公开(公告)号：US20160233206A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：US15026268

申请日：2013-12-18

Applicant: Intel Corporation

Inventor： PATRICK MORROW ,  KIMIN JUN ,  IL-SEOK SON ,  RAJASHREE BASKARAN ,  PAUL B. FISCHER

IPC: H01L27/02 ,  H01L29/20 ,  H01L21/683 ,  H01L23/528 ,  H01L21/8258 ,  H01L29/16 ,  H01L27/085

CPC classification number: H01L27/0203 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/8258 ,  H01L23/528 ,  H01L27/085 ,  H01L29/16 ,  H01L29/20 ,  H01L2221/68363

Abstract: An embodiment includes an apparatus comprising: a first layer, including a first semiconductor switching element, coupled to a first portion of a first bonding material; and a second layer, including a second semiconductor switching element, coupled to a second portion of a second bonding material; wherein (a) the first layer is over the second layer, (b) the first portion is directly connected to the second portion, and (c) first sidewalls of the first portion are unevenly serrated. Other embodiments are described herein.

Abstract translation: 实施例包括一种装置，包括：第一层，包括耦合到第一接合材料的第一部分的第一半导体开关元件; 以及第二层，包括耦合到第二接合材料的第二部分的第二半导体开关元件; 其中（a）第一层在第二层之上，（b）第一部分直接连接到第二部分，和（c）第一部分的第一侧壁不均匀地锯齿。 本文描述了其它实施例。