公开(公告)号：US20150173181A1

公开(公告)日：2015-06-18

申请号：US14107069

申请日：2013-12-16

Applicant: Cisco Technology, Inc.

Inventor： Dewen Xu ,  Jingping Wang ,  Jianqun Fu ,  Jiang Wang ,  Jing An

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/325 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10878 ,  Y10T29/49153

Abstract: An apparatus may be provided. The apparatus may comprise a circuit board and a bore. The circuit board may have a component side surface and a bottom side surface. The bore may be disposed in the circuit board. The bore may extent from the component side surface to the bottom side surface. The bore may comprise a first portion and a second portion. The first portion may have a first diameter. The second portion may be disposed between the first portion and the component side surface. The second portion may have a second diameter greater than the first diameter.

Abstract translation: 可以提供一种装置。 该装置可以包括电路板和孔。 电路板可以具有部件侧表面和底侧表面。 孔可以设置在电路板中。 孔可以从部件侧表面到底侧表面。 孔可以包括第一部分和第二部分。 第一部分可以具有第一直径。 第二部分可以设置在第一部分和部件侧表面之间。 第二部分可以具有大于第一直径的第二直径。