公开(公告)号：US08043662B2

公开(公告)日：2011-10-25

申请号：US11507221

申请日：2006-08-21

申请人： Masanori Orihashi

发明人： Masanori Orihashi

IPC分类号： C25D3/30 ,  C25D5/50

CPC分类号： H05K3/3473 ,  C25D5/48 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/043

摘要： To provide a solder-plating film which has good solder wettability and with which discoloration and twisting of the tin film after heat treatment are prevented. A method and a solution for surface treating a tin film are disclosed. The aqueous solution contains specific compounds and is brought into contact with a tin-plating film before reflow treatment of the tin film.

摘要翻译： 提供具有良好的焊料润湿性并且防止热处理后的锡膜的变色和扭曲的焊料镀覆膜。 公开了一种用于表面处理锡膜的方法和解决方案。 水溶液含有特定的化合物，并在锡膜回流处理之前与镀锡膜接触。

公开(公告)号：US20090000953A1

公开(公告)日：2009-01-01

申请号：US11894444

申请日：2007-08-21

申请人： Masanori Orihashi ,  Yasushi Takizawa

发明人： Masanori Orihashi ,  Yasushi Takizawa

IPC分类号： C25D3/62

CPC分类号： C25D3/62

摘要： A hard gold plating solution and plating method which provides a gold plating solution with high deposition selectivity using a gold plating solution containing gold cyanide, cobalt salt, and hexamethylenetetramine.

摘要翻译： 使用含有氰化金，钴盐和六亚甲基四胺的镀金溶液提供具有高沉积选择性的镀金溶液的硬金镀液和电镀方法。