公开(公告)号：TWI534119B

公开(公告)日：2016-05-21

申请号：TW102114511

申请日：2013-04-24

申请人： 日本特殊陶業股份有限公司 ,  NGK SPARK PLUG CO., LTD.

发明人： 伊藤陽一 ,  ITO, YOICHI ,  辻正樹 ,  TSUJI, MASAKI ,  土佐晃文 ,  TOSA, AKIFUMI ,  澤村武憲 ,  SAWAMURA, TAKENORI

IPC分类号： C04B35/10 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01B1/08 ,  C04B35/111 ,  C04B35/6455 ,  C04B2235/85 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/6833 ,  Y10T279/23

公开(公告)号：TWI493650B

公开(公告)日：2015-07-21

申请号：TW099102138

申请日：2010-01-26

申请人： 蘭姆研究公司 ,  LAM RESEARCH CORPORATION

发明人： 郝芳莉 ,  HAO, FANGLI

IPC分类号： H01L21/683

CPC分类号： H01L21/6831 ,  C23C16/458 ,  C23C16/4583 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68742 ,  Y10T279/23 ,  Y10T279/34

公开(公告)号：TWI474434B

公开(公告)日：2015-02-21

申请号：TW099110519

申请日：2010-04-06

申请人： 日本碍子股份有限公司 ,  NGK INSULATORS, LTD.

发明人： 中村圭一 ,  NAKAMURA, KEIICHI ,  田中俊介 ,  TANAKA, SHUNSUKE

IPC分类号： H01L21/683

CPC分类号： H01L21/6833 ,  Y10T279/23 ,  Y10T428/30

公开(公告)号：TWI474433B

公开(公告)日：2015-02-21

申请号：TW098124158

申请日：2009-07-16

申请人： 漢民微測科技股份有限公司 ,  HERMES MICROVISION INC.

发明人： 陳仲瑋 ,  CHEN, ZHONG-WEI ,  王義向 ,  WANG, YI-XIANG ,  竇菊英 ,  DOU, JUYING

IPC分类号： H01L21/683

CPC分类号： H01J37/026 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01J37/20 ,  H01J37/3174 ,  H01J2237/0044 ,  H01J2237/2817 ,  Y10T279/17923 ,  Y10T279/23

公开(公告)号：TWI469248B

公开(公告)日：2015-01-11

申请号：TW098129952

申请日：2009-09-04

申请人： 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： 希拉哈拉羅伯T ,  HIRAHARA, ROBERT T. ,  帕克維傑D ,  PARKHE, VIJAY D.

IPC分类号： H01L21/683

CPC分类号： H01L21/6875 ,  H01L21/6831 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T279/23

公开(公告)号：TWI450357B

公开(公告)日：2014-08-21

申请号：TW098104244

申请日：2009-02-10

申请人： 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： 巴特那格亞旭斯 ,  BHATNAGAR, ASHISH

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/6833 ,  B29C66/71 ,  B29K2071/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2101/12 ,  B29K2995/0006 ,  B29K2995/001 ,  C23C14/505 ,  C23C16/4584 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6831 ,  Y10T156/10 ,  Y10T279/23

公开(公告)号：TW201426904A

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：TW102145645

申请日：2013-12-11

申请人： 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： 帕克維傑D ,  PARKHE, VIJAY D. ,  納倫德爾納斯卡德薩拉拉瑪亞 ,  NARENDRNATH, KADTHALA RAMAYA

IPC分类号： H01L21/687

CPC分类号： H01L21/67109 ,  H01J37/32715 ,  H01L21/6831 ,  Y10T156/10 ,  Y10T279/23

摘要： 基板支撐組件包含陶瓷主體及接合至陶瓷主體之下表面之導熱基底。基板支撐組件進一步包含金屬接合至陶瓷主體之上表面之保護層，其中保護層為整體燒結陶瓷製品。

简体摘要： 基板支撑组件包含陶瓷主体及接合至陶瓷主体之下表面之导热基底。基板支撑组件进一步包含金属接合至陶瓷主体之上表面之保护层，其中保护层为整体烧结陶瓷制品。

公开(公告)号：TWI431681B

公开(公告)日：2014-03-21

申请号：TW096116871

申请日：2007-05-11

申请人： 愛發科股份有限公司 ,  ULVAC, INC.

发明人： 曾我部浩二 ,  SAGABE, KOUJI ,  森本直樹 ,  MORIMOTO, NAOKI ,  石田正彥 ,  ISHIDA, MASAHIKO

IPC分类号： H01L21/306 ,  B08B6/00 ,  H01L21/205

CPC分类号： C23C16/4586 ,  C23C16/4405 ,  H01J37/32862 ,  Y10T279/23

公开(公告)号：TW201409602A

公开(公告)日：2014-03-01

申请号：TW101142010

申请日：2012-11-12

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED

发明人： 鄭添誌 ,  CHENG, TIEN CHIH ,  張郢 ,  ZHANG, YING ,  孫書輝 ,  SUEN, SHU HUEI ,  高晨喬 ,  KAO, CHEN CHIAO

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/6875 ,  B05B13/02 ,  B05B15/00 ,  B24B7/228 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/68757 ,  Y10T279/23

摘要： 本案係提供一種晶圓承載裝置。該晶圓承載裝置包括多個承載部；以及位在這些承載部之間的底部區域，其中該底部區域具有保護層形成於其上。本案亦提供一種用於處理晶圓承載裝置的工作表面的方法。

简体摘要： 本案系提供一种晶圆承载设备。该晶圆承载设备包括多个承载部；以及位在这些承载部之间的底部区域，其中该底部区域具有保护层形成于其上。本案亦提供一种用于处理晶圆承载设备的工作表面的方法。

公开(公告)号：TWI410305B

公开(公告)日：2013-10-01

申请号：TW100122999

申请日：2011-06-30

申请人： 陳柏伸 ,  CHEN, BO SHEN

发明人： 陳柏伸 ,  CHEN, BO SHEN

IPC分类号： B25B23/12

CPC分类号： B25B23/0035 ,  B23B31/003 ,  B23B31/22 ,  B23B31/28 ,  B25B15/001 ,  Y10S279/905 ,  Y10S279/906 ,  Y10T279/17196 ,  Y10T279/17752 ,  Y10T279/17811 ,  Y10T279/23 ,  Y10T279/3406 ,  Y10T279/3481