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公开(公告)号：TWI675864B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：TW107121969
申请日：2018-06-26
发明人： 黃文堯 , HUANG, WEN-YAO , 李旭峰 , LEE, HSU-FENG
IPC分类号： C08G65/48 , H01M8/10 , H01M8/22 , H01M8/1032
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公开(公告)号：TWI670227B
公开(公告)日：2019-09-01
申请号：TW105102441
申请日：2016-01-27
申请人： 日商東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人： 岡野保高 , OKANO, YASUTAKA , 織田貴行 , ODA, TAKAYUKI , 千田崇史 , CHIDA, TAKASHI
IPC分类号： C01B32/05 , D04H1/4242 , D21H11/04 , D21H13/50 , H01M8/0234 , H01M8/10 , H01M4/96 , H01M4/88
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公开(公告)号：TWI666242B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW104110167
申请日：2015-03-30
申请人： 日商東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人： 足立真哉 , ADACHI, SHINYA , 出原大輔 , IZUHARA, DAISUKE
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公开(公告)号：TWI648162B
公开(公告)日：2019-01-21
申请号：TW104105485
申请日：2015-02-17
申请人： 日商東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人： 谷村寧昭 , TANIMURA, YASUAKI , 宇都宮將道 , UTSUNOMIYA, MASAMICHI , 釜江俊也 , KAMAE, TOSHIYA
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公开(公告)号：TWI643394B
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW104111109
申请日：2015-04-07
申请人： 日商東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人： 梅田浩明 , UMEDA, HIROAKI , 出原大輔 , IZUHARA, DAISUKE , 國田友之 , KUNITA, TOMOYUKI
IPC分类号： H01M8/02 , C08K5/34 , C08K5/3445 , C08K5/3462 , C08K5/49 , C08L71/08 , C08L101/02 , H01B1/06 , H01M8/10
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公开(公告)号：TWI641179B
公开(公告)日：2018-11-11
申请号：TW103139322
申请日：2014-11-13
发明人： 尾道浩 , ONOMICHI, HIROSHI , 隅田克彥 , SUMITA, KATSUHIKO , 岡野善道 , OKANO, YOSHIMICHI , 西村協 , NISHIMURA, KANAE , 岡田和之 , OKADA, KAZUYUKI , 八重樫敬之 , YAEGASHI, TAKAYUKI , 鈴木健 , SUZUKI, KEN
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公开(公告)号：TWI624109B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：TW102140331
申请日：2013-11-06
发明人： 斯里法森 維傑 , SRIVATSAN, VIJAY , 葛羅奇 麥可 , GROESCH, MICHAEL , 達葛 丹尼爾 , DARGA, DANIEL , 戈特曼 馬夏思 , GOTTMANN, MATTHIAS , 瑞南 嵐 , RAMANAN, RAM , 普雷沙 帕特瑞 貝拉吉 納拉辛哈 , PRASAD, PATURI BALAJI NARASIMHA , 甘塔納 瑞米夏 , GUNTANUR, RAMESHA , 桑達爾傑 安納達 , SUNDARARAJAN, ANANDA , 帕哈 薩金 , PARHAR, SACHIN
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公开(公告)号：TW201801382A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW105142593
申请日：2016-12-22
申请人： 東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人： 三宅徹 , MIYAKE, TORU , 宇都宮將道 , UTSUNOMIYA, MASAMICHI , 谷村寧昭 , TANIMURA, YASUAKI , 重田和代 , SHIGETA, KAZUYO
摘要： 本發明之氣體擴散電極，其係於導電性多孔質基材的至少單面具有微多孔層的氣體擴散電極，其特徵為：該微多孔層至少具有與導電性多孔質基材相接的第1微多孔層、及第2微多孔層；氣體擴散電極的細孔徑分布，其至少在10μm以上100μm以下的第1區域、0.2μm以上且小於1.0μm的第2區域及0.050μm以上且小於0.2件m的第3區域具有峰值；第2區域中之細孔的容積和為第1區域中之細孔的容積和的10%以上40%以下，第3區域中之細孔的容積和為第2區域中之細孔的容積和的40%以上80%以下。 本發明提供一種兼具耐乾化性與耐氾流性、作為氣體擴散電極的發電性能良好且低成本的氣體擴散電極。
简体摘要： 本发明之气体扩散电极，其系于导电性多孔质基材的至少单面具有微多孔层的气体扩散电极，其特征为：该微多孔层至少具有与导电性多孔质基材相接的第1微多孔层、及第2微多孔层；气体扩散电极的细孔径分布，其至少在10μm以上100μm以下的第1区域、0.2μm以上且小于1.0μm的第2区域及0.050μm以上且小于0.2件m的第3区域具有峰值；第2区域中之细孔的容积和为第1区域中之细孔的容积和的10%以上40%以下，第3区域中之细孔的容积和为第2区域中之细孔的容积和的40%以上80%以下。 本发明提供一种兼具耐干化性与耐泛流性、作为气体扩散电极的发电性能良好且低成本的气体扩散电极。
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公开(公告)号：TW201703326A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105118473
申请日：2016-06-14
申请人： 東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人： 梶原健太郎 , KAJIWARA, KENTARO , 下山悟 , SHIMOYAMA, SATORU , 堀之内綾信 , HORINOUCHI, AYANOBU , 堀口智之 , HORIGUCHI, TOMOYUKI
CPC分类号： H01M4/8807 , D04H1/4242 , D06C15/10 , D06C23/00 , D10B2101/12 , H01M4/86 , H01M4/88 , H01M4/8875 , H01M4/96 , H01M8/10 , H01M8/1004 , H01M8/1018 , H01M2008/1095 , Y02P70/56
摘要： 本發明的課題在於提供一種氣體擴散電極基材，其可同時良好地進行反應氣體對氣體擴散電極的供給、以及作為反應產物的水的排出。本發明的氣體擴散電極基材是對在至少一面以30個/cm2 ～5000個/cm2 分散形成有非連續突起的碳纖維不織布賦予撥水劑而成。
简体摘要： 本发明的课题在于提供一种气体扩散电极基材，其可同时良好地进行反应气体对气体扩散电极的供给、以及作为反应产物的水的排出。本发明的气体扩散电极基材是对在至少一面以30个/cm2 ～5000个/cm2 分散形成有非连续突起的碳纤维不织布赋予拨水剂而成。
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公开(公告)号：TWI566461B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：TW102107116
申请日：2013-02-27
发明人： 阿姆斯壯 泰德 , ARMSTRONG, TAD , 威爾森 詹姆士 , WILSON, JAMES , 賀誠 哈洛 , HERCHEN, HARALD , 達葛 丹尼爾 , DARGA, DANIEL , 皮拉 馬諾 , PILLAI, MANOJ
CPC分类号： H01M8/0228 , H01M8/0208 , H01M8/0217 , H01M8/2404 , H01M8/2425 , H01M2008/1293
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