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    熱塑性聚氨酯發泡粒子成形體及其製造方法與熱塑性聚氨酯發泡粒子
    2.
    发明专利
    熱塑性聚氨酯發泡粒子成形體及其製造方法與熱塑性聚氨酯發泡粒子 审中-公开
    热塑性聚氨酯发泡粒子成形体及其制造方法与热塑性聚氨酯发泡粒子

    公开(公告)号：TW201835179A

    公开(公告)日：2018-10-01

    申请号：TW106116219

    申请日：2017-05-17

    申请人： JSP股份有限公司 ,  JSP CORPORATION

    发明人： 林達也 ,  HAYASHI, TATSUYA ,  越田展允 ,  KOSHITA, NOBUMASA ,  及川政春 ,  OIKAWA, MASAHARU

    IPC分类号： C08J9/18 ,  C08J9/228 ,  C08L75/04

    摘要： 一種含有著色劑之熱塑性聚氨酯發泡粒子之模內成形體，該模內成形體之平均表面膜厚為20μm以上時，TPU發泡粒子成形體的顏色均勻性高，且發色性良好。 一種含有著色劑之熱塑性聚氨酯發泡粒子，該發泡粒子之表觀密度為80～300kg/m3，該發泡粒子之平均氣泡徑為100～400μm，該發泡粒子之平均表面膜厚為15μm以上時，將該發泡粒子進行模內成形而得之成形體，色斑受到抑制，顏色均勻性高。

    简体摘要： 一种含有着色剂之热塑性聚氨酯发泡粒子之模内成形体，该模内成形体之平均表面膜厚为20μm以上时，TPU发泡粒子成形体的颜色均匀性高，且发色性良好。 一种含有着色剂之热塑性聚氨酯发泡粒子，该发泡粒子之表观密度为80～300kg/m3，该发泡粒子之平均气泡径为100～400μm，该发泡粒子之平均表面膜厚为15μm以上时，将该发泡粒子进行模内成形而得之成形体，色斑受到抑制，颜色均匀性高。

    熱塑性聚胺甲酸酯發泡粒子
    3.
    发明专利
    熱塑性聚胺甲酸酯發泡粒子 审中-公开
    热塑性聚胺甲酸酯发泡粒子

    公开(公告)号：TW201807034A

    公开(公告)日：2018-03-01

    申请号：TW106110403

    申请日：2017-03-29

    申请人： JSP股份有限公司 ,  JSP CORPORATION

    发明人： 越田展允 ,  KOSHITA, NOBUMASA ,  林達也 ,  HAYASHI, TATSUYA ,  及川政春 ,  OIKAWA, MASAHARU

    IPC分类号： C08J9/12 ,  C08J9/18 ,  C08L75/04

    CPC分类号： C08J9/12 ,  C08J9/18 ,  C08J9/232

    摘要： 本發明提供一種使熱塑性聚胺甲酸酯粒子發泡而得的球狀之發泡粒子，發泡粒子之粒子質量為3～12mg，且發泡粒子之長徑與短徑之比(長徑/短徑)為1.5以下，發泡粒子之表觀密度為80～300kg/m3，發泡粒子之平均氣泡徑Da為80～300μm，發泡粒子之獨立氣泡率為80%以上。

    简体摘要： 本发明提供一种使热塑性聚胺甲酸酯粒子发泡而得的球状之发泡粒子，发泡粒子之粒子质量为3～12mg，且发泡粒子之长径与短径之比(长径/短径)为1.5以下，发泡粒子之表观密度为80～300kg/m3，发泡粒子之平均气泡径Da为80～300μm，发泡粒子之独立气泡率为80%以上。

    聚烯烴系樹脂發泡粒子
    8.
    发明专利
    聚烯烴系樹脂發泡粒子 审中-公开
    聚烯烃系树脂发泡粒子

    公开(公告)号：TW201527371A

    公开(公告)日：2015-07-16

    申请号：TW103139575

    申请日：2014-11-14

    申请人： JSP股份有限公司 ,  JSP CORPORATION

    发明人： 高木翔太 ,  TAKAGI, SHOTA ,  平晃暢 ,  HIRA, AKINOBU ,  佐佐木一敏 ,  SASAKI, KAZUTOSHI

    IPC分类号： C08J9/18 ,  C08L23/26 ,  C08L23/00 ,  C08K3/00

    CPC分类号： C08J9/228 ,  B29C44/04 ,  B29C44/3461 ,  B29C44/445 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/16 ,  C08J9/224 ,  C08J9/232 ,  C08J2323/02 ,  C08J2323/06 ,  C08J2323/14 ,  C08J2323/20 ,  C08J2423/02 ,  C08J2423/26 ,  Y10T428/2998

    摘要： 本發明之課題在於提供一種含有無機填充劑之聚烯烴系發泡粒子，其雖含有無機填充劑但成形時不易連續氣泡化，並具有優異之熔接性，且可形成良好之聚烯烴系發泡粒子成形體。作為解決手段之含無機填充劑之聚烯烴系樹脂發泡粒子乃由芯層及被覆層構成，前述芯層形成發泡構造，該發泡構造是使以第1聚烯烴系樹脂為基材樹脂之發泡性樹脂組成物發泡而成，前述被覆層是以樹脂組成物被覆前述芯層而成，且該樹脂組成物以第2聚烯烴系樹脂為基材樹脂。聚烯烴系樹脂發泡粒子中，前述被覆層與前述芯層之重量比為1：99~20：80，前述芯層以相對於構成該芯層之發泡性樹脂組成物的摻合比率計為5重量%以上且90重量%以下之範圍含有無機填充劑，且比例上前述被覆層所含之無機填充劑的摻合量小於芯層所含之摻合量(但，包含0)。

    简体摘要： 本发明之课题在于提供一种含有无机填充剂之聚烯烃系发泡粒子，其虽含有无机填充剂但成形时不易连续气泡化，并具有优异之熔接性，且可形成良好之聚烯烃系发泡粒子成形体。作为解决手段之含无机填充剂之聚烯烃系树脂发泡粒子乃由芯层及被覆层构成，前述芯层形成发泡构造，该发泡构造是使以第1聚烯烃系树脂为基材树脂之发泡性树脂组成物发泡而成，前述被覆层是以树脂组成物被覆前述芯层而成，且该树脂组成物以第2聚烯烃系树脂为基材树脂。聚烯烃系树脂发泡粒子中，前述被覆层与前述芯层之重量比为1：99~20：80，前述芯层以相对于构成该芯层之发泡性树脂组成物的掺合比率计为5重量%以上且90重量%以下之范围含有无机填充剂，且比例上前述被覆层所含之无机填充剂的掺合量小于芯层所含之掺合量(但，包含0)。