公开(公告)号：US5933551A

公开(公告)日：1999-08-03

申请号：US723197

申请日：1996-09-27

申请人： Robert Addison Boudreau ,  Terry Patrick Bowen ,  Michael R. Feldman ,  Hongtao Han ,  Michael Kadar-Kallen ,  John Robert Rowlette, Sr. ,  Jared David Stack ,  Robert D. TeKolste ,  William Hudson Welch ,  Randall Brian Wilson ,  Ping Zhou

发明人： Robert Addison Boudreau ,  Terry Patrick Bowen ,  Michael R. Feldman ,  Hongtao Han ,  Michael Kadar-Kallen ,  John Robert Rowlette, Sr. ,  Jared David Stack ,  Robert D. TeKolste ,  William Hudson Welch ,  Randall Brian Wilson ,  Ping Zhou

IPC分类号： G02B6/42 ,  G02B6/36

CPC分类号： G02B6/4246

摘要： An optical bidirectional link comprising: a module having a lower surface and an upper surface. The upper surface having disposed thereon a submodule having an optical transmitter and detector mounted thereon. Circuitry mounted on the upper surface. The circuitry having electronic components for effecting bidirectional communication via the optical transmitter and detector. A cover disposed over the upper surface of the module, wherein the submodule further comprises a silicon substrate having an optical fiber disposed in v-groove, a laser, reflective surfaces, and a holographic plate disposed on an upper surface of the silicon substrate.

摘要翻译： 一种光学双向链路，包括：具有下表面和上表面的模块。 上表面上设置有安装有光发射器和检测器的子模块。 电路安装在上表面。 该电路具有经由光发射机和检测器实现双向通信的电子部件。 一种设置在所述模块的上表面上的盖子，其中所述子模块还包括硅基板，所述硅基板具有设置在所述硅基板的上表面上的具有设置在所述V形槽中的光纤，激光，反射表面和全息板。

公开(公告)号：US5519363A

公开(公告)日：1996-05-21

申请号：US251061

申请日：1994-05-31

申请人： Robert A. Boudreau ,  Hongtao Han ,  Ping Zhou

发明人： Robert A. Boudreau ,  Hongtao Han ,  Ping Zhou

IPC分类号： H01P3/08 ,  H01P11/00

CPC分类号： H01P3/085 ,  H01P3/081

摘要： A dielectric substrate of a material such as silicon is used to provide controlled impedance waveguides for coupling an optoelectronic device to an electronic device. The impedance is controlled by varying the thickness of the dielectric between the signal lines and the ground plane. In the preferred embodiment, the crystallographic structure of the silicon is employed to achieve great precision of the dielectric thickness.

摘要翻译： 使用诸如硅的材料的介质衬底来提供用于将光电子器件耦合到电子器件的受控阻抗波导。 通过改变信号线和接地平面之间的电介质的厚度来控制阻抗。 在优选实施例中，硅的晶体结构用于实现电介质厚度的高精度。