公开(公告)号：US09123996B2

公开(公告)日：2015-09-01

申请号：US13088480

申请日：2011-04-18

申请人： Yuya Dokai ,  Nihei Kaishita ,  Hiroshi Nonogaki ,  Ryohei Goto ,  Takahiro Yamaguchi ,  Kazuyuki Ikeda

发明人： Yuya Dokai ,  Nihei Kaishita ,  Hiroshi Nonogaki ,  Ryohei Goto ,  Takahiro Yamaguchi ,  Kazuyuki Ikeda

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q1/22 ,  H01Q7/00

CPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/00

摘要： A wireless IC device includes a substantially rectangular parallelepiped dielectric body, a metal pattern that is provided on the surface of the dielectric body via a film and functions as a radiator, and a wireless IC element coupled to feeding portions of the metal pattern. The dielectric body has a laminated structure including a folded flexible dielectric layer. Surfaces of the dielectric layer which face each other after the dielectric layer has been folded are non-bonded surfaces.

摘要翻译： 无线IC器件包括基本上为长方体的电介体，金属图案，其通过膜设置在电介质体的表面上并用作散热器，以及耦合到金属图案的馈电部分的无线IC元件。 电介质体具有包括折叠的柔性介电层的叠层结构。 在电介质层折叠之后彼此面对的电介质层的表面是非接合表面。

公开(公告)号：USD589828S1

公开(公告)日：2009-04-07

申请号：US29282221

申请日：2007-07-13

申请人： Yuya Dokai ,  Mikiko Kimura

设计人： Yuya Dokai ,  Mikiko Kimura