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    用於行動裝置之可無線供電外殼
    1.
    发明专利
    用於行動裝置之可無線供電外殼 审中-公开
    用于行动设备之可无线供电外壳

    公开(公告)号：TW201725828A

    公开(公告)日：2017-07-16

    申请号：TW105125972

    申请日：2016-08-15

    申请人： 維電股份有限公司 ,  WITRICITY CORPORATION

    发明人： 托可 卡爾 ,  TWELKER, KARL ,  阿特索伊 奥古兹 ,  ATASOY, OGUZ ,  邢 益祥 ,  YENG, YI XIANG ,  卡爾斯 安德魯B ,  KURS, ANDRE B.

    IPC分类号： H02J50/12 ,  H02J7/00 ,  G06F1/16

    CPC分类号： H02J50/12 ,  G06F1/1633 ,  H02J7/0042 ,  H02J7/025 ,  H02J50/70 ,  H05K1/165

    摘要： 本發明之特徵為經組態以無線充電之行動電子裝置，該等裝置之特徵為經組態以捕獲振盪磁通量之一接收器諧振器，該接收器諧振器包含：一導電材料層，其界定一孔隙及自該孔隙延伸至該導電材料層之一外邊緣之一狭缝，其中該導電材料層形成該行動電子裝置之一背蓋；及一電感器，其具有第一及第二導體跡線，該第一跡線耦合至鄰近於該狹縫之一第一側之該導電材料層之一第一部分且該第二跡線耦合至鄰近於該狹縫之一第二側之該導電材料層之一第二部分。

    简体摘要： 本发明之特征为经组态以无线充电之行动电子设备，该等设备之特征为经组态以捕获振荡磁通量之一接收器谐振器，该接收器谐振器包含：一导电材料层，其界定一孔隙及自该孔隙延伸至该导电材料层之一外边缘之一狭缝，其中该导电材料层形成该行动电子设备之一背盖；及一电感器，其具有第一及第二导体迹线，该第一迹线耦合至邻近于该狭缝之一第一侧之该导电材料层之一第一部分且该第二迹线耦合至邻近于该狭缝之一第二侧之该导电材料层之一第二部分。

    在聚合物基板上形成金屬圖案的方法
    6.
    发明专利
    在聚合物基板上形成金屬圖案的方法 审中-公开
    在聚合物基板上形成金属图案的方法

    公开(公告)号：TW201601607A

    公开(公告)日：2016-01-01

    申请号：TW103130791

    申请日：2014-09-05

    申请人： 啟碁科技股份有限公司 ,  WISTRON NEWEB CORP.

    发明人： 羅 昱凱 ,  RADI, BABAK ,  郭昱甫 ,  KUO, YU FU

    IPC分类号： H05K3/18 ,  C23C18/54

    CPC分类号： H05K3/185 ,  H04M1/0277 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10098 ,  Y10T29/49156

    摘要： 提供一種在聚合物基板上形成金屬圖案的方法。在聚合物基板表面上形成混合物層。所述混合物層包含活性載體介質以及分散於所述活性載體介質中的奈米粒子。進行雷射步驟以處理所述混合物層的一部分，以在所述聚合物基板的所述表面上形成活性晶種殘餘物。進行清洗步驟以移除所述混合物層的未處理的部分來暴露所述聚合物基板的所述表面，而保留所述活性晶種殘餘物留在所述聚合物基板的所述表面上。接著，對於留在所述聚合物基板上的所述活性晶種殘餘物進行無電電鍍製程，以在所述聚合物基板上的所述活性晶種殘餘物上形成所述金屬圖案。

    简体摘要： 提供一种在聚合物基板上形成金属图案的方法。在聚合物基板表面上形成混合物层。所述混合物层包含活性载体介质以及分散于所述活性载体介质中的奈米粒子。进行激光步骤以处理所述混合物层的一部分，以在所述聚合物基板的所述表面上形成活性晶种残余物。进行清洗步骤以移除所述混合物层的未处理的部分来暴露所述聚合物基板的所述表面，而保留所述活性晶种残余物留在所述聚合物基板的所述表面上。接着，对于留在所述聚合物基板上的所述活性晶种残余物进行无电电镀制程，以在所述聚合物基板上的所述活性晶种残余物上形成所述金属图案。

    印刷電路板
    9.
    发明专利
    印刷電路板 失效
    印刷电路板

    公开(公告)号：TW201507553A

    公开(公告)日：2015-02-16

    申请号：TW102128751

    申请日：2013-08-09

    申请人： 鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

    发明人： 唐紹祐 ,  TANG, SHAO YOU ,  謝博全 ,  HSIEH, PO CHUAN

    IPC分类号： H05K1/02

    CPC分类号： H05K1/0225 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/025 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09709

    摘要： 一種印刷電路板，包括接地層、頂層、底層以及連接器印記。該連接器印記用於安裝連接器且包括設置於頂層上的兩金屬片。複數第一過孔穿過第一金屬片且電連接於接地層，複數第二過孔穿過第二金屬片且電連接於接地層，其中一第一過孔及一第二過孔與接地層連接處分別被挖空以形成一第一開槽及一第二開槽，且第一開槽還透過一開設於接地層的第三開槽連通於第二開槽。另一第一過孔及另一第二過孔與接地層連接處分別被挖空以形成一第四開槽及一第五開槽，第四開槽及第五開槽延伸出第六至第十一開槽。

    简体摘要： 一种印刷电路板，包括接地层、顶层、底层以及连接器印记。该连接器印记用于安装连接器且包括设置于顶层上的两金属片。复数第一过孔穿过第一金属片且电连接于接地层，复数第二过孔穿过第二金属片且电连接于接地层，其中一第一过孔及一第二过孔与接地层连接处分别被挖空以形成一第一开槽及一第二开槽，且第一开槽还透过一开设于接地层的第三开槽连通于第二开槽。另一第一过孔及另一第二过孔与接地层连接处分别被挖空以形成一第四开槽及一第五开槽，第四开槽及第五开槽延伸出第六至第十一开槽。