公开(公告)号：US5538617A

公开(公告)日：1996-07-23

申请号：US400941

申请日：1995-03-08

申请人： Richard N. Steinbicker ,  Yung-Herng Yau ,  Edward S. Fodor

发明人： Richard N. Steinbicker ,  Yung-Herng Yau ,  Edward S. Fodor

IPC分类号： C25D3/32 ,  C25D3/22

CPC分类号： C25D3/32

摘要： Incorporating an additive into a tin electroplating bath substantially inhibits soluble ferrous ions, ferric ions, and stannous ions from reacting thus minimizing the formation of stannic tin which is lost in the plating sludge.

摘要翻译： 将添加剂掺入锡电镀浴中基本上抑制可溶性亚铁离子，铁离子和亚锡离子反应，从而最小化在电镀污泥中损失的锡锡的形成。