公开(公告)号：US20050251277A1

公开(公告)日：2005-11-10

申请号：US10839426

申请日：2004-05-05

申请人： Wen-Chang Kuo ,  Chien-Chung Huang ,  Tien-Der Chiang ,  Yi-Lin Huang ,  Chun Yi Chen ,  Dan-Ru Wang

发明人： Wen-Chang Kuo ,  Chien-Chung Huang ,  Tien-Der Chiang ,  Yi-Lin Huang ,  Chun Yi Chen ,  Dan-Ru Wang

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G06Q10/08

摘要： A method of problem case packaging handling consists collecting manufacturing problem information from entities associated with fabrication of a semiconductor product; and distributing the manufacturing problem information into problem cases which are stored in a problem database, each problem case representing a respective manufacturing problem and being associated with manufacturing problem information related to that problem case.

摘要翻译： 问题案例包装处理的方法包括从制造半导体产品的实体收集制造问题信息; 并且将制造问题信息分发到存储在问题数据库中的问题情况下，每个问题情况表示相应的制造问题并与制造与该问题情况有关的问题信息相关联。

公开(公告)号：US07647132B2

公开(公告)日：2010-01-12

申请号：US10839426

申请日：2004-05-05

申请人： Wen-Chang Kuo ,  Chien-Chung Huang ,  Tien-Der Chiang ,  Yi-Lin Huang ,  Chun Yi Chen ,  Dan-Ru Wang

发明人： Wen-Chang Kuo ,  Chien-Chung Huang ,  Tien-Der Chiang ,  Yi-Lin Huang ,  Chun Yi Chen ,  Dan-Ru Wang

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G06Q10/08

摘要： A method of problem case packaging handling consists collecting manufacturing problem information from entities associated with fabrication of a semiconductor product; and distributing the manufacturing problem information into problem cases which are stored in a problem database, each problem case representing a respective manufacturing problem and being associated with manufacturing problem information related to that problem case.

摘要翻译： 问题案例包装处理的方法包括从制造半导体产品的实体收集制造问题信息; 并且将制造问题信息分发到存储在问题数据库中的问题情况下，每个问题情况表示相应的制造问题并与制造与该问题情况有关的问题信息相关联。