不大於0.5之如說明書定義方程式1所計算之相似性分數，該離形層係設置於一載體基板以及一可撓性基板之間。根據本發明，該可撓性基板可輕易與載體基板分離，無需進一步之程序(如雷射或光照射)。因此，使用該積層體有助於製備一具有該可撓性基板之裝置。該裝置可為，例如，一可撓式顯示裝置。此外，該裝置更可避免因雷射或光照射而造成之可靠度之劣化及缺陷發生，此舉可確保該裝置具有優異特性及高可靠度。
简体摘要： 本发明有关于一种积层体及一种使用该积层体制造之设备。包含于积层体中之离形层含有一聚酰亚胺树脂，其具有不大于0.5之如说明书定义方进程1所计算之相似性分数，该离形层系设置于一载体基板以及一可挠性基板之间。根据本发明，该可挠性基板可轻易与载体基板分离，无需进一步之进程(如激光或光照射)。因此，使用该积层体有助于制备一具有该可挠性基板之设备。该设备可为，例如，一可挠式显示设备。此外，该设备更可避免因激光或光照射而造成之可靠度之劣化及缺陷发生，此举可确保该设备具有优异特性及高可靠度。
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公开(公告)号：TW201446520A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103113108
申请日：2014-04-09
申请人： LG化學公司 , LG CHEM, LTD.
发明人： 鄭惠元 , JEONG, HYE WON , 金璟晙 , KIM, KYUNGJUN , 金敬勳 , KIM, KYOUNG HOON , 朴燦曉 , PARK, CHAN HYO , 申寶拉 , SHIN, BORA , 李昇燁 , LEE, SEUNG YUP , 朴姮娥 , PARK, HANGAH , 李珍昊 , LEE, JINHO , 任美羅 , IM, MIRA
IPC分类号： B32B27/34 , B32B7/06 , C09D179/08 , G02B1/04 , H01L51/00
CPC分类号： C08G73/1067 , B32B3/16 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B17/064 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B37/26 , B32B43/006 , B32B2037/268 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2255/26 , B32B2307/30 , B32B2307/402 , B32B2307/412 , B32B2307/748 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , C03C17/3405 , C03C2218/355 , H01L31/02 , H01L31/18 , H01L51/0024 , H01L51/0097 , H01L51/52 , H01L51/56 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , Y10T156/1195 , Y10T428/24942 , Y10T428/265 , Y10T428/31507 , Y10T428/31533 , Y10T428/31623 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721 , Y10T428/31736
摘要： 本發明有關於一種積層體及一種使用該積層體製造之裝置。該積層體包括位於載體基板及第二聚醯亞胺樹脂層間的第一聚醯亞胺樹脂層，其中，在100至200℃之溫度下，第一聚醯亞胺樹脂層之熱膨脹係數等於或小於第二聚醯亞胺樹脂層之熱膨脹係數，且當施加不導致第一聚醯亞胺樹脂層中發生化學變化之物理刺激時，第一聚醯亞胺樹脂層對第二聚醯亞胺樹脂層之黏著強度係降低。根據本發明，可撓性基板可自載體基板輕易分離而不需額外程序(如雷射或光照射)。因此，使用積層體有助於製造具有可撓性基板之裝置。裝置可為，例如，可撓式顯示裝置。此外，裝置可避免可靠性劣化及因雷射或光照射導致之缺陷發生。此確保了裝置的特性提升及高可靠度。
简体摘要： 本发明有关于一种积层体及一种使用该积层体制造之设备。该积层体包括位于载体基板及第二聚酰亚胺树脂层间的第一聚酰亚胺树脂层，其中，在100至200℃之温度下，第一聚酰亚胺树脂层之热膨胀系数等于或小于第二聚酰亚胺树脂层之热膨胀系数，且当施加不导致第一聚酰亚胺树脂层中发生化学变化之物理刺激时，第一聚酰亚胺树脂层对第二聚酰亚胺树脂层之黏着强度系降低。根据本发明，可挠性基板可自载体基板轻易分离而不需额外进程(如激光或光照射)。因此，使用积层体有助于制造具有可挠性基板之设备。设备可为，例如，可挠式显示设备。此外，设备可避免可靠性劣化及因激光或光照射导致之缺陷发生。此确保了设备的特性提升及高可靠度。
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