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    Heat dissipating assembly with heat pipes
    41.
    发明申请
    Heat dissipating assembly with heat pipes 审中-公开
    散热组件带热管

    公开(公告)号：US20050103476A1

    公开(公告)日：2005-05-19

    申请号：US10946950

    申请日：2004-09-21

    申请人： Chun-Chi Chen ,  Meng Fu

    发明人： Chun-Chi Chen ,  Meng Fu

    IPC分类号： F28D15/02 ,  H01L23/427 ,  F28D15/00

    CPC分类号： F28D15/0275 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A heat dissipation assembly includes a base, plural of fins and two heat pipes. The base includes a body and two heat-conducting portions extending slantwise from two sides of the body. A void is defined in the base surrounded by the body and the heat-conducting portions. Two grooves are defined in an upper surface of the body. The fins are attached on the heat-conducting portions. A through hole is defined in each of two sides of each fin. One end of each heat pipe is securely received in the groove of the body and the other end of each heat pipe is extended through the holes of the fins, for transferring heat from the body to the fins effectively.

    摘要翻译： 散热组件包括基座，多个翅片和两个热管。 基座包括主体和从主体的两侧倾斜延伸的两个导热部分。 在由本体和导热部分围绕的基部中限定空隙。 两个凹槽限定在主体的上表面。 翅片附着在导热部分上。 在每个翅片的两侧中的每一个中限定通孔。 每个热管的一端牢固地容纳在主体的凹槽中，并且每个热管的另一端延伸穿过翅片的孔，用于将热量从本体有效地传递到翅片。

    Heat dissipation device
    42.
    发明申请
    Heat dissipation device 失效
    散热装置

    公开(公告)号：US20050011634A1

    公开(公告)日：2005-01-20

    申请号：US10890049

    申请日：2004-07-12

    申请人： Chun-Chi Chen ,  Meng Fu

    发明人： Chun-Chi Chen ,  Meng Fu

    IPC分类号： H01L23/427 ,  H05K7/20

    CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A heat dissipation device includes a plurality of fins (40), a post (20) and a plurality of heat pipes (30). Each fin defines an opening (42) and a plurality of punctures (44) spaced from the opening. The post is received in the openings of the fins. The heat pipes are engaged at opposite portions thereof with the post and the punctures of the fins.

    摘要翻译： 散热装置包括多个翅片（40），柱（20）和多个热管（30）。 每个翅片限定开口（42）和与开口间隔开的多个穿孔（44）。 该柱被容纳在翅片的开口中。 热管在其与柱的相对部分处接合并且翅片的穿刺。

    Heat dissipation device
    43.
    发明授权
    Heat dissipation device 失效
    散热装置

    公开(公告)号：US06816373B2

    公开(公告)日：2004-11-09

    申请号：US10342507

    申请日：2003-01-14

    申请人： Hsieh Kun Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Chin Hsien Lan ,  Meng Fu

    发明人： Hsieh Kun Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Chin Hsien Lan ,  Meng Fu

    IPC分类号： H05K720

    CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A heat dissipation device for dissipating heat from an electronic package (80) includes a heat sink (10) and a fan (30). The heat sink includes a base (12) and a plurality of fins (14). The base has a first surface (122) in thermal contact with the electronic package and a pair of sloped heat dissipation surfaces (126). The fins are perpendicularly attached on the heat dissipation surfaces. The fan is supported on the heat sink. During operation of the heat dissipation device, the cooling air is drawn into the heat sink by the fan and exits the heat sink along the heat dissipation surfaces.

    摘要翻译： 用于从电子封装（80）散热的散热装置包括散热片（10）和风扇（30）。 散热器包括基座（12）和多个翅片（14）。 基座具有与电子封装件热接触的第一表面（122）和一对倾斜的散热表面（126）。 散热片垂直安装在散热面上。 风扇支撑在散热器上。 在散热装置运行期间，冷却空气被风扇吸入散热器，沿着散热面离开散热片。

    Heat dissipation device
    44.
    发明授权
    Heat dissipation device 有权
    散热装置

    公开(公告)号：US07663884B2

    公开(公告)日：2010-02-16

    申请号：US12248004

    申请日：2008-10-08

    申请人： Xu-Xin Min ,  Meng Fu ,  Chun-Chi Chen

    发明人： Xu-Xin Min ,  Meng Fu ,  Chun-Chi Chen

    IPC分类号： H05K7/20 ,  F28F7/00 ,  H01L23/34

    CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A heat dissipation device attached to a top surface of an electronic device mounted on a printed circuit board, includes a heat sink and a retainer securing the heat sink onto the electronic device. The retainer includes a frame, a plurality of baffle walls and protrusion posts extending downwardly from the frame. Lower ends of the baffle walls of the retainer extend downwardly through the heat sink and engage with engaging edges of the electronic device. The heat dissipation device is further provided with a plurality of elastic members which respectively surround the protrusion posts of the retainer and are compressed between the retainer and the heat sink, thereby pushing the heat sink downwardly toward the electronic device.

    摘要翻译： 安装在安装在印刷电路板上的电子装置的顶表面上的散热装置包括散热器和将散热器固定在电子装置上的保持架。 保持器包括框架，多个挡板壁和从框架向下延伸的突出柱。 保持器的挡板壁的下端向下延伸穿过散热器并与电子设备的接合边缘接合。 散热装置还设置有分别围绕保持器的突出支柱的多个弹性构件，并且在保持器和散热器之间被压缩，从而将散热器向下推向电子装置。

    Heat dissipating device
    45.
    发明授权
    Heat dissipating device 失效
    散热装置

    公开(公告)号：US07365978B2

    公开(公告)日：2008-04-29

    申请号：US11135593

    申请日：2005-05-23

    申请人： Chun-Chi Chen ,  Shi-Wen Zhou ,  Meng Fu ,  Chi Liang

    发明人： Chun-Chi Chen ,  Shi-Wen Zhou ,  Meng Fu ,  Chi Liang

    IPC分类号： H05K7/20

    CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A heat dissipating device includes a heat sink (60), a radiator (70) and heat-transfer pipes (80). The heat sink includes a chassis (62), a plate (64) separate from the chassis and a plurality of fins (66) extending between the chassis and the plate. The radiator includes a base (72) parallel to the fins. Each heat-transfer pipe includes a heat-absorbing portion (82) thermally positioned to the chassis, a heat-releasing portion (84) thermally positioned to the plate and a heat-transfer portion (86) disposed between the heat-absorbing portion and the heat-releasing portion. The heat-transfer portion is thermally received in the base of the radiator.

    摘要翻译： 散热装置包括散热器（60），散热器（70）和传热管（80）。 散热器包括底盘（62），与底盘分离的板（64）和在底盘和板之间延伸的多个翅片（66）。 散热器包括平行于翅片的基座（72）。 每个传热管包括热定位到底盘的热吸收部分（82），热定位于板的散热部分（84）和设置在吸热部分和 散热部。 热传递部分被热接收在散热器的基座中。

    CLIP FOR HEAT SINK
    46.
    发明申请
    CLIP FOR HEAT SINK 失效
    夹子用于散热

    公开(公告)号：US20080084670A1

    公开(公告)日：2008-04-10

    申请号：US11309839

    申请日：2006-10-10

    申请人： Meng Fu ,  Shi-Wen Zhou ,  Chun-Chi Chen

    发明人： Meng Fu ,  Shi-Wen Zhou ,  Chun-Chi Chen

    IPC分类号： H05K7/20

    CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2224/16 ,  Y10T24/44427 ,  Y10T24/4447

    摘要： A clip includes a body with opposite first and second legs, a movable fastener, an actuating member and a sliding axle. The movable fastener has a retaining hole defined therein for engaging with a retention module and an elongated slot above the retaining hole. The actuating member includes a curving slot and is pivotally coupled to the movable fastener via a pivot. The sliding axle extends through the second leg of the body and the elongated slot of the movable fastener to couple them together, and the sliding axle has one portion inserted into the curving slot of the actuating member. When the actuating member is rotated about the pivot, the movable fastener is driven to move relative to the sliding axle between a relaxed position and a locked position.

    摘要翻译： 夹具包括具有相对的第一和第二腿部的主体，可移动紧固件，致动构件和滑动轴。 可移动紧固件具有限定在其中的保持孔，用于与保持模块和保持孔上方的细长狭槽接合。 致动构件包括弯曲槽，并且经由枢轴枢转地联接到可动紧固件。 滑动轴延伸穿过主体的第二腿部和可移动紧固件的细长槽以将它们联接在一起，并且滑动轴具有插入致动构件的弯曲槽中的一个部分。 当致动构件围绕枢轴旋转时，可移动紧固件被驱动以在松弛位置和锁定位置之间相对于滑动轴线移动。

    HEAT DISSIPATION DEVICE
    47.
    发明申请
    HEAT DISSIPATION DEVICE 有权
    散热装置

    公开(公告)号：US20070215321A1

    公开(公告)日：2007-09-20

    申请号：US11309344

    申请日：2006-07-28

    申请人： Ping-An Yang ,  Meng Fu ,  Shi-Wen Zhou ,  Chun-Chi Chen

    发明人： Ping-An Yang ,  Meng Fu ,  Shi-Wen Zhou ,  Chun-Chi Chen

    IPC分类号： H05K7/20

    CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  F28F2210/10 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A heat dissipation device includes a first base plate having a flat top surface, a plurality of flattened heat pipes, a fin assembly located above the heat pipes and a thermally conductive layer formed between the heat pipes and the fin assembly. The thermally conductive layer has a flat surface contacting with the heat pipes. The heat pipes are supported on the top surface of the first base plate. The first base plate has a flat bottom surface for engaging with an electronic package. Each heat pipe comprises an evaporating section and a condensing section bent from the evaporating section, and the evaporating sections of the heat pipes abut side by side against each other.

    摘要翻译： 散热装置包括具有平坦顶面的第一基板，多个平坦化的热管，位于热管上方的散热片组件和形成在热管和散热片组件之间的导热层。 导热层具有与热管接触的平坦表面。 热管被支撑在第一基板的顶表面上。 第一底板具有用于与电子包装件接合的平坦底面。 每个热管包括蒸发部分和从蒸发部分弯曲的冷凝部分，并且热管的蒸发部分彼此并排地邻接。

    Apparatus for supporting cooling device
    48.
    发明申请
    Apparatus for supporting cooling device 失效
    用于支撑冷却装置的装置

    公开(公告)号：US20060126302A1

    公开(公告)日：2006-06-15

    申请号：US11135745

    申请日：2005-05-24

    申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Shi-Wen Zhou ,  Ping-An Yang ,  Meng Fu

    发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Shi-Wen Zhou ,  Ping-An Yang ,  Meng Fu

    IPC分类号： H05K7/20

    CPC分类号： H05K7/20172

    摘要： An apparatus (1) for supporting a cooling device (30) thereon includes a bracket (10) and a saddle (20) carrying the cooling device (30) thereon. The bracket (10) defines two opposing rails (12), (13) and a washboard-like member (14) extending along a direction in which the rails (12), (13) extend. The saddle (20) includes a positioning member (26) engaged in the washboard-like member (14) to position the saddle (20) to the bracket (10) and two blocks (24) slidable on the rails (12), (13) of the bracket (10) under condition that the positioning member (26) is disengaged from the washboard-like member (14).

    摘要翻译： 一种用于在其上支撑冷却装置（30）的装置（1）包括托架（10）和在其上承载冷却装置（30）的鞍座（20）。 支架（10）限定了两个相对的轨道（12），（13）和沿轨道（12），（13）延伸的方向延伸的洗衣板状构件（14）。 所述鞍座（20）包括定位构件（26），所述定位构件（26）接合在所述盥洗板状构件（14）中，以将所述鞍座（20）定位到所述支架（10）以及可在所述轨道（12）上滑动的两个块（24）， 在定位构件（26）与盥洗板状构件（14）分离的条件下，支架（10）的底面（13）是13。