電路基板及其製備方法
    6.
    发明专利
    電路基板及其製備方法 审中-公开
    电路基板及其制备方法

    公开(公告)号:TW201728802A

    公开(公告)日:2017-08-16

    申请号:TW105127552

    申请日:2016-08-26

    Abstract: 本發明提供了一種用於構成電路基板的預處理Low Dk型玻纖布的製備方法,前述方法包含使用具有Dk與所用Low Dk型玻纖布之Dk在不同溫度下接近、且Df小的預處理膠液對Low Dk型玻纖布進行預處理。本發明亦提供藉由前述方法製備得到的黏結片及電路基板。本發明的電路基板製備方法,製備得到的電路基板的Dk在經向及緯向上差別小,能夠有效地解決訊號時延問題,電路基板的Df較小,使得電路基板的訊號損耗也較小。同時,預處理膠液烘乾溶劑後所得固化、部分固化或未固化的乾膠與所用Low Dk型玻纖布在不同溫度下的介電特性相近,使得電路基板在不同溫度下的訊號時延皆非常小。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供了一种用于构成电路基板的预处理Low Dk型玻纤布的制备方法,前述方法包含使用具有Dk与所用Low Dk型玻纤布之Dk在不同温度下接近、且Df小的预处理胶液对Low Dk型玻纤布进行预处理。本发明亦提供借由前述方法制备得到的黏结片及电路基板。本发明的电路基板制备方法,制备得到的电路基板的Dk在经向及纬向上差别小,能够有效地解决信号时延问题,电路基板的Df较小,使得电路基板的信号损耗也较小。同时,预处理胶液烘干溶剂后所得固化、部分固化或未固化的干胶与所用Low Dk型玻纤布在不同温度下的介电特性相近,使得电路基板在不同温度下的信号时延皆非常小。

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