公开(公告)号：US20080110477A1

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：US11985455

申请日：2007-11-15

申请人： Ky-Hyun Jung ,  Wha-Su Sin ,  Sang-Jun Kim ,  Jung-Hyeon Kim ,  Won-Seok Choi

发明人： Ky-Hyun Jung ,  Wha-Su Sin ,  Sang-Jun Kim ,  Jung-Hyeon Kim ,  Won-Seok Choi

IPC分类号： B08B3/04

CPC分类号： H05K3/26 ,  C11D3/2068 ,  C11D3/2086 ,  C11D11/0047 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/122

摘要： A method of cleaning a board includes dipping a board having a surface on which an organic solderability preservative (OSP) is provided into a cleaning solution having glycolic acid, a surfactant and water.

摘要翻译： 清洗板的方法包括将具有有机可焊性防腐剂（OSP）的表面的板浸渍到具有乙醇酸，表面活性剂和水的清洗溶液中。