公开(公告)号：TWI616745B

公开(公告)日：2018-03-01

申请号：TW106107515

申请日：2017-03-08

Applicant: 宏碁股份有限公司 ,  ACER INCORPORATED

Inventor： 李光宗 ,  LI, GUANG ZONG ,  蘇宏仁 ,  SU, HUNG JEN ,  劉志鈞 ,  LIU, CHIH CHUN ,  王友史 ,  WANG, YU SHIH ,  許倩芸 ,  HSU, CHIEN YUN

IPC: G06F1/16 ,  H01R13/639

CPC classification number: G06F1/1654 ,  G06F1/1632 ,  G06F1/1669 ,  G06F1/1681 ,  G06F3/0202 ,  H01R13/6315 ,  H01R13/635 ,  H01R13/6658 ,  H01R2201/06

公开(公告)号：TWI602493B

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：TW103111919

申请日：2014-03-31

Applicant: 宏碁股份有限公司 ,  ACER INCORPORATED

Inventor： 吳明諺 ,  WU, MING YEN ,  沈翰聰 ,  SHEN, HAN TSUNG ,  郭彥麟 ,  KUO, YAN LIN

IPC: H05K7/18

CPC classification number: G06F1/1681 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1632 ,  G06F1/1654 ,  G06F1/1669 ,  G06F1/1679 ,  G06F3/0202

公开(公告)号：TWI550439B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：TW103118064

申请日：2014-05-23

Applicant: 仁寶電腦工業股份有限公司 ,  COMPAL ELECTRONICS, INC.

Inventor： 陳凱逸 ,  CHEN, KAI YI ,  林岫沆 ,  LIN, HSIU HANG ,  孫菁妏 ,  SUN, CHING WEN ,  周品妤 ,  CHOU, PIN YU ,  許育慈 ,  HSU, YU TZU ,  陳嘉妮 ,  CHEN, CHIA NI ,  莊偉呈 ,  CHUANG, WEI CHENG ,  劉明豐 ,  LIU, MING FENG

IPC: G06F3/01 ,  G06F1/16

CPC classification number: H02J7/0045 ,  A44C5/0007 ,  G04R60/12 ,  G06F1/1613 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/163 ,  G06F1/1654 ,  G06F1/26 ,  G06F3/014 ,  H01Q1/273 ,  H02J7/0013 ,  H02J7/0027 ,  H02J7/0044 ,  H02J7/0052

公开(公告)号：TW201633041A

公开(公告)日：2016-09-16

申请号：TW104107592

申请日：2015-03-10

Applicant: 宏碁股份有限公司 ,  ACER INCORPORATED

Inventor： 張宜穆 ,  CHANG, YI MU ,  郭彥麟 ,  KUO, YAN LIN ,  凌正南 ,  LING, CHENG NAN ,  陳俊義 ,  CHEN, CHUN I ,  陳憲爲 ,  CHEN, HSIEN WEI ,  王友史 ,  WANG, YU SHIH ,  侯承志 ,  HOU, CHEN CHIH

IPC: G06F1/16 ,  H01R13/703 ,  H01R4/48

CPC classification number: G06F1/1683 ,  G06F1/1632 ,  G06F1/1654

Abstract: 一種電子組件，包括第一機體、第一電子模組、至少一第一端子組、第二機體、第二電子模組以及至少一第二端子組。第一機體具有至少一凹陷。第一電子模組設置於第一機體內。第一端子組設置在凹陷內且電性連接第一電子模組。第二機體具有至少一凸部。第二電子模組設置於第二機體內。第二端子組設置於凸部且第二端子組的局部暴露於凸部的表面。第二電子模組電性連接第二端子組。第一機體與第二機體適於藉由凸部嵌入於凹陷而組裝在一起，且第一端子組抵接於第二端子組，而使第一電子模組經由第一端子組、第二端子組而與第二電子模組電性連接。

Abstract in simplified Chinese: 一种电子组件，包括第一机体、第一电子模块、至少一第一端子组、第二机体、第二电子模块以及至少一第二端子组。第一机体具有至少一凹陷。第一电子模块设置于第一机体内。第一端子组设置在凹陷内且电性连接第一电子模块。第二机体具有至少一凸部。第二电子模块设置于第二机体内。第二端子组设置于凸部且第二端子组的局部暴露于凸部的表面。第二电子模块电性连接第二端子组。第一机体与第二机体适于借由凸部嵌入于凹陷而组装在一起，且第一端子组抵接于第二端子组，而使第一电子模块经由第一端子组、第二端子组而与第二电子模块电性连接。

公开(公告)号：TWI544312B

公开(公告)日：2016-08-01

申请号：TW104116638

申请日：2015-05-25

Applicant: 緯創資通股份有限公司 ,  WISTRON CORPORATION

Inventor： 梁振儀 ,  LIANG, CHEN YI ,  陳弘智 ,  CHEN, HUNG CHIH ,  陳俊健 ,  CHEN, CHUN CHIEN

IPC: G06F1/16 ,  H05K7/12

CPC classification number: G06F1/1662 ,  G06F1/1616 ,  G06F1/1654 ,  G06F1/1669 ,  G06F1/1679 ,  G06F1/1681 ,  G06F1/169

公开(公告)号：TWI537706B

公开(公告)日：2016-06-11

申请号：TW101102259

申请日：2012-01-19

Applicant: 蘋果公司 ,  APPLE INC.

Inventor： 羅斯科夫 弗立奇 ,  ROTHKOPF, FLETCHER R. ,  柯賓 席恩 ,  CORBIN, SEAN S. ,  勞德 安德魯 ,  LAUDER, ANDREW

IPC: G06F1/16 ,  G09F9/00 ,  G09G5/00 ,  H05K5/02

CPC classification number: G06F1/1632 ,  A45C11/00 ,  A45C13/002 ,  A45C15/00 ,  A45C2011/003 ,  A45C2200/15 ,  A63B71/0622 ,  A63B2071/0658 ,  B60R11/0252 ,  B60R2011/0005 ,  B60R2011/0017 ,  B60R2011/0057 ,  G06F1/1616 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1643 ,  G06F1/1647 ,  G06F1/1652 ,  G06F1/1654 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/1673 ,  G06F1/1681 ,  G06F3/0202 ,  G06F3/0482 ,  G06F3/04883 ,  G06F3/1446 ,  H04B1/3822

公开(公告)号：TWI529517B

公开(公告)日：2016-04-11

申请号：TW102145610

申请日：2013-12-11

Applicant: 仁寶電腦工業股份有限公司 ,  COMPAL ELECTRONICS, INC.

Inventor： 賴自堅 ,  LAI, TZU CHIEN ,  劉昆鑫 ,  LIU, KUN HSIN ,  藍偉豪 ,  LAN, WEI HAO ,  張景泰 ,  CHANG, CHING TAI ,  王弘典 ,  WANG, HONG TIEN ,  葉耀宗 ,  YEH, YAO TSUNG ,  李政訓 ,  LEE, CHENG HSUN ,  陳嘉穎 ,  CHEN, CHIA YING

IPC: G06F1/16

CPC classification number: G06F1/1654 ,  G06F1/1669 ,  G06F1/1681

公开(公告)号：TWI528141B

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW102144371

申请日：2013-12-04

Applicant: 緯創資通股份有限公司 ,  WISTRON CORP.

Inventor： 張耀宗 ,  CHANG, YAO TSUNG ,  蔡竹嘉 ,  TSAI, CHU CHIA

IPC: G06F1/16 ,  G06F9/00

CPC classification number: G06F1/1632 ,  G06F1/1616 ,  G06F1/1635 ,  G06F1/1654

公开(公告)号：TWI511651B

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：TW103130796

申请日：2014-09-05

Applicant: 宏碁股份有限公司 ,  ACER INCORPORATED

Inventor： 陳弘基 ,  CHEN, HUNG CHI ,  林秉頡 ,  LIN, PIN CHUEH ,  李武晟 ,  LEE, WU CHEN

IPC: H05K7/16 ,  F16C11/04

CPC classification number: G06F1/1632 ,  G06F1/1615 ,  G06F1/1616 ,  G06F1/1654 ,  G06F1/1669 ,  G06F1/1679 ,  G06F1/1681

公开(公告)号：TW201544932A

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：TW103118175

申请日：2014-05-23

Applicant: 緯創資通股份有限公司 ,  WISTRON CORPORATION

Inventor： 梁振儀 ,  LIANG, CHEN YI ,  劉哲文 ,  LIU, CHE WEN

IPC: G06F1/16 ,  H05K7/14

CPC classification number: G06F1/1681 ,  E05D7/12 ,  E05D2007/128 ,  E05Y2900/606 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1632 ,  G06F1/1654 ,  G06F1/1669

Abstract: 本發明揭露一種支撐裝置及可攜式電子裝置組合。該可攜式電子裝置組合包含一板狀電子裝置及該支撐裝置。該支撐裝置包含一底座、一連接件及一支撐件。該連接件樞接至該底座並能相對於該底座沿著一第一旋轉軸向旋轉。該支撐件樞接至該連接件並能相對於該連接件沿著一第二旋轉軸向旋轉，該第一旋轉軸向與該第二旋轉軸向非平行，該支撐件具有一容置槽，該支撐裝置可透過該板狀電子裝置容置於該容置槽中以支撐該板狀電子裝置。藉此，該支撐件相對於該底座的展開或收折作動更具彈性，該支撐裝置收折後的整體厚度不必受限於該板狀電子裝置的厚度。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭露一种支撑设备及可携式电子设备组合。该可携式电子设备组合包含一板状电子设备及该支撑设备。该支撑设备包含一底座、一连接件及一支撑件。该连接件枢接至该底座并能相对于该底座沿着一第一旋转轴向旋转。该支撑件枢接至该连接件并能相对于该连接件沿着一第二旋转轴向旋转，该第一旋转轴向与该第二旋转轴向非平行，该支撑件具有一容置槽，该支撑设备可透过该板状电子设备容置于该容置槽中以支撑该板状电子设备。借此，该支撑件相对于该底座的展开或收折作动更具弹性，该支撑设备收折后的整体厚度不必受限于该板状电子设备的厚度。