公开(公告)号：US5493320A

公开(公告)日：1996-02-20

申请号：US312349

申请日：1994-09-26

Applicant: David L. Sandbach, Jr. ,  Lawrence R. Steward ,  Charles S. Whitman ,  Gary R. Williams ,  John D. Zbrozek

Inventor： David L. Sandbach, Jr. ,  Lawrence R. Steward ,  Charles S. Whitman ,  Gary R. Williams ,  John D. Zbrozek

IPC: B41J2/16 ,  G01D15/18

CPC classification number: B41J2/1603 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1643 ,  Y10T428/12569

Abstract: In a print head for ink jet printing a nozzle plate with a nozzle array is gold plated. The gold plated nozzle array is bonded to the polymer ink barrier layer on an electronic chip by a thin layer of tantalum, zirconium, titanium or silicon dioxide. The thin layer greatly increases the ability of the surface to bond chemically to the polymer.

Abstract translation: 在用于喷墨打印的打印头中，具有喷嘴阵列的喷嘴板是镀金的。 镀金喷嘴阵列通过钽，锆，钛或二氧化硅的薄层与电子芯片上的聚合物油墨阻挡层结合。 薄层大大提高了表面与聚合物化学键合的能力。