公开(公告)号：US08636559B2

公开(公告)日：2014-01-28

申请号：US13618836

申请日：2012-09-14

申请人： Chen-Fa Lu ,  Chiang-Hao Lee ,  Wei-Yu Chen ,  Chung-Shi Liu

发明人： Chen-Fa Lu ,  Chiang-Hao Lee ,  Wei-Yu Chen ,  Chung-Shi Liu

IPC分类号： B24B49/00 ,  B24B51/00

CPC分类号： H01L21/67265 ,  B24B7/228 ,  B24B41/061 ,  B24B49/16 ,  H01L21/304

摘要： A method of reducing manufacturing defects of semiconductor wafers during a back-grinding process. The method includes receiving a semiconductor wafer on a chuck table, wherein said chuck table has a surface upon which a front side of the wafer is placed, and wherein said chuck table has one or more holes in surface and one or more sensors placed in said one or more holes. The method further includes grinding at least a portion of a back side of the semiconductor wafer. The method further includes monitoring a parameter, while grinding, measured by the one or more sensors and adjusting the grinding based at least on the monitored parameter.

摘要翻译： 在后磨工序中减少半导体晶片的制造缺陷的方法。 该方法包括在卡盘台上接收半导体晶片，其中所述卡盘台具有放置晶片前侧的表面，并且其中所述卡盘台具有一个或多个表面孔，并且一个或多个传感器放置在所述 一个或多个孔。 该方法还包括研磨半导体晶片的背面的至少一部分。 该方法还包括在由一个或多个传感器测量的磨削过程中监测参数，并且至少基于所监测的参数来调整磨削。

公开(公告)号：US20130011937A1

公开(公告)日：2013-01-10

申请号：US13618836

申请日：2012-09-14

申请人： Chen-Fa LU ,  Chiang-Hao LEE ,  Wei-Yu CHEN ,  Chung-Shi LIU

发明人： Chen-Fa LU ,  Chiang-Hao LEE ,  Wei-Yu CHEN ,  Chung-Shi LIU

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： H01L21/67265 ,  B24B7/228 ,  B24B41/061 ,  B24B49/16 ,  H01L21/304

摘要： A method of reducing manufacturing defects of semiconductor wafers during a back-grinding process. The method includes receiving a semiconductor wafer on a chuck table, wherein said chuck table has a surface upon which a front side of the wafer is placed, and wherein said chuck table has one or more holes in surface and one or more sensors placed in said one or more holes. The method further includes grinding at least a portion of a back side of the semiconductor wafer. The method further includes monitoring a parameter, while grinding, measured by the one or more sensors and adjusting the grinding based at least on the monitored parameter.

摘要翻译： 在后磨工序中减少半导体晶片的制造缺陷的方法。 该方法包括在卡盘台上接收半导体晶片，其中所述卡盘台具有放置晶片前侧的表面，并且其中所述卡盘台具有一个或多个表面孔，并且一个或多个传感器放置在所述 一个或多个孔。 该方法还包括研磨半导体晶片的背面的至少一部分。 该方法还包括在由一个或多个传感器测量的磨削过程中监测参数，并且至少基于所监测的参数来调整磨削。

公开(公告)号：US08298041B2

公开(公告)日：2012-10-30

申请号：US12900683

申请日：2010-10-08

申请人： Chen-Fa Lu ,  Chiang-Hao Lee ,  Wei-Yu Chen ,  Chung-Shi Liu

发明人： Chen-Fa Lu ,  Chiang-Hao Lee ,  Wei-Yu Chen ,  Chung-Shi Liu

IPC分类号： B24B49/00 ,  B24B51/00

CPC分类号： H01L21/67265 ,  B24B7/228 ,  B24B41/061 ,  B24B49/16 ,  H01L21/304

摘要： In a system or method for controlling wafer back-grinding, a chuck table has a surface for supporting a semiconductor wafer during a back-grinding process, one or more holes in the surface, and one or more sensors disposed in the one or more holes for monitoring a parameter during back-grinding. A computer-implemented process control tool is coupled to receive one or mote outputs from the one or more sensors and control the back-grinding process based on the received one or more outputs.

摘要翻译： 在用于控制晶片背面磨削的系统或方法中，卡盘台具有用于在后磨削过程中支撑半导体晶片的表面，表面中的一个或多个孔以及设置在一个或多个孔中的一个或多个传感器 用于在后研磨期间监测参数。 计算机实现的过程控制工具被耦合以从一个或多个传感器接收一个或微尘输出，并且基于所接收的一个或多个输出来控制背面磨削过程。

公开(公告)号：US20120088316A1

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：US12900683

申请日：2010-10-08

申请人： Chen-Fa LU ,  Chiang-Hao LEE ,  Wei-Yu CHEN ,  Chung-Shi LIU

发明人： Chen-Fa LU ,  Chiang-Hao LEE ,  Wei-Yu CHEN ,  Chung-Shi LIU

IPC分类号： H01L21/66 ,  G06F17/00

CPC分类号： H01L21/67265 ,  B24B7/228 ,  B24B41/061 ,  B24B49/16 ,  H01L21/304

摘要： In a system or method for controlling wafer back-grinding, a chuck table has a surface for supporting a semiconductor wafer during a back-grinding process, one or more holes in the surface, and one or more sensors disposed in the one or more holes for monitoring a parameter during back-grinding. A computer-implemented process control tool is coupled to receive one or mote outputs from the one or more sensors and control the back-grinding process based on the received one or more outputs.

摘要翻译： 在用于控制晶片背面磨削的系统或方法中，卡盘台具有用于在后磨削过程中支撑半导体晶片的表面，表面中的一个或多个孔以及设置在一个或多个孔中的一个或多个传感器 用于在后研磨期间监测参数。 计算机实现的过程控制工具被耦合以从一个或多个传感器接收一个或微尘输出，并且基于所接收的一个或多个输出来控制背面磨削过程。