公开(公告)号：US07135405B2

公开(公告)日：2006-11-14

申请号：US10912442

申请日：2004-08-04

申请人： Jian-Gang Weng ,  Ravi Prasad ,  Cary G. Addington ,  Peter S. Nyholm

发明人： Jian-Gang Weng ,  Ravi Prasad ,  Cary G. Addington ,  Peter S. Nyholm

IPC分类号： H01L39/00

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76838 ,  H01L21/76877 ,  Y10S438/94 ,  Y10S977/773

摘要： Embodiments of methods, apparatuses, devices, and/or systems for forming an interconnect are described.

摘要翻译： 描述了用于形成互连的方法，设备，设备和/或系统的实施例。