公开(公告)号：TW457186B

公开(公告)日：2001-10-01

申请号：TW085113867

申请日：1996-11-13

申请人： 岸本產業股份有限公司 ,  優妮特克股份有限公司

发明人： 齋藤健 ,  萩原健次郎 ,  佐佐木

IPC分类号： B29C

CPC分类号： B32B3/12 ,  B29C53/063 ,  B29C63/0034 ,  B29C65/02 ,  B29C65/08 ,  B29C65/7443 ,  B29C66/03241 ,  B29C66/112 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/114 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/1222 ,  B29C66/1224 ,  B29C66/12441 ,  B29C66/12469 ,  B29C66/1282 ,  B29C66/12841 ,  B29C66/131 ,  B29C66/14 ,  B29C66/43 ,  B29C66/4322 ,  B29C66/4326 ,  B29C66/4342 ,  B29C66/43421 ,  B29C66/43441 ,  B29C66/4346 ,  B29C66/474 ,  B29C66/49 ,  B29C66/71 ,  B29C66/723 ,  B29C66/72523 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/81415 ,  B29C66/81417 ,  B29C66/81422 ,  B29C66/81425 ,  B29C66/81427 ,  B29C66/8322 ,  B29C67/0044 ,  B29C2793/0018 ,  B29L2024/006 ,  B29L2031/608 ,  B32B3/00 ,  B32B3/28 ,  E04C2/543 ,  Y10T428/192 ,  Y10T428/24182 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24661 ,  Y10T428/24744 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/12

摘要： 為了接合一透過平行之多數垂直板(3)來連結第一薄板(2a)及第二薄板(2b)之熱可塑性樹脂一體擠出板(B)，而使用超音波熔接裝置。當欲將第一薄板(2a)及第2薄板(2b)互相熔接成線狀或面狀時，將超音波熔接裝置之超音波振盪部(6)抵觸於第一薄板(2a)之面，並將托座部(7)抵觸於第二薄板(2b)之面，在振盪部(6)與托座部(7)間按壓中空板(B)。當欲將中空板(Bl，B2)彼此接合時，首先使兩中空板重疊至少一部分，一面從兩中空板之兩側按壓振盪部(6c)及托座部(7c)一面使超音波振盪。超音波則使中空板產生內部振動，在藉助振動之摩擦下，從內部發熱，藉熔融及按壓力來進行熔接。

简体摘要： 为了接合一透过平行之多数垂直板(3)来链接第一薄板(2a)及第二薄板(2b)之热可塑性树脂一体挤出板(B)，而使用超音波熔接设备。当欲将第一薄板(2a)及第2薄板(2b)互相熔接成线状或面状时，将超音波熔接设备之超音波振荡部(6)抵触于第一薄板(2a)之面，并将托座部(7)抵触于第二薄板(2b)之面，在振荡部(6)与托座部(7)间按压中空板(B)。当欲将中空板(Bl，B2)彼此接合时，首先使两中空板重叠至少一部分，一面从两中空板之两侧按压振荡部(6c)及托座部(7c)一面使超音波振荡。超音波则使中空板产生内部振动，在借助振动之摩擦下，从内部发热，藉熔融及按压力来进行熔接。