公开(公告)号：US5689403A

公开(公告)日：1997-11-18

申请号：US363789

申请日：1994-12-27

Applicant: William H. Robertson, Jr. ,  David E. Reiff ,  Richard A. Ceraldi ,  Sivakumar Muthuswamy ,  Craig K. Gygi ,  Jesse E. Galloway ,  Andrzej T. Guzik ,  MacWilliam Branan

Inventor： William H. Robertson, Jr. ,  David E. Reiff ,  Richard A. Ceraldi ,  Sivakumar Muthuswamy ,  Craig K. Gygi ,  Jesse E. Galloway ,  Andrzej T. Guzik ,  MacWilliam Branan

IPC: H04B1/036 ,  H05K7/20 ,  H05H7/20

CPC classification number: H05K7/20145 ,  H04B1/036 ,  H04B2001/3894

Abstract: An intercooled electronic device, includes a thermally conductive chassis (110), a substrate (120) mounted onto the chassis (110), a housing (104) formed around the chassis (110), and a cooling fan (130) mounted internally within the housing (104). The substrate (120) carries electrical circuitry including at least one heat-generating component (122) which is thermally coupled to the chassis (110). The cooling fan (130) is oriented to direct air across the chassis (110).

Abstract translation: 一种中间冷却电子设备，包括导热底盘（110），安装在底架（110）上的基板（120），围绕机架（110）形成的壳体（104）以及内部安装的冷却风扇 壳体（104）。 衬底（120）承载电路，其包括热耦合到底架（110）的至少一个发热部件（122）。 冷却风扇130被定向成引导空气穿过底架110。