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    製造單晶片壓敏電阻之方法
    2.
    发明专利
    製造單晶片壓敏電阻之方法 有权
    制造单芯片压敏电阻之方法

    公开(公告)号：TW464884B

    公开(公告)日：2001-11-21

    申请号：TW089116533

    申请日：2000-08-16

    申请人： 村田製作所股份有限公司

    发明人： 吉田 義和 ,  富永 亨 ,  森本 正士

    IPC分类号： H01C

    CPC分类号： H01C17/285 ,  H01C7/102 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49098

    摘要： 一種製造單晶片壓敏電阻之方法包含下列步驟:準備包含數層由氧化鋅基材陶瓷材料構成的壓敏電阻層，以及至少一對在壓敏電阻層中相對的內電極的壓敏電阻體;藉由分別對壓敏電阻體的外部加上金屬成份及玻璃成份以達成和特定內電極的電性連接而形成兩個外電極的第一層;並接著進行熱處理;藉由在第一層上加上一玻璃成份以形成外電極的第二層;接著進行熱處理;藉由在第二層上加上與用以形成第二層的玻璃成份不同的玻璃成份，形成外電極的第三層，接著進行熱處理;藉由在第三層上加上一層與用在形成第一層不同的金屬成份以形成外電極的第四層，接著進行與形成第一層時相同熱處理條件的熱處理;以及利用形成含具有符合軟焊性質要求的金屬的電鍍層以形成第五層。在形成第四層的熱處理的過程中，第四層中的金屬成份會擴散到第二和第三層。

    简体摘要： 一种制造单芯片压敏电阻之方法包含下列步骤:准备包含数层由氧化锌基材陶瓷材料构成的压敏电阻层，以及至少一对在压敏电阻层中相对的内电极的压敏电阻体;借由分别对压敏电阻体的外部加上金属成份及玻璃成份以达成和特定内电极的电性连接而形成两个外电极的第一层;并接着进行热处理;借由在第一层上加上一玻璃成份以形成外电极的第二层;接着进行热处理;借由在第二层上加上与用以形成第二层的玻璃成份不同的玻璃成份，形成外电极的第三层，接着进行热处理;借由在第三层上加上一层与用在形成第一层不同的金属成份以形成外电极的第四层，接着进行与形成第一层时相同热处理条件的热处理;以及利用形成含具有符合软焊性质要求的金属的电镀层以形成第五层。在形成第四层的热处理的过程中，第四层中的金属成份会扩散到第二和第三层。

    具預處理層的電極電子元件及其製備方法
    5.
    发明专利
    具預處理層的電極電子元件及其製備方法 审中-公开
    具预处理层的电极电子组件及其制备方法

    公开(公告)号：TW201604303A

    公开(公告)日：2016-02-01

    申请号：TW104101417

    申请日：2015-01-16

    申请人： 興勤電子工業股份有限公司

    发明人： 徐勛 ,  黃任亨 ,  賈志偉

    IPC分类号： C23C16/02 ,  C23C16/513 ,  H01C17/14 ,  H01G4/005

    CPC分类号： H01C1/14 ,  H01C1/142 ,  H01C1/144 ,  H01C7/10 ,  H01C7/102 ,  H01C17/281 ,  H01C17/285 ,  H01C17/288

    摘要： 本發明是一種具預處理層的電極電子元件及其製備方法，該電極電子元件包括一陶瓷基體、形成於該陶瓷基體表面的預處理層、於該預處理層上電極層、與電極層電性連接的引腳及包覆整個陶瓷基體與電極層的一絕緣層，其中，本發明在該陶瓷基體與電極層之間提供一預處理層，取代傳統直接形成銀電極層的製法，藉此本發明可在該陶瓷基體與電極層之間形成良好的結著力，本發明可以在保證原有產品電氣特性前提下，降低傳統印刷貴金屬銀電極元素耗用，避免傳統印刷有機銀漿使有機溶劑揮發和熱分解造成的環境污染，提高電極層與陶瓷基體之間的歐姆。

    简体摘要： 本发明是一种具预处理层的电极电子组件及其制备方法，该电极电子组件包括一陶瓷基体、形成于该陶瓷基体表面的预处理层、于该预处理层上电极层、与电极层电性连接的引脚及包覆整个陶瓷基体与电极层的一绝缘层，其中，本发明在该陶瓷基体与电极层之间提供一预处理层，取代传统直接形成银电极层的制法，借此本发明可在该陶瓷基体与电极层之间形成良好的结着力，本发明可以在保证原有产品电气特性前提下，降低传统印刷贵金属银电极元素耗用，避免传统印刷有机银浆使有机溶剂挥发和热分解造成的环境污染，提高电极层与陶瓷基体之间的欧姆。