公开(公告)号：US4406722A

公开(公告)日：1983-09-27

申请号：US373926

申请日：1982-05-03

申请人： William W. Chow ,  Eugene B. Rigby

发明人： William W. Chow ,  Eugene B. Rigby

IPC分类号： C04B37/00 ,  G11B5/127 ,  G11B5/133 ,  C03B29/00

CPC分类号： C04B37/001 ,  C04B35/4686 ,  C04B35/645 ,  C04B37/005 ,  G11B5/1335 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/78 ,  Y10T29/49055

摘要： Diffusion bonding of dissimilar ceramics can be accomplished by the application of pressure only while the ceramics are at a temperature at which their expansion rates are the same. A process for manufacturing magnetic head cores is disclosed where a magnetic ferrite is diffusion bonded to a non-magnetic ceramic by heating the core pieces to the expansion rate crossover temperature and then applying the diffusion bonding pressure. The pressure is removed either before or after the bonded pieces are cooled.

摘要翻译： 不同陶瓷的扩散接合可以通过仅在陶瓷处于膨胀率相同的温度下施加压力来实现。 公开了一种用于制造磁头芯的方法，其中磁性铁氧体通过将芯片加热至膨胀速率交叉温度并然后施加扩散粘合压力而扩散接合到非磁性陶瓷。 在粘合片被冷却之前或之后，压力被去除。