公开(公告)号：USD807875S1

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：US29582966

申请日：2016-11-01

Applicant: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.

Designer： Mark Senatori ,  Ilchan Lee ,  Marcus Hoggarth ,  Jack Godfrey Wood ,  Stephen de Saulles ,  Ian Guy ,  Harc Lee ,  Sunny Hwang

公开(公告)号：US20150185770A1

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：US14418524

申请日：2012-09-28

Applicant: Hewlett-Packard Development Company, L.P.

Inventor： Randall W. Martin ,  Sunny Hwang ,  Morten Warren

IPC: G06F1/16

CPC classification number: G06F1/1616 ,  G06F1/1615 ,  G06F1/1637 ,  G06F1/1662 ,  Y10T29/49826

Abstract: In various examples, systems, methods, and apparatus related to enclosures are described. The enclosure may include a display enclosure milled from a material having a thickness. The enclosure may also include an upper base milled from a material having a thickness. The display enclosure and the upper base may maintain the thickness.

Abstract translation: 在各种示例中，描述了与外壳相关的系统，方法和装置。 外壳可以包括从具有厚度的材料研磨的显示器外壳。 外壳还可以包括从具有厚度的材料研磨的上基部。 显示器外壳和上部底座可以保持厚度。

公开(公告)号：USD806702S1

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：US29583011

申请日：2016-11-01

Applicant: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.

Designer： Mark Senatori ,  Ilchan Lee ,  Marcus Hoggarth ,  Jack Godfrey Wood ,  Stephen de Saulles ,  Ian Guy ,  Harc Lee ,  Sunny Hwang

公开(公告)号：USD807345S1

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：US29582979

申请日：2016-11-01

Applicant: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.

Designer： Mark Senatori ,  Ilchan Lee ,  Marcus Hoggarth ,  Jack Godfrey Wood ,  Stephen de Saulles ,  Ian Guy ,  Harc Lee ,  Sunny Hwang