公开(公告)号：US20130199726A1

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：US13755533

申请日：2013-01-31

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Hongjin KIM ,  Kyoungseob KIM ,  SungHo SHIN ,  Kuntack LEE ,  Kihong CHO

IPC: H01L21/465

CPC classification number: H01L21/30625 ,  B24C1/08 ,  H01L21/02021 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/465 ,  H01L21/67219

Abstract: A substrate treating method may include jetting a fluid containing an abrasive onto a substrate, and polishing the substrate using the jetted fluid.

Abstract translation: 基板处理方法可以包括将含有研磨剂的流体喷射到基板上，并且使用喷射流体对基板进行抛光。