公开(公告)号：US08544651B2

公开(公告)日：2013-10-01

申请号：US13354969

申请日：2012-01-20

申请人： Ying Zhang ,  Tien-Chih Cheng ,  Shu-Huei Suen ,  Yu-Cheng Liu ,  Jian-Huah Chiou

发明人： Ying Zhang ,  Tien-Chih Cheng ,  Shu-Huei Suen ,  Yu-Cheng Liu ,  Jian-Huah Chiou

IPC分类号： B65D81/02 ,  B65D81/18

CPC分类号： H01L21/67386 ,  H01L21/67389

摘要： A wafer transport pod for storing or transporting semiconductor wafers during semiconductor wafer processing includes a body having a top panel, a bottom panel, a back panel, two side panels and a front panel. The two side panels are configured for receiving the semiconductor wafers therebetween. The two side panels have a plurality of separately hermetically sealed partitions inside the body, any two of the sealed partitions for sealing a wafer therebetween and for preventing wafer contamination. The front panel provides ingress and egress for the semiconductor wafers to and from the wafer transport pod.

摘要翻译： 用于在半导体晶片处理期间存储或传输半导体晶片的晶片传输盒包括具有顶板，底板，后面板，两个侧板和前面板的主体。 两个侧面板被构造成用于接收它们之间的半导体晶片。 两个侧面板在主体内具有多个单独的气密密封的隔板，用于密封其间的晶片的任何两个密封隔板和用于防止晶片污染。 前面板为半导体晶片提供进出晶片传输盒的入口和出口。

公开(公告)号：US20080193732A1

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：US11960738

申请日：2007-12-20

申请人： Hsieh-Chih Chen ,  Wen-Chang Chen ,  Chi-Ching Kuo ,  Yu-Cheng Liu

发明人： Hsieh-Chih Chen ,  Wen-Chang Chen ,  Chi-Ching Kuo ,  Yu-Cheng Liu

IPC分类号： B32B7/02 ,  B32B27/00

CPC分类号： D01D5/0038 ,  C09K11/06 ,  C09K2211/14 ,  D01F1/04 ,  D01F6/44 ,  D01F6/52 ,  D01F6/88 ,  Y10T428/2967

摘要： A luminescent fiber material suitable for being made through an electro-spinning process is provided. The luminescent fiber material includes a blend of a conjugated luminescent polymer and a transparent non-conjugated polymer. The luminescent fiber made by the material has a diameter about 50-3000 nm.

摘要翻译： 提供适用于通过电纺工艺制成的发光纤维材料。 发光纤维材料包括共轭发光聚合物和透明非共轭聚合物的共混物。 由该材料制成的发光纤维具有约50-3000nm的直径。

公开(公告)号：US06811662B1

公开(公告)日：2004-11-02

申请号：US10604857

申请日：2003-08-22

申请人： Yu-Cheng Liu

发明人： Yu-Cheng Liu

IPC分类号： C23C1434

CPC分类号： H01J37/32522 ,  C23C14/35 ,  C23C14/564 ,  H01J37/3405

摘要： A sputtering apparatus is provided. The sputtering apparatus comprises cooling water system having a temperature-controlling device for controlling the temperature of the sidewalls of the reaction chamber. During the deposition process of titanium/titanium nitride, the sidewall temperature of the chamber is controlled at about 50° C.˜70° C. for reducing the difference of temperature distribution in the chamber so that the reaction temperature within the reaction chamber can be rendered substantially uniform.

摘要翻译： 提供溅射装置。 溅射装置包括具有用于控制反应室的侧壁温度的温度控制装置的冷却水系统。 在钛/氮化钛的沉积过程中，将室的侧壁温度控制在约50℃〜70℃，以减小室内温度分布的差异，使得反应室内的反应温度可以为 呈现基本均匀。