公开(公告)号：US20140017415A1

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：US13548376

申请日：2012-07-13

申请人： Dechao Lin ,  David Vincent Bucci ,  Srikanth Chandrudu Kottilingam ,  Yan Cui ,  Brian Iee Tollison ,  David Edward Schick

发明人： Dechao Lin ,  David Vincent Bucci ,  Srikanth Chandrudu Kottilingam ,  Yan Cui ,  Brian Iee Tollison ,  David Edward Schick

IPC分类号： C23C4/06 ,  B22F1/00

CPC分类号： C23C26/02 ,  B23P6/002 ,  B23P6/007 ,  B23P6/045 ,  C23C26/00 ,  F01D5/005 ,  F01D5/288 ,  F01D9/02 ,  F05D2220/32 ,  F05D2230/31 ,  F05D2300/177 ,  F05D2300/516

摘要： An electrospark deposition electrode and an associated method for depositing coatings using the electrode are provided. The electrode includes a powder of a first metal and a powder of a second metal. The second metal is a braze alloy including nickel, the second metal having a lower melting point than the first metal. The powder of the first metal and the powder of the second metal are sintered together to form the electrode so that the powders are comingled but not combined within the electrode. The method includes depositing a layer of the first metal onto the substrate using an electrospark deposition process.

摘要翻译： 提供电极淀积电极和用于使用电极沉积涂层的相关方法。 电极包括第一金属的粉末和第二金属的粉末。 第二金属是包括镍的钎焊合金，第二金属的熔点低于第一金属。 将第一金属的粉末和第二金属的粉末烧结在一起以形成电极，使得粉末在电极内部流出而不组合。 该方法包括使用电喷淀沉积工艺将第一金属层沉积到衬底上。