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    絕緣銅線與其加工方法
    4.
    发明专利
    絕緣銅線與其加工方法 审中-公开
    绝缘铜线与其加工方法

    公开(公告)号：TW201907418A

    公开(公告)日：2019-02-16

    申请号：TW106122689

    申请日：2017-07-06

    申请人： 真環科技有限公司

    发明人： 張文吉 ,  CHANG, WEN CHI ,  楊宗霖 ,  YANG, TSUNG LIN ,  翁敏航 ,  WENG, MIN HANG

    IPC分类号： H01B7/02 ,  H01B5/02 ,  H01B3/30 ,  H01B3/12 ,  H01B13/16 ,  B82Y30/00 ,  H01R4/24

    摘要： 本發明揭示絕緣銅線與其加工方法。該絕緣銅線包含一銅線，該銅線的表面披覆一複合樹脂層；其中，該複合樹脂層係由一有機材料與一無機奈米陶瓷材料經由化學接枝所形成，該無機奈米陶瓷材料佔該複合樹脂層的整體重量的60%以上。該無機奈米陶瓷材料係選自奈米氧化鋁、奈米氧化矽與奈米氧化鈦所組成之族群。藉由使用該複合樹脂層。本發明所提出之絕緣銅線，可以達到較佳的介電崩潰強度，且適用於各種電子產品的電性連接。

    简体摘要： 本发明揭示绝缘铜线与其加工方法。该绝缘铜线包含一铜线，该铜线的表面披覆一复合树脂层；其中，该复合树脂层系由一有机材料与一无机奈米陶瓷材料经由化学接枝所形成，该无机奈米陶瓷材料占该复合树脂层的整体重量的60%以上。该无机奈米陶瓷材料系选自奈米氧化铝、奈米氧化硅与奈米氧化钛所组成之族群。借由使用该复合树脂层。本发明所提出之绝缘铜线，可以达到较佳的介电崩溃强度，且适用于各种电子产品的电性连接。

    樹脂組合物及由其製成的物品
    6.
    发明专利
    樹脂組合物及由其製成的物品 审中-公开
    树脂组合物及由其制成的物品

    公开(公告)号：TW201843046A

    公开(公告)日：2018-12-16

    申请号：TW106125184

    申请日：2017-07-27

    申请人： 中山台光電子材料有限公司

    发明人： 熊翔 ,  胡志龍

    IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  H05K1/03 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  H01B3/30

    摘要： 本發明揭示一種銅箔及絕緣材料的結合體，包含絕緣材料及設置於絕緣材料上的銅箔，其中，銅箔的厚度小於或等於6微米，絕緣材料由樹脂組合物所形成，該樹脂組合物包含噁唑烷酮環氧樹脂、二胺基二苯醚型苯并噁嗪樹脂及固化劑。前述結合體在剝離強度、玻璃轉化溫度、回焊後尺寸變化、耐熱性、介電特性等方面達到了良好的特性平衡。

    简体摘要： 本发明揭示一种铜箔及绝缘材料的结合体，包含绝缘材料及设置于绝缘材料上的铜箔，其中，铜箔的厚度小于或等于6微米，绝缘材料由树脂组合物所形成，该树脂组合物包含恶唑烷酮环氧树脂、二胺基二苯醚型苯并恶嗪树脂及固化剂。前述结合体在剥离强度、玻璃转化温度、回焊后尺寸变化、耐热性、介电特性等方面达到了良好的特性平衡。

    毫米波天線用薄膜
    8.
    发明专利
    毫米波天線用薄膜 审中-公开
    毫米波天线用薄膜

    公开(公告)号：TW201842020A

    公开(公告)日：2018-12-01

    申请号：TW107112098

    申请日：2018-04-09

    申请人： 日商日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

    发明人： 中村義 ,  NAKAMURA, MASAYOSHI ,  程野行 ,  HODONO, MASAYUKI ,  伊藤孝彥 ,  ITO, TAKAHIKO ,  永岡樹 ,  NAGAOKA, NAOKI ,  日紫喜智昭 ,  HISHIKI, TOMOAKI

    IPC分类号： C08J9/26 ,  C08L79/08 ,  B32B5/18 ,  H01B3/30 ,  H05K1/03

    摘要： 本發明提供一種多孔質的低介電性聚合物薄膜，其係藉由在毫米波的高頻率中具有低的介電常數，而適用作為毫米波天線用的薄片，並且具有優異的電路基板加工性。 　　該薄膜係在由聚合物材料所成的薄膜中分散形成有微細的空孔之多孔質的低介電性聚合物薄膜，其特徵為：前述薄膜的空孔率為60%以上，前述空孔的平均孔徑為50μm以下，前述薄膜的多孔質之構造為獨立氣泡構造。

    简体摘要： 本发明提供一种多孔质的低介电性聚合物薄膜，其系借由在毫米波的高频率中具有低的介电常数，而适用作为毫米波天线用的薄片，并且具有优异的电路基板加工性。 　　该薄膜系在由聚合物材料所成的薄膜中分散形成有微细的空孔之多孔质的低介电性聚合物薄膜，其特征为：前述薄膜的空孔率为60%以上，前述空孔的平均孔径为50μm以下，前述薄膜的多孔质之构造为独立气泡构造。