公开(公告)号：US06865065B1

公开(公告)日：2005-03-08

申请号：US10054373

申请日：2002-01-22

申请人： Jiong Chen ,  Jihliang Chen ,  Jianmin Qiao

发明人： Jiong Chen ,  Jihliang Chen ,  Jianmin Qiao

IPC分类号： C23C14/48 ,  C23C14/50 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H05F23/00

CPC分类号： H01L21/6831 ,  C23C14/48 ,  C23C14/50 ,  H01J37/34 ,  H01J2237/20 ,  H01J2237/31701 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771 ,  Y10T137/87209

摘要： A method and system for processing wafers is disclosed. According to one embodiment (100) a chuck system (102) may be situated opposite to an input source (104). A chuck system (102) may apply a force (e.g., mechanical and/or electromagnetic) that deforms a substrate (108). Once deformed, essentially all of a substrate (108) may be oriented at a predetermined angle (e.g., 90°) with respect to an input source (104).

摘要翻译： 公开了一种用于处理晶片的方法和系统。 根据一个实施例（100），卡盘系统（102）可以位于与输入源（104）相对的位置。 卡盘系统（102）可以施加使基底（108）变形的力（例如机械和/或电磁）。 一旦变形，基本上所有的衬底（108）可以相对于输入源（104）以预定角度（例如，90°）定向。